पर्यावरण के अनुकूल क्रिस्टलीय सिलिका पाउडर एनकैप्सुलेशन सामग्री

1. कच्चे माल के रूप में प्राकृतिक क्वार्ट्ज अयस्क का उपयोग करते हुए उच्च शुद्धता और ठीक कण आकार
   , लोहे से मुक्त पीस, एसिड धोने और शुद्धि, और सटीक वर्गीकरण जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से, यह सुनिश्चित करता है कि सिलिकॉन डाइऑक्साइड (SiO2) की सामग्री ≥ 99%है, और भारी धातुओं की सामग्री (जैसे Fe2O3 और Al2O3)। 0.003%है। कण आकार वितरण को सटीक रूप से नियंत्रित किया जा सकता है, और D50 (माध्य कण आकार) की सीमा 0.5-20μm है। मल्टी-पीक वितरण या संकीर्ण वितरण को ग्राहकों की जरूरतों के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है।

2. उत्कृष्ट थर्मल प्रदर्शन
   कम रैखिक विस्तार गुणांक (14 × 10-6/के): यह चिप सब्सट्रेट (जैसे कि मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन) के थर्मल विस्तार गुणांक से मेल खाता है, प्रभावी रूप से एनकैप्सुलेशन सामग्री और चिप के बीच थर्मल तनाव को कम करता है, और दरार या प्रसार से बचता है।
   उच्च तापीय चालकता (12.6 w/(mk)): कण ग्रेडिंग और सतह संशोधन को अनुकूलित करके, गर्मी चालन दक्षता में सुधार किया जाता है, उच्च-शक्ति संचालन के तहत चिप की स्थिरता सुनिश्चित करता है।

3. उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन
   ढांकता हुआ स्थिरांक 4.65 (1MHz) के रूप में कम है, और ढांकता हुआ हानि ≤ 0.0018 (1MHz) है, जो सिग्नल ट्रांसमिशन हानि को काफी कम कर सकता है और उच्च-आवृत्ति और उच्च-गति सर्किट की कठोर आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।

4. उच्च भरने की दर और तरलता
   कण एक निकट-गोलाकार या गोल क्रिस्टलीय रूप में हैं, और भरने की दर 60%-90%तक पहुंच सकती है, जबकि अच्छी तरलता बनाए रखते हुए, जो कि संकीर्ण-अंतराल एनकैप्सुलेशन और जटिल संरचनाओं के मोल्डिंग के लिए उपयुक्त है।

1. उत्पादन प्रक्रिया की पर्यावरण संरक्षण
   स्वच्छ उत्पादन: धूल के उत्सर्जन और अपशिष्ट जल प्रदूषण को कम करने के लिए लोहे से मुक्त पीसने की प्रक्रिया और एक बंद जल परिसंचरण प्रणाली को अपनाना। एक रेत बसने वाले टैंक, एक तटस्थता प्रतिक्रिया टैंक आदि द्वारा इलाज किए जाने के बाद अपशिष्ट जल को पुनर्नवीनीकरण किया जाता है, संसाधनों के पुनर्चक्रण को साकार करता है।
   ऊर्जा-बचत प्रौद्योगिकी: उत्पादन उपकरण ऊर्जा की खपत को कम करने के लिए कम-नाइट्रोजन दहन प्रणाली और अपशिष्ट गर्मी वसूली उपकरण से लैस है।

1. सेमीकंडक्टर और इंटीग्रेटेड सर्किट एनकैप्सुलेशन
   एपॉक्सी मोल्डिंग कंपाउंड (ईएमसी) (60%-90%के लिए लेखांकन) के मुख्य भराव के रूप में, इसका उपयोग असतत उपकरणों, मेमोरी चिप्स, बिजली उपकरणों, आदि के एनकैप्सुलेशन के लिए किया जाता है, गर्मी प्रतिरोध में सुधार, प्रभाव प्रतिरोध और सामग्री की दीर्घकालिक विश्वसनीयता। गोलाकार सिलिका माइक्रो पाउडर बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट और उन्नत एनकैप्सुलेशन प्रौद्योगिकियों (जैसे फ्लिप चिप्स और अंडरफिल) के लिए अधिक उपयुक्त है, जो एनकैप्सुलेशन तनाव को कम कर सकता है और उपज को बढ़ा सकता है।

2. नई ऊर्जा वाहन और पावर बैटरी
   इसका उपयोग बैटरी मॉड्यूल पॉटिंग चिपकने और वाहन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के एनकैप्सुलेशन के लिए किया जाता है। कम विस्तार और उच्च तापीय चालकता की अपनी विशेषताओं के साथ, यह एक उच्च तापमान वातावरण में बैटरी की स्थिरता सुनिश्चित करता है और एक ही समय में हल्के और उच्च सुरक्षा की आवश्यकताओं को पूरा करता है।

3. उच्च-आवृत्ति और उच्च गति वाले कॉपर क्लैड लैमिनेट्स (CCL)
   जब तांबे के क्लैड टुकड़े टुकड़े में भरे जाते हैं, तो यह सब्सट्रेट के थर्मल विस्तार (CTE) के गुणांक को कम कर सकता है और ढांकता हुआ प्रदर्शन (कम DF/DK) में सुधार कर सकता है, जो कि उच्च-आवृत्ति और उच्च-स्पीड परिदृश्य जैसे 5G संचार बेस स्टेशनों के लिए उपयुक्त है।

4. अन्य क्षेत्रों को
   इसे विद्युत इन्सुलेशन सामग्री, एलईडी एनकैप्सुलेशन, सटीक सिरेमिक, उच्च तापमान कोटिंग्स, आदि पर भी लागू किया जा सकता है, जो उच्च कठोरता, मौसम प्रतिरोध और रासायनिक स्थिरता के अपने फायदों के लिए पूर्ण खेल देता है।

1. कोर प्रोसेस
   कच्चे माल का चयन: new 99%की शुद्धता के साथ प्राकृतिक क्वार्ट्ज अयस्क का चयन करें, और चुंबकीय पृथक्करण और प्लॉटेशन के माध्यम से अशुद्धियों को हटा दें।
   अल्ट्रा-फाइन पीस: कण आकार के सटीक नियंत्रण को प्राप्त करने के लिए, मल्टी-स्टेज वर्गीकरण तकनीक के साथ संयुक्त एयर जेट मिल या वेट बॉल मिल प्रक्रिया को अपनाएं।
   भूतल संशोधन: सिलेन युग्मन एजेंटों या कोटिंग संशोधन के माध्यम से, पाउडर और कार्बनिक राल के बीच संगतता में सुधार होता है, और फैलाव और भरने के प्रदर्शन को बढ़ाया जाता है।

2. गुणवत्ता नियंत्रण
   अशुद्धता का पता लगाना: भारी धातुओं और रेडियोधर्मी तत्वों (जैसे यूरेनियम सामग्री <0.5ppb) को नियंत्रित करने के लिए ICP-MS और XRF जैसे उपकरणों का उपयोग करें।
   कण आकार विश्लेषण: बैच स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए वास्तविक समय में D50 और D90 जैसे मापदंडों की निगरानी के लिए एक लेजर कण आकार विश्लेषक का उपयोग करें।

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