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Visão geral do produto
A micro-pó de sílica cristalina de alta pureza é um material de pó funcional caracterizado por pureza ultra-alta e tamanho de partícula fina. É refinado da areia de quartzo de alta pureza através de processos especializados, oferecendo estabilidade química excepcional, alto ponto de fusão, baixo coeficiente de expansão térmica e propriedades superiores de isolamento elétrico. Amplamente utilizado no encapsulamento eletrônico, fundição de precisão, revestimentos de ponta, materiais compostos e aplicações refratárias.
Recursos do produto
Alta pureza : conteúdo de SiO2 ≥90% com impurezas extremamente baixas
Tamanho da partícula ultrafina : D50 ajustável entre 0,5-50μm, classificação personalizável disponível
Excelente estabilidade térmica : suporta temperaturas superiores a 1600 ° C com baixa expansão térmica
Alto isolamento : resistividade de volume> 10¹4 Ω · cm, ideal para aplicações de nível eletrônico
Ineridade química : resistente à corrosão e oxidação ácido/alcalino
Typical Applications
Electronic Encapsulation : Filler for epoxy/silicone molding compounds to enhance performance
Precision Casting : Improves surface finish of castings and reduces metal penetration
High-End Coatings : Boosts wear resistance, weather resistance, and UV protection
Composite Materials : Reinforcement modifier for ceramics, plastics, and rubber
Refractories : Enhances thermal shock resistance and mechanical strength of refractory products
Parâmetros básicos
Item | Unidade | Valores típicos |
Exterior | / | pó branco |
Densidade | kg/m³ | 2,65 × 103 |
A dureza de Moh | / | 7 |
Coeficiente de expansão linear | 1/k | 14 × 10-6 |
Pirocondutividade | com km | 12.6 |
Coeficiente de refração | / | 1.54 |
Visão geral do produto
A micro-pó de sílica cristalina de alta pureza é um material de pó funcional caracterizado por pureza ultra-alta e tamanho de partícula fina. É refinado da areia de quartzo de alta pureza através de processos especializados, oferecendo estabilidade química excepcional, alto ponto de fusão, baixo coeficiente de expansão térmica e propriedades superiores de isolamento elétrico. Amplamente utilizado no encapsulamento eletrônico, fundição de precisão, revestimentos de ponta, materiais compostos e aplicações refratárias.
Recursos do produto
Alta pureza : conteúdo de SiO2 ≥90% com impurezas extremamente baixas
Tamanho da partícula ultrafina : D50 ajustável entre 0,5-50μm, classificação personalizável disponível
Excelente estabilidade térmica : suporta temperaturas superiores a 1600 ° C com baixa expansão térmica
Alto isolamento : resistividade de volume> 10¹4 Ω · cm, ideal para aplicações de nível eletrônico
Ineridade química : resistente à corrosão e oxidação ácido/alcalino
Typical Applications
Electronic Encapsulation : Filler for epoxy/silicone molding compounds to enhance performance
Precision Casting : Improves surface finish of castings and reduces metal penetration
High-End Coatings : Boosts wear resistance, weather resistance, and UV protection
Composite Materials : Reinforcement modifier for ceramics, plastics, and rubber
Refractories : Enhances thermal shock resistance and mechanical strength of refractory products
Parâmetros básicos
Item | Unidade | Valores típicos |
Exterior | / | pó branco |
Densidade | kg/m³ | 2,65 × 103 |
A dureza de Moh | / | 7 |
Coeficiente de expansão linear | 1/k | 14 × 10-6 |
Pirocondutividade | com km | 12.6 |
Coeficiente de refração | / | 1.54 |