Präzisions-Silica-Mikropulver für elektronische Verpackungen (flexibles zusammengesetztes Silica-Pulver)

Produktbeschreibung

Bei diesem Produkt handelt es sich um ein weiches Siliziumdioxid-Mikroverbundpulver, das speziell für hochwertige elektronische Verpackungen entwickelt wurde und sich durch ultrafeine Partikelgröße, niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), hohe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende dielektrische Eigenschaften auszeichnet. Durch ein spezielles Oberflächenmodifizierungsverfahren wird die Kompatibilität mit Verkapselungsmaterialien wie Epoxidharzen und Silikon erheblich verbessert, sodass es für anspruchsvolle Anwendungsszenarien wie fortschrittliche Halbleiterverpackungen, hochdichte PCB-Substrate und 5G-Kommunikationsmodule geeignet ist.

Kernanwendungsbereiche

Kernproduktvorteile

• Extrem niedriger CTE: Passt sich der Wärmeausdehnung des Chips an, um das Risiko von Spannungsrissen in der Verpackung zu verringern.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit + geringer dielektrischer Verlust: Optimiert die Hochfrequenzsignalübertragung und verbessert die Wärmeableitungseffizienz.

• Weiche Verbundstruktur: Eine spezielle Oberflächenbehandlung sorgt dafür, dass flexible Substrate nicht spröde werden.

• Hohe Reinheit und geringe Verunreinigungen: Na ^+- und K ⁺ -Gehalte < 5 ppm, erfüllt die Anforderungen an Halbleiterqualität.

• Maßgeschneiderte Services: Unterstützt die individuelle Anpassung von Partikelgröße, Oberflächenmodifikation und Compoundierungsprozessen.

Entspricht den technischen Zertifizierungen und Standards

Warum uns wählen?

Weich zusammengesetztes Silizium-Mikropulver kann anhand der folgenden Eigenschaften in Spezifikationen eingeteilt und entsprechend den Kundenanforderungen angepasst werden: