Este producto es una micro-poleina de sílice compuesta suave especialmente diseñada para envases electrónicos de alta gama, con tamaño de partícula ultra fino, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), alta conductividad térmica y excelentes propiedades dieléctricas. Con un proceso especial de modificación de la superficie, mejora significativamente la compatibilidad con materiales de encapsulación, como resinas epoxi y silicona, lo que lo hace adecuado para escenarios de aplicación exigentes como envases de semiconductores avanzados, sustratos de PCB de alta densidad y módulos de comunicación 5G.
Este producto es una micro-poleina de sílice compuesta suave especialmente diseñada para envases electrónicos de alta gama, con tamaño de partícula ultra fino, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), alta conductividad térmica y excelentes propiedades dieléctricas. Con un proceso especial de modificación de la superficie, mejora significativamente la compatibilidad con materiales de encapsulación, como resinas epoxi y silicona, lo que lo hace adecuado para escenarios de aplicación exigentes como envases de semiconductores avanzados, sustratos de PCB de alta densidad y módulos de comunicación 5G.
Áreas de aplicación básicas
High-End Semiconductor Packaging: Filler for advanced packaging materials such as Flip-Chip, BGA, and CSP
High-Density Substrates: Reinforcing filler for high-frequency PCB substrates like ABF and BT resins
5G/6G Communication Modules: Millimeter-wave antenna packaging and thermal management materials for RF devices
Power Electronics: Insulating and thermally conductive media for IGBT and SiC Módulos
Electrónica flexible: embalaje suave para dispositivos portátiles y pantallas flexibles
Ventajas del producto central
CTE ultra-bajo: coincide con la expansión térmica de chip para reducir el riesgo de agrietarse por el estrés de empaquetado.
Alta conductividad térmica + baja pérdida dieléctrica: optimiza la transmisión de señal de alta frecuencia y mejora la eficiencia de la disipación de calor.
Estructura compuesta blanda: el tratamiento especial de la superficie no garantiza la fragilidad en sustratos flexibles.
Alta pureza y bajas impurezas: contenido de Na + y K + <5ppm, que cumple con los requisitos de grado semiconductor.
Servicios personalizados: admite la personalización del tamaño de partícula, la modificación de la superficie y los procesos de composición.
Certificaciones técnicas y estándares compatibles
¿Por qué elegirnos?
Experiencia de grado electrónico: años de enfoque en materiales de empaque de semiconductores, que sirven múltiples empresas líderes en la industria.
Control de calidad estricto: producción sin polvo en todo el proceso, con consistencia por lotes> 99%.
Soporte técnico: proporciona soluciones de optimización para formulaciones de materiales de embalaje.
Proyecto
Unidad
Valores típicos
Apariencia
/
Polvo blanco
Densidad
kg/m3
2.59 × 103
Dureza de mohs
/
cinco
Constante dieléctrica
/
5.0 （1MHz）
Pérdida dieléctrica
/
0.003 （1MHz）
Coeficiente de expansión lineal
1/k
3.8 × 10-6
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto
Indicadores relacionados
Explicar
Composición química
Contenido de SiO2, etc.
Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante
Impureza de iones
Na+, Cl -, etc.
Puede ser tan bajo como 5ppm o menos
Distribución del tamaño de partícula
D50
D50 = 0.5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partícula
Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie
Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.
Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente.
Descripción del Producto
Este producto es una micro-poleina de sílice compuesta suave especialmente diseñada para envases electrónicos de alta gama, con tamaño de partícula ultra fino, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), alta conductividad térmica y excelentes propiedades dieléctricas. Con un proceso especial de modificación de la superficie, mejora significativamente la compatibilidad con materiales de encapsulación, como resinas epoxi y silicona, lo que lo hace adecuado para escenarios de aplicación exigentes como envases de semiconductores avanzados, sustratos de PCB de alta densidad y módulos de comunicación 5G.
Áreas de aplicación básicas
High-End Semiconductor Packaging: Filler for advanced packaging materials such as Flip-Chip, BGA, and CSP
High-Density Substrates: Reinforcing filler for high-frequency PCB substrates like ABF and BT resins
5G/6G Communication Modules: Millimeter-wave antenna packaging and thermal management materials for RF devices
Power Electronics: Insulating and thermally conductive media for IGBT and SiC Módulos
Electrónica flexible: embalaje suave para dispositivos portátiles y pantallas flexibles
Ventajas del producto central
CTE ultra-bajo: coincide con la expansión térmica de chip para reducir el riesgo de agrietarse por el estrés de empaquetado.
Alta conductividad térmica + baja pérdida dieléctrica: optimiza la transmisión de señal de alta frecuencia y mejora la eficiencia de la disipación de calor.
Estructura compuesta blanda: el tratamiento especial de la superficie no garantiza la fragilidad en sustratos flexibles.
Alta pureza y bajas impurezas: contenido de Na + y K + <5ppm, que cumple con los requisitos de grado semiconductor.
Servicios personalizados: admite la personalización del tamaño de partícula, la modificación de la superficie y los procesos de composición.
Certificaciones técnicas y estándares compatibles
¿Por qué elegirnos?
Experiencia de grado electrónico: años de enfoque en materiales de empaque de semiconductores, que sirven múltiples empresas líderes en la industria.
Control de calidad estricto: producción sin polvo en todo el proceso, con consistencia por lotes> 99%.
Soporte técnico: proporciona soluciones de optimización para formulaciones de materiales de embalaje.
Proyecto
Unidad
Valores típicos
Apariencia
/
Polvo blanco
Densidad
kg/m3
2.59 × 103
Dureza de mohs
/
cinco
Constante dieléctrica
/
5.0 （1MHz）
Pérdida dieléctrica
/
0.003 （1MHz）
Coeficiente de expansión lineal
1/k
3.8 × 10-6
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto
Indicadores relacionados
Explicar
Composición química
Contenido de SiO2, etc.
Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante
Impureza de iones
Na+, Cl -, etc.
Puede ser tan bajo como 5ppm o menos
Distribución del tamaño de partícula
D50
D50 = 0.5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partícula
Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie
Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.
Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente.
Emai:
sales@silic-st.com whatsapp: +86 18936720888
Agregar: No. 8-2, Zhenxing South Road, Zona de Desarrollo de Alta Tecnología, Condado de Donghai, Provincia de Jiangsu
