Ikke-metalliske mineralpulvermaterialer i kobberkledningsplateindustrien er den viktigste uorganiske fyllstoffet, kobberkledde plateproduksjonsprosess har vært et viktig fyllstoff i alle slags kobberkledde plate.
1, ytelsesegenskapene til silisiumpulver
Silisiumpulver er et ikke-giftig, smakløst, ikke-forurensende uorganisk ikke-metallisk materiale, fra naturlig kvarts (SiO2) eller smeltet kvarts (naturlig kvarts etter høy temperatursmelting, avkjølende amorf SiO2) ved knusing, sliping (kulefabrikk, vift, luftmasse).
Blob
Silisiumpulver er et slags funksjonelt fyllstoff, som kan forbedre isolasjonen, termisk ledningsevne, termisk stabilitet, syre og alkaliresistens (unntatt HF), slitasje motstand, flammehemmende middel, bøyestyrke og dimensjonell stabilitet på platen, reduser den termiske ekspansjonshastigheten til platen og forbedrer platen. Samtidig, på grunn av de rikelig råvarene og den lave prisen på silisiumpulver, kan det redusere kostnadene for kobberkledd plate, så det blir stadig mer brukt i kobberkledningsplateindustrien.
2, det ofte brukte silisiumpulverfyllet for kobberkledd plate
I produksjonen av kobberkledd plate har fôringsandelen av silisiumpulver hovedsakelig to typer generell andel (15%-30%) og høy fyllandel (40%-70%), hvorav høy fyllingsandelsteknologi for det meste brukes til produksjonen av tynn kobberkledd plate. De ofte brukte silisiumdioksydpulderene for kobberkledde plater er ultrafinkrystallinske silisiumdioksyd, smeltet silisiumdioksyd, sammensatt silisiumdioksyd, sfærisk silisiumdioksyd og aktivt silisiumdioksydpulver.
Blob
(1) Ultrafin krystallinsk silisiumpulver
Ultrafin krystallinsk silisiumdioksydpulver er et slags kvartspulver som behandles ved vasking, knusing, magnetisk separasjon, ultrafin knusing og gradering. Bruken av krystallinsk silisiumpulver i kobberkledningsplateindustrien startet tidligere i utlandet, og innenlandske silisiumpulverprodusenter har produksjonskapasiteten til et slikt pulver rundt 2007, og vant snart anerkjennelsen av brukere.
Etter bruk av krystallinsk silisiumpulver, har stivheten, termisk stabilitet og vannabsorpsjon av kobberkledd plate blitt kraftig forbedret, med den raske utviklingen av det kobberkledde platemarkedet, er produksjonen og kvaliteten på krystallinsk silisiumpulver blitt kraftig forbedret.
Tatt i betraktning spredning av fyllstoffet i harpiksen og kravene til limprosessen, må det krystallinske silisiumdioksydpulveret aktiveres og deretter brukes med det sfæriske pulveret for å unngå klumping når det blandes med epoksyharpiksen, eller den lille partikkelstørrelsen på fyllstoffet vil føre til en skarp økning i viskositeten.
Blob
(2) smeltet silisiumpulver
Smeltet silisiumpulversystem velger naturlig kvarts, amorf silisiumdioksid etter smelting og avkjøling av høy temperatur som hoved råstoff, og behandlet deretter ved en unik prosess, molekylstrukturarrangementet av de fine pulverendringene fra ordnet ordning til forstyrrelse. På grunn av sin høye renhet, lave lineære ekspansjonskoeffisient, god elektromagnetisk stråling, kjemisk korrosjonsmotstand og andre stabile kjemiske egenskaper, brukes den ofte i produksjonen av høyfrekvente kobberkledde plate. Med utviklingen av høyfrekvent kommunikasjonsteknologi øker etterspørselen etter høyfrekvent kobberkledd plate, og markedet øker med en hastighet på 15-20% hvert år, noe som også vil føre til den synkrone veksten av etterspørselen etter smeltet silisiumpulver.
(3) Forbindelse silisiumpulver
Kompositt silisiumdioksydpulver er et glassaktig silikopulvermateriale laget av naturlig kvarts og andre uorganiske ikke-metalliske mineraler (som kalsiumoksyd, boroksyd, magnesiumoksyd, etc.), som behandles ved sammensatt, smelting, avkjøling, knusing, sliping, gradering og andre prosesser.
Mohs -hardheten til sammensatt silisiumpulver er omtrent 5, lavere enn for rent silisiumpulver. Under behandlingen av trykt kretskort (PCB) kan det ikke bare redusere bitslitasje, men også opprettholde den termiske ekspansjonskoeffisienten, bøyestyrken, dimensjonsstabilitet og andre egenskaper til kobberkledd plate. Det er en slags pakking med utmerket omfattende ytelse. For tiden har mange innenlandske kobberkledde plateprodusenter begynt å bruke sammensatt silisiumpulver for å erstatte vanlig silisiumpulver.
(4) Sfærisk silisiumpulver
Sfærisk silisiumpulver er et slags sfærisk silisiumpulvermateriale med ensartede partikler, ingen akutt vinkel, lite spesifikt overflateareal, god fluiditet, lav belastning og liten bulkspesifikk tyngdekraft oppnådd ved høy temperatur nærmelting og nesten sfærisk prosessering av utvalgte uregelmessig vinkel silisiumpulver som råvarer. Når den blir lagt til råvarene for kobberskledd plateproduksjon, kan den øke fyllingsmengden og redusere viskositeten til det blandede materialsystemet. Forbedre prosesseringsytelsen, forbedre permeabiliteten til den belagte glassfiberduken, redusere krympingen av epoksyharpiksherdingsprosessen, reduser den termiske ekspansjonsforskjellen for å forbedre skjevingen av arket.
Blob
De sfæriske silisiumpulverproduktene med en renhet på 99,8% og en gjennomsnittlig partikkelstørrelse på 0,5μm-1μM brukes for det meste av japanske kobberkledde plateprodusenter.
(5) Aktivt silisiumpulver
Kompatibiliteten mellom silisiumdioksyd- og harpikssystem kan forbedres ved å bruke aktivt behandlet silisiumdioksyd som fyllstoff, og fuktighets- og varmemotstanden og påliteligheten til COP-Clad-platen kan forbedres ytterligere.
Blob
At present, the domestic active silicon powder products because of its only silicon coupling agent simple mixing treatment, not ideal, powder and resin mixing is easy to unite, and many foreign patents have proposed the active treatment of silicon powder, such as the German patent proposed to use polysilane and silicon powder mixed, and stirred under ultraviolet irradiation, to obtain active silicon powder; Japanske eksperter foreslo at silanediolkderivater behandler silisiumpulver, og tilsetter katalysatorer i blandingsprosessen, slik at koblingsmidlet jevnt kan pakke pulveret, slik at epoksyharpiksen kan oppnå en ideell kombinasjon med silisiumpulver.
3, kobberkledd plate på ytelsen til kravene til silisiumpulver
(1) Krav til partikkelstørrelsen på silisiumpulver
I den kobberkledde platen ved bruk av silisiumpulverfyller kan ikke partikkelstørrelsen være for stor eller for liten.
Matsushita Electric Company foreslo: Bruken av gjennomsnittlig partikkelstørrelse på mer enn 10μm silisiumpulver, laget av kobberkledd plate i elektrisk isolasjon vil bli redusert. Når den gjennomsnittlige partikkelstørrelsen er lavere enn 0,05μm, vil viskositeten til harpikssystemet øke, og produserbarheten til den kobberkledde platen vil bli påvirket.
Kyocera Chemical Company foreslo at den gjennomsnittlige partikkelstørrelsen til smeltet silisiumpulver skulle være innenfor området 0,05-2μm, hvorav partikkelstørrelsen skal være under 10μm, for å sikre den gode fluiditeten til harpikssammensetningen.
Hitachi Chemical Company foreslo: For å forbedre varmemotstanden og kobberfoliebindingsstyrken til 'Gjensidig dobbelt ' -forhold, er den gjennomsnittlige partikkelstørrelsen til det syntetiske silisiumpulver
(2) Utvalget av morfologien til silisiumpulver
I forskjellige former for silika, sammenlignet med smeltet sfærisk silisium Den samlede ytelsen er verre enn Nano Silicon (harpiks), men fra kostnadene og økonomiske fordelene er industrien mer tilbøyelig til å bruke krystallinsk silika med høy renhet.
Blob
For tiden bruker de fleste av de innenlandske kobberkledde bedriftene fortsatt krystallinsk silisiumpulver. I tillegg til den relativt høye prisen på smeltet silisiumpulver, er dens effektivitet og egenskaper fremdeles i stadiet av forståelse og liten batchapplikasjon.
I utvalget av silisiumpulvervarianter i kobberkledningsplaten, selv om det sfæriske silisiumpulveret har mange forskningsresultater i det japanske patentet (for det meste resulterer i laboratorieområdet), og har en god effekt i å forbedre noen egenskaper til kobberkledningsplaten, prisen er høy, og den er foreløpig ikke i stand til å bli brukt i store kvantiteter i konvensjonen og medium, og den er høy, og den er foreløpig i stand til å bli brukt.
Derfor er det viktig å redusere produksjonskostnadene for sfærisk silisiumpulver og gjøre en god jobb i utviklingen og anvendelsen av samarbeid med innenlandske kobberkledde plateprodusenter.
Kort sagt, i anvendelsen av silisiumpulver, må produsenter av kobberkledninger vurdere å vurdere omfattende i henhold til hovedprosjektene og indikatorene på ytelsen som skal oppnås, samt valg av andre fyllstoffer, anvendelse av fyllstoffoverflatebehandlingsteknologi, kostnader og andre aspekter.
4, Utviklingstrenden med silisiumpulver i påføringen av kobberkledd plate
(1) lovende ultrafin krystallinsk silisiumpulver
For tiden er den gjennomsnittlige partikkelstørrelsen til det ultrafine silisiumpulveret påført den kobberkledde platen 2-3 mikron, og med utviklingen av underlagsmaterialet til den ultra-tynne retningen, vil fyllstoffet være pålagt å ha en mindre partikkelstørrelse og bedre varmeavvisning. I fremtiden vil ultrafine fyllstoffer med en gjennomsnittlig partikkelstørrelse på 0,5-1 mikron bli brukt for kobberkledde plater. Krystallinsk silisiumdioksydpulver vil bli mye brukt på grunn av dets gode varmeledningsevne. Tatt i betraktning spredning av fyllstoffet i harpiksen og den glatte utviklingen av limingsprosessen, vil det sannsynligvis brukes krystallinsk silisiumdioksydpulver i kombinasjon med sfærisk pulver. Selv om det er mange fyllstoffer med bedre termisk ledningsevne enn krystallinsk silisiumpulver, for eksempel aluminiumoksydfærisk pulver, etc., har de høy pris og vanskelige å brukes i stor skala av kobberkledde plateprodusenter i fremtiden.
(2) Den raske utviklingen av smeltet silisiumpulvermarked
Med utviklingen av forskjellige avanserte kommunikasjonsteknologier har en rekke høyfrekvente utstyr blitt mye brukt, og markedet vokser med en hastighet på 15-20 hvert år, noe som vil drive den raske utviklingen av det smeltede silisiumpulvermarkedet til en viss grad.
(3) Stabil kompositt silisiumpulvermarked
For tiden har de fleste av de innenlandske kobberkledde plateprodusentene begynt å bruke sammensatt silisiumpulver for å erstatte krystallinsk silisiumpulver, og gradvis øke andelen bruk, vil sammensatt silisiumpulvermarked nå metning i løpet av de neste to årene. Produsenter av silisiumpulver øker produksjonen samtidig, men fortsetter også å optimalisere produktindikatorer, for ytterligere å redusere bore slitasje, vil utviklingen av lavere hardhetsfyll være nødvendig.
(4) Optimistisk high-end sfærisk pulvermarked
PCB -underlagsmaterialer utvikler seg raskt i retning av tynning, spesielt den nåværende tynning av HDI -flerlags tavle substratmaterialer er mer fremtredende. Mange bærbare elektroniske produkter i kontinuerlig promotering av dets 'tynne, lette, små ' og multifunksjonelle tilfelle, trenger flere lag PCB, tynnere tykkelse. Med utviklingen av elektroniske produkter i retning av miniatyrisering og integrasjon, vil andelen HDI -styrer øke i fremtiden, og samtidig lanseres også innenlandske IC -transportørprosjekter mange steder i Kina. I et godt markedsmiljø er det påkrevd at produsenter av innenlandsk silisiumpulver kan lansere high-end sfæriske silisiumpulverprodukter med høy renhet, høy fluiditet, lav ekspansjonskoeffisient og god partikkelstørrelsesfordeling, så applikasjonsutsiktene for sfærisk silisiumpulver i kobberkledningsplateindustrien er verdt å se frem til.
(5) Det forventede aktive silisiumpulvermarkedet
Bruken av aktivt silisiumpulver som fyllstoff kan forbedre noen av egenskapene til kobberkledd plate, og det er allerede silisiumpulverprodusenter i markedet for å lansere aktive silisiumpulverprodukter. Imidlertid, hvis du ønsker å fremme bruk av aktivt pulver i feltet med kobberkledd plate, har silisiumpulverprodusenter en lang vei å gå, trenger ikke bare det nære samarbeidet med produsenter av oppstrøms koblingsagent, men trenger også fullt samarbeid med produsenter nedstrøms COPPER CLAD -plate. Så lenge de tekniske modifiseringsproblemene er løst, vil markedet for aktivert silisiumpulver være verdt å se frem til.
