精密電子実装用シリカマイクロパウダー（フレキシブル複合シリカパウダー）

製品説明

この製品は、ハイエンド電子パッケージング用に特別に設計された軟質複合シリカ マイクロパウダーであり、超微細粒子サイズ、低い熱膨張係数 (CTE)、高い熱伝導率、および優れた誘電特性を特徴としています。特殊な表面改質プロセスにより、エポキシ樹脂やシリコーンなどの封止材料との適合性が大幅に向上し、高度な半導体パッケージング、高密度PCB基板、5G通信モジュールなどの要求の厳しいアプリケーションシナリオに適しています。

コアアプリケーション分野

製品の主な利点

• 超低熱膨張率: チップの熱膨張に適合し、パッケージングの応力亀裂のリスクを軽減します。

• 高熱伝導率+低誘電損失： 高周波信号伝送を最適化し、放熱効率を高めます。

• ソフトコンポジット構造: 特殊な表面処理により、フレキシブル基板が脆くなりません。

• 高純度および低不純物: Na ⁺ および K ⁺ 含有量 < 5ppm、半導体グレードの要件を満たします。

• カスタマイズされたサービス: 粒子サイズ、表面改質、および配合プロセスのカスタマイズをサポートします。

技術認証および規格準拠

当社を選ぶ理由

プロジェクト	ユニット	代表的な値
外観	/	白い粉
密度	kg/m3	2.59×103
モース硬度	/	五
誘電率	/	5.0（1MHz）
誘電損失	/	0.003（1MHz）
線膨張係数	1/K	3.8×10-6

ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、以下の特性に基づいて仕様に分類し、顧客の要件に応じて適合させることができます。

プロジェクト	関連指標	説明する
化学組成	SiO2含有量など	安定した化学組成を持ち、一貫した性能を保証します
イオン不純物	Na+、Cl-など	5ppm以下の低濃度も可能
粒度分布	D50	D50=0.5～10μm（オプション）
	粒度分布	必要に応じて、多峰性分布、狭い分布などの典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。
表面特性	疎水性、吸油量など	顧客の要求に応じてさまざまな機能性処理剤を選択可能