Material de encapsulación de polvo de sílice cristalina ecológica

1. Alta pureza y tamaño de partícula fina
   utilizando mineral de cuarzo natural como materia prima, a través de procesos como la molienda sin hierro, el lavado y la purificación de ácido, y la clasificación precisa, asegura que el contenido de dióxido de silicio (SIO2) sea ≥ 99%, y el contenido de metales pesados ​​(como Fe2O3 y Al2O3) es ≤ 0.003%. La distribución del tamaño de partícula se puede controlar con precisión, y el rango de D50 (tamaño de partícula mediana) es de 0.5-20 μm. La distribución de múltiples picos o la distribución estrecha se pueden personalizar de acuerdo con las necesidades del cliente.

2. Excelente rendimiento térmico
   Coeficiente de expansión lineal bajo (14 × 10-6/k): coincide enormemente con el coeficiente de expansión térmica del sustrato de chip (como el silicio monocristalino), reduciendo efectivamente el estrés térmico entre el material de encapsulación y el chip, y evitando el cracking o la delaminación.
   Alta conductividad térmica (12.6 w/(mk)): al optimizar la clasificación de partículas y la modificación de la superficie, se mejora la eficiencia de la conducción de calor, lo que garantiza la estabilidad del chip en la operación de alta potencia.

3. Excelente aislamiento eléctrico
   La constante dieléctrica es tan baja como 4.65 (1MHz), y la pérdida dieléctrica es ≤ 0.0018 (1MHz), lo que puede reducir significativamente la pérdida de transmisión de la señal y cumplir con los requisitos estrictos de circulaciones de alta frecuencia y alta velocidad para el rendimiento dieléctrico.

4. Alta tasa de llenado y fluidez
   Las partículas están en una forma cristalina casi esférica o redondeada, y la velocidad de llenado puede alcanzar el 60%-90%, al tiempo que mantiene una buena fluidez, que es adecuada para la encapsulación de brecha estrecha y el moldeo de estructuras complejas.

1. Protección del medio ambiente del proceso de producción
   Producción limpia: adoptar el proceso de molienda sin hierro y un sistema de circulación de agua cerrada para reducir las emisiones de polvo y la contaminación de aguas residuales. Las aguas residuales se recicla después de ser tratada por un tanque de asentamiento de arena, un tanque de reacción de neutralización, etc., realizando el reciclaje de recursos.
   Tecnología de ahorro de energía: el equipo de producción está equipado con un sistema de combustión de bajo nitrógeno y un dispositivo de recuperación de calor residual para reducir el consumo de energía.

1. Encapsulación de semiconductores y circuitos integrados
   Como el relleno central del compuesto de moldeo epoxi (EMC) (que representa el 60%-90%), se utiliza para la encapsulación de dispositivos discretos, chips de memoria, dispositivos de energía, etc., mejorando la resistencia al calor, la resistencia al impacto y la confiabilidad a largo plazo del material. La micro polvo de sílice esférica es más adecuado para circuitos integrados a gran escala y tecnologías de encapsulación avanzadas (como chips de flip y un relleno bajo), lo que puede reducir el estrés de encapsulación y aumentar el rendimiento.

2. Nuevos vehículos de energía y baterías eléctricas
   Se utiliza para la encapsulación de adhesivos para macetas del módulo de batería y dispositivos electrónicos en el vehículo. Con sus características de baja expansión y alta conductividad térmica, garantiza la estabilidad de la batería en un entorno de alta temperatura y cumple con los requisitos de seguridad ligera y alta al mismo tiempo.

3. Laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad (CCL)
   Cuando se llenan en el laminado revestido de cobre, puede reducir el coeficiente de expansión térmica (CTE) del sustrato y mejorar el rendimiento dieléctrico (bajo DF/DK), lo que es adecuado para escenarios de alta frecuencia y alta velocidad y de alta velocidad como las estaciones de base de comunicación 5G y los servidores de alta velocidad.

4. Otros campos
   también se pueden aplicar a materiales de aislamiento eléctrico, encapsulación LED, cerámica de precisión, recubrimientos de alta temperatura, etc., dando juego completo a sus ventajas de alta dureza, resistencia a la intemperie y estabilidad química.

1. Core Process
   Selección de materia prima: Seleccione el mineral de cuarzo natural con una pureza de ≥ 99%, y elimine las impurezas a través de la separación magnética y la flotación.
   Molilla ultra fina: adopta el molino de chorro de aire o el proceso de molino de bolas húmedos, combinado con tecnología de clasificación de etapas múltiples, para lograr un control preciso del tamaño de partícula.
   Modificación de la superficie: a través de agentes de acoplamiento de silano o modificación de recubrimiento, se mejora la compatibilidad entre el polvo y la resina orgánica, y se mejora el rendimiento de dispersión y llenado.

2. Detección de impurezas de control de calidad
   : use instrumentos como ICP-MS y XRF para controlar estrictamente metales pesados ​​y elementos radiactivos (como el contenido de uranio <0.5ppb).
   Análisis de tamaño de partícula: use un analizador de tamaño de partícula láser para monitorear parámetros como D50 y D90 en tiempo real para garantizar la estabilidad por lotes.

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Parámetros básicos