Material de encapsulación de polvo de sílice cristalina ecológico

1. Alta pureza y tamaño de partículas finas
   El uso de mineral de cuarzo natural como materia prima, a través de procesos como molienda sin hierro, lavado y purificación con ácido y clasificación precisa, garantiza que el contenido de dióxido de silicio (SiO2) sea ≥ 99% y el contenido de metales pesados ​​(como Fe2O3 y Al2O3) sea ≤ 0,003%. La distribución del tamaño de partícula se puede controlar con precisión y el rango de D50 (tamaño medio de partícula) es de 0,5 a 20 μm. La distribución de picos múltiples o la distribución estrecha se pueden personalizar según las necesidades del cliente.

2. Excelente rendimiento térmico
   Bajo coeficiente de expansión lineal (14×10-6/K): coincide en gran medida con el coeficiente de expansión térmica del sustrato del chip (como el silicio monocristalino), lo que reduce eficazmente la tensión térmica entre el material de encapsulación y el chip y evita el agrietamiento o la delaminación.
   Alta conductividad térmica (12,6 W/(mK)): al optimizar la clasificación de partículas y la modificación de la superficie, se mejora la eficiencia de la conducción del calor, lo que garantiza la estabilidad del chip en operaciones de alta potencia.

3. Excelente aislamiento eléctrico
   La constante dieléctrica es tan baja como 4,65 (1MHz) y la pérdida dieléctrica es ≤ 0,0018 (1MHz), lo que puede reducir significativamente la pérdida de transmisión de señal y cumplir con los estrictos requisitos de los circuitos de alta frecuencia y alta velocidad para el rendimiento dieléctrico.

4. Alta tasa de llenado y fluidez
   Las partículas tienen una forma cristalina casi esférica o redondeada, y la tasa de llenado puede alcanzar el 60%-90%, manteniendo al mismo tiempo una buena fluidez, lo cual es adecuado para la encapsulación de espacios estrechos y el moldeado de estructuras complejas.

1. Protección Ambiental del Proceso de Producción
   Producción Limpia: Adopción del proceso de molienda sin hierro y un sistema cerrado de circulación de agua para reducir las emisiones de polvo y la contaminación de aguas residuales. Las aguas residuales se reciclan tras ser tratadas mediante un decantador de arena, un tanque de reacción de neutralización, etc., realizando el reciclaje de recursos.
   Tecnología de ahorro de energía: El equipo de producción está equipado con un sistema de combustión con bajo contenido de nitrógeno y un dispositivo de recuperación de calor residual para reducir el consumo de energía.

1. Encapsulación de semiconductores y circuitos integrados
   Como relleno central del compuesto de moldeo epoxi (EMC) (que representa del 60% al 90%), se utiliza para la encapsulación de dispositivos discretos, chips de memoria, dispositivos de energía, etc., mejorando la resistencia al calor, la resistencia al impacto y la confiabilidad a largo plazo del material. El micropolvo de sílice esférico es más adecuado para circuitos integrados a gran escala y tecnologías de encapsulación avanzadas (como flip chips y underfill), que pueden reducir la tensión de encapsulación y aumentar el rendimiento.

2. Vehículos de nueva energía y baterías eléctricas
   Se utiliza para la encapsulación de adhesivos para encapsular módulos de batería y dispositivos electrónicos de vehículos. Con sus características de baja expansión y alta conductividad térmica, garantiza la estabilidad de la batería en un entorno de alta temperatura y cumple con los requisitos de ligereza y alta seguridad al mismo tiempo.

3. Laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frecuencia y alta velocidad
   Cuando se rellena el laminado revestido de cobre, puede reducir el coeficiente de expansión térmica (CTE) del sustrato y mejorar el rendimiento dieléctrico (bajo Df/Dk), que es adecuado para escenarios de alta frecuencia y alta velocidad, como estaciones base de comunicación 5G y servidores de alta velocidad.

4. Otros campos
   También se puede aplicar a materiales de aislamiento eléctrico, encapsulación de LED, cerámicas de precisión, recubrimientos de alta temperatura, etc., aprovechando al máximo sus ventajas de alta dureza, resistencia a la intemperie y estabilidad química.

1. Selección de materia prima de procesos centrales
   : seleccione mineral de cuarzo natural con una pureza de ≥ 99% y elimine las impurezas mediante separación magnética y flotación.
   Molienda ultrafina: adopte el proceso de molino de chorro de aire o molino de bolas húmedo, combinado con tecnología de clasificación de múltiples etapas, para lograr un control preciso del tamaño de partícula.
   Modificación de la superficie: mediante agentes de acoplamiento de silano o modificación del recubrimiento, se mejora la compatibilidad entre el polvo y la resina orgánica, y se mejoran la dispersabilidad y el rendimiento de relleno.

2. Control de calidad
   Detección de impurezas: utilice instrumentos como ICP-MS y XRF para controlar estrictamente los metales pesados ​​y elementos radiactivos (como el contenido de uranio <0,5 ppb).
   Análisis del tamaño de partículas: utilice un analizador láser de tamaño de partículas para monitorear parámetros como D50 y D90 en tiempo real para garantizar la estabilidad del lote.

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Parámetros básicos