Material cristalino ecológico do encapsulamento do pó do silicone

1. Alta pureza e tamanho de partícula fina
   Utilizando minério de quartzo natural como matéria-prima, por meio de processos como moagem sem ferro, lavagem e purificação ácida e classificação precisa, garante que o teor de dióxido de silício (SiO2) seja ≥ 99%, e o teor de metais pesados ​​(como Fe2O3 e Al2O3) seja ≤ 0,003%. A distribuição do tamanho das partículas pode ser controlada com precisão e a faixa de D50 (tamanho médio das partículas) é de 0,5-20 μm. A distribuição multipico ou distribuição estreita pode ser personalizada de acordo com as necessidades do cliente.

2. Excelente desempenho térmico
   Baixo coeficiente de expansão linear (14×10-6/K): Corresponde altamente ao coeficiente de expansão térmica do substrato do chip (como o silício monocristalino), reduzindo efetivamente o estresse térmico entre o material de encapsulamento e o chip e evitando rachaduras ou delaminação.
   Alta condutividade térmica (12,6 W/(mK)): Ao otimizar a classificação das partículas e a modificação da superfície, a eficiência da condução de calor é melhorada, garantindo a estabilidade do chip sob operação de alta potência.

3. Excelente isolamento elétrico
   A constante dielétrica é tão baixa quanto 4,65 (1 MHz) e a perda dielétrica é ≤ 0,0018 (1 MHz), o que pode reduzir significativamente a perda de transmissão de sinal e atender aos rigorosos requisitos de circuitos de alta frequência e alta velocidade para desempenho dielétrico.

4. Alta taxa de enchimento e fluidez
   As partículas estão em uma forma cristalina quase esférica ou arredondada, e a taxa de enchimento pode chegar a 60% -90%, mantendo boa fluidez, o que é adequado para encapsulamento de lacunas estreitas e moldagem de estruturas complexas.

1. Proteção Ambiental do Processo Produtivo
   Produção Limpa: Adotando o processo de moagem sem ferro e um sistema fechado de circulação de água para reduzir as emissões de poeira e a poluição de águas residuais. As águas residuais são recicladas após serem tratadas por tanque de decantação de areia, tanque de reação de neutralização, etc., realizando a reciclagem de recursos.
   Tecnologia de economia de energia: O equipamento de produção está equipado com um sistema de combustão com baixo teor de nitrogênio e um dispositivo de recuperação de calor residual para reduzir o consumo de energia.

1. Encapsulamento de semicondutores e circuitos integrados
   Como preenchimento do núcleo do composto de moldagem epóxi (EMC) (representando 60% -90%), é usado para o encapsulamento de dispositivos discretos, chips de memória, dispositivos de energia, etc., melhorando a resistência ao calor, resistência ao impacto e confiabilidade a longo prazo do material. O micropó de sílica esférica é mais adequado para circuitos integrados de grande escala e tecnologias avançadas de encapsulamento (como flip chips e underfill), que podem reduzir o estresse de encapsulamento e aumentar o rendimento.

2. Veículos de Nova Energia e Baterias de Energia
   É usado para o encapsulamento de adesivos de encapsulamento de módulos de bateria e dispositivos eletrônicos em veículos. Com suas características de baixa expansão e alta condutividade térmica, garante a estabilidade da bateria em ambiente de alta temperatura e atende aos requisitos de leveza e alta segurança ao mesmo tempo.

3. Laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frequência e alta velocidade
   Quando preenchidos com laminado revestido de cobre, podem reduzir o coeficiente de expansão térmica (CTE) do substrato e melhorar o desempenho dielétrico (baixo Df/Dk), que é adequado para cenários de alta frequência e alta velocidade, como estações base de comunicação 5G e servidores de alta velocidade.

4. Outros campos
   Também pode ser aplicado a materiais de isolamento elétrico, encapsulamento de LED, cerâmica de precisão, revestimentos de alta temperatura, etc., aproveitando ao máximo suas vantagens de alta dureza, resistência a intempéries e estabilidade química.

1. Seleção de matéria-prima de processos principais
   : Selecione minério de quartzo natural com pureza ≥ 99% e remova impurezas por meio de separação magnética e flotação.
   Moagem ultrafina: Adote o processo de moinho de jato de ar ou moinho de bolas úmidas, combinado com tecnologia de classificação de vários estágios, para obter controle preciso do tamanho das partículas.
   Modificação da superfície: Através de agentes de acoplamento de silano ou modificação do revestimento, a compatibilidade entre o pó e a resina orgânica é melhorada, e a dispersibilidade e o desempenho de enchimento são melhorados.

2. Detecção de impurezas de controle de qualidade
   : Use instrumentos como ICP-MS e XRF para controlar rigorosamente metais pesados ​​e elementos radioativos (como o teor de urânio <0,5ppb).
   Análise de tamanho de partícula: Use um analisador de tamanho de partícula a laser para monitorar parâmetros como D50 e D90 em tempo real para garantir a estabilidade do lote.

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