Eco-Friendly Crystalline Silica Powder EncapsulationSultultulations

1. Irrartz acting, acidsing action နှင့် purise scromen (Sio2) ၏ contents (sio2
   ) ၏ contents (sio2) ၏ contents (sio2) ၏ contents (fe2o3 နှင့် Al2O3) ၏ contents သည်≤ 0.003% ဖြစ်သည်။ အမှုန်အရွယ်အစားဖြန့်ဖြူးမှုကိုတိကျစွာထိန်းချုပ်ထားနိုင်ပြီး D50 (Median အမှုန်အရွယ်အစား) သည် 0.5-20 ဖြစ်သည်။ Multi-Peak ဖြန့်ဖြူးခြင်းသို့မဟုတ်ကျဉ်းမြောင်းစွာဖြန့်ဖြူးခြင်းများကိုဖောက်သည်လိုအပ်ချက်အလိုက်အကာအကွယ်ပေးနိုင်သည်။

2. အလွန်ကောင်းသောအပူစွမ်းဆောင်ရည်
   နိမ့် linear ချဲ့ထွင်မှု (14 × 10-6 / K) - ၎င်းသည် commal silicon ကဲ့သို့သော chip အလွှာ၏မြင့်မားသောတိုးချဲ့မှုကိုမြင့်မားစွာကိုက်ညီခြင်းနှင့် cracking သို့မဟုတ် chip or chip ကိုထိရောက်စွာလျှော့ချခြင်းနှင့်ကွဲလွဲမှုများကိုထိရောက်စွာလျှော့ချခြင်းနှင့်ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများကိုထိရောက်စွာလျော့နည်းစေသည်။
   မြင့်မားသောအပူစီးကူးခြင်း (12.6 W / (MK)) - အမှုန်အဆင့်မြှင့်ခြင်းနှင့်မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်းကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းအားဖြင့်အပူရှိန်ကိုစွမ်းအင်စစ်ဆင်ရေးအောက်ရှိချစ်ပ်၏တည်ငြိမ်မှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

3. အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ insulation
   dielectric စဉ်ဆက်မပြတ်သည် 4.65 (1 မီဟတ်) ကဲ့သို့နိမ့်ကျပြီး dielectric like ်ဌာန်းချက်သည် dielectric စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် signal products နှင့်မြန်နှုန်းမြင့်သောတိုက်နယ်များ၏တင်းကြပ်စွာလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီနိုင်သည်။

4. မြင့်မားသောအရာနှင့်အရည်ပျော်မှု
   အမှုန်များသည်အနီးကပ်လှည့်ကွက်သို့မဟုတ် rounded crystalline ပုံစံတွင်ရှိနေသည်,

1. သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
   စင်သီးသန့်ထုတ်လုပ်မှုစင်ကြယ်ခြင်း သဲသောင်ပြင်အခြေချနေထိုင်မှုအကြံပေးအဖွဲ့,
   စွမ်းအင်ချွေတာခြင်းနည်းပညာ - ထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်းကိရိယာများသည်စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကိုလျှော့ချရန်နိုက်ထရိုဂျင်လောင်ကျွမ်းခြင်းစနစ်နှင့်စွန့်ပစ်အပူပြန်လည်ထူထောင်ရေးကိရိယာတပ်ဆင်ထားသည်။

1. semiconductor နှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit encapsulation
   epoxy မှိုဒြပ်ပေါင်းများ (EMC) (60% -90%) (60% -90%) ၏ encrete devices များ, မှတ်ဉာဏ်ချစ်ပ်များ, ပါဝါပစ္စည်းကိရိယာများကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ အပူခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း, soflicic silica micro အမှုန့်များသည် Encapsulationss စိတ်ဖိစီးမှုကိုလျှော့ချပေးနိုင်ပြီးအထွက်နှုန်းကိုတိုးမြှင့်နိုင်သည့်အကြီးစားပေါင်းစပ်ထားသော circuits နှင့် One encapsulation technologies များအရပိုမိုသင့်တော်သည်။

2. စွမ်းအင်ယာဉ်အသစ်များနှင့်ပါဝါဘက်ထရီများက
   ၎င်းကို battery module potting comhesives and letronic devices များရေးဆွဲခြင်းအတွက်အသုံးပြုသည်။ တိုးချဲ့မှုနိမ့်ခြင်းနှင့်အပူစီးကူးညှိနှိုင်းမှု၏လက္ခဏာများနှင့်အတူ၎င်းသည်ဘက်ထရီတည်ငြိမ်မှုကိုမြင့်မားသောအပူချိန်ပတ်ဝန်းကျင်ရှိတည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေသည်။

3. ကြိမ်နှုန်းမြင့်နှင့်မြန်နှုန်းမြင့်ကြေးနီ Clad Laminates (CCH) သည်
   ကြေးနီကြိုးကြိုးကိုဖြည့်သည့်အခါ၎င်းသည်အလွှာ၏တိုးချဲ့ချဲ့ထွင်မှု (CTE) သည်အလွှာ၏တိုးချဲ့မှု (CTE) ကိုလျှော့ချနိုင်ပြီး 5G ဆက်သွယ်ရေးအခြေစိုက်စခန်းများနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်ဆာဗာများနှင့်အမြန်ဆာဗာများနှင့်အမြန်ဆာဗာများနှင့်အမြန်ဆာဗာများနှင့်အမြန်ဆုံးအခြေအနေများအတွက် dielectric စွမ်းဆောင်ရည်ကိုမြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။

4. အခြားနယ်ပယ်များအားလုံးကို
   လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာပိုးသတ်ရန်ပစ္စည်းများနှင့်လည်းသက်ဆိုင်နိုင်သည်, LED encapsulation များ, တိကျသောကြွေထည်များ, အပူချိန်မြင့်မားသောဖုံးအုပ်မှုများနှင့်အပြည့်အဝကစားခြင်းအားဖြင့်မြင့်မားသောခဲယဉ်းခြင်း,

1. အဓိကဖြစ်စဉ်များ
   ကုန်ကြမ်းကုန်ကြမ်းရွေးချယ်ရေး - Natural Quartz သတ္တုရိုင်းကို 99% သန့်စင်ခြင်းဖြင့်ရွေးပါ။
   Ultra-Sere ကြိတ်ခြင်း - လေကြောင်းတိုက်ခိုက်မှုသို့မဟုတ်စိုစွတ်သောဘောလုံးစက်ရုံများကိုကျင့်သုံးခြင်း,
   Surface Modification: အမှုန့်များနှင့်အတူအမှုန့်များနှင့်အမှုန့်များနှင့်အော်ဂဲနစ်ဗို့များအကြားလိုက်ဖက်ခြင်းအားဖြင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်လုပ်ခြင်းသည်တိုးတက်လာသည်။

2. အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု
   အညစ်အကြေးများရှာဖွေတွေ့ရှိခြင်း - ICP-MS နှင့် XRF ကဲ့သို့သောကိရိယာများကဲ့သို့သောကိရိယာများနှင့်ရေဒီယိုသတ္တိချင်းပါ 0 င်သည့် elements များ (ယူရေနီယမ်အကြောင်းအရာ <0.5ppb) ကိုတင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ရန်ကိရိယာများကိုအသုံးပြုပါ။
   အမှုန်အရွယ်အစားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း - အစုအဝေးတည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်အတွက် D50 နှင့် D90 ကဲ့သို့သော parameters များကိုကြည့်ရှုရန်လေဆာအမှုန်အရွယ်အစားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကိုသုံးပါ။

ရရှိနိုင်သည့်အခမဲ့နမူနာနှင့်အမြောက်အများစိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း - ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့ကိုဆက်သွယ်ပါ။

အခြေခံ parameters တွေကို