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Características:
El contenido de sílice (SiO2) de alta pureza puede alcanzar más del 99,99%.
Control del tamaño de partículas, tamaño de partícula típico D50 en el rango de 3 a 10 micrones.
Blancura superior a 94, con muy buen color.
La conductividad térmica es mejor que la de otros polvos de silicio.
Estabilidad química, resistencia a ácidos y álcalis.
El contenido total de impurezas se controla dentro de 50 ppm, que pertenece al nivel líder nacional y al avanzado internacional.
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Campo de aplicación:
Materiales de embalaje electrónico: Se utilizan en embalajes de circuitos integrados de semiconductores, proporcionando funciones de soporte, protección, disipación de calor, aislamiento e interconexión.
Tinta electrónica: Utilizada en la industria de la impresión electrónica.
Fibra óptica: Se utiliza para fabricar fibra óptica.
Cerámica de precisión: Se utiliza para fabricar cerámicas de alto rendimiento.
Óptica: Para rectificado de precisión.
Caucho de silicona: como relleno, mejora la resistencia al desgaste y a la intemperie.
Vidrio óptico: Para la fabricación de vidrio óptico de alta calidad.
Cerámica industrial: Se utiliza para fabricar productos cerámicos de alto rendimiento.
Método de preparación:
Purificación física: incluyendo lavado, fregado, separación magnética y flotación.
Purificación química: uso de ácidos (como ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido nítrico, ácido fluorhídrico y ácido oxálico) para la lixiviación ácida para eliminar impurezas.
Molienda ultrafina: uso de molino agitador, molino vibratorio, molienda por aire y otros equipos para molienda ultrafina.
Proceso de esferificación: incluido el método de fusión por plasma de alta frecuencia, el método de fusión por plasma CC, el método de arco, etc., para producir polvo de cuarzo esférico.
Tecnología de procesamiento:
Polvo de cuarzo mediante separación magnética, flotación.
Molienda ultrafina a nivel de micras.
El decapado elimina las impurezas.
Limpieza de eliminación de ácidos.
Prensa deshidratación por filtración.
Seco.
Después de desmenuzar para obtener el producto terminado.
La tecnología de preparación de polvo de cuarzo ultrafino de alta pureza continúa mejorando, especialmente en la aplicación de materiales de embalaje electrónicos, y los requisitos para los rellenos son cada vez más altos, no solo requieren ultrafino y alta pureza, sino que también requieren esfericidad para mejorar el rendimiento de los materiales de embalaje. Con el desarrollo de la industria electrónica, la demanda del mercado de polvo de cuarzo esférico también está creciendo.
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Proyecto |
Indicadores relacionados |
Explicar |
Pureza |
Contenido de SiO2 |
Opcional Dentro del 98% -99,9% |
Impureza de iones |
Na+, C1, etc. |
Puede ser tan bajo como 3 ppm o menos |
Distribución del tamaño de partículas |
D50 |
Opcional dentro de 0.5um-20um |
D100 |
Puede ser tan bajo como 10um o menos | |
Distribución del tamaño de partículas |
Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según los requisitos del cliente, incluidas distribuciones multimodales. | |
Características de apariencia |
Blancura, transparencia, etc. |
La blancura se puede seleccionar entre 60 y 98 grados, lo que proporciona una distribución del producto de alta transparencia. |
| Características de la superficie | Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. | Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento según los requisitos de los clientes y se encuentra disponible una personalización flexible. |
Proyecto |
Unidad | Valores típicos |
Apariencia |
/ | Polvo blanco |
Densidad |
kg/m³ | 2.65x103 |
Dureza de Mohs |
/ | 2 |
Constante dieléctrica |
ejem | 4.65 |
Pérdida dieléctrica |
lgδ | 0.0018 |
Coeficiente de expansión lineal |
1/k | 14x10-6 |
Conductividad térmica |
W/K·m | 12.6 |
| Índice de refracción | / | 1.54 |