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Micropolvo de sílice para envases electrónicos de precisión (polvo de sílice compuesto flexible)

Micropolvo de sílice para envases electrónicos de precisión (polvo de sílice compuesto flexible)

Este producto es un micropolvo de sílice compuesto blando especialmente diseñado para envases electrónicos de alta gama, que presenta un tamaño de partícula ultrafino, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), alta conductividad térmica y excelentes propiedades dieléctricas. Con un proceso especial de modificación de la superficie, mejora significativamente la compatibilidad con materiales de encapsulación como resinas epoxi y silicona, lo que lo hace adecuado para escenarios de aplicaciones exigentes como empaques de semiconductores avanzados, sustratos de PCB de alta densidad y módulos de comunicación 5G.

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Descripción del Producto

Descripción del Producto

Áreas de aplicación principales

Embalaje de semiconductores de alta gama: relleno para materiales de embalaje avanzados como Flip-Chip, BGA y CSP
Sustratos de alta densidad: relleno de refuerzo para sustratos de PCB de alta frecuencia como resinas ABF y BT
Módulos de comunicación 5G/6G: embalaje de antenas de onda milimétrica y materiales de gestión térmica para dispositivos RF
Electrónica de potencia: medios aislantes y térmicamente conductores para módulos IGBT y SiC
Electrónica flexible: embalaje blando para dispositivos portátiles y pantallas flexibles

Ventajas principales del producto

CTE ultrabajo: coincide con la expansión térmica del chip para reducir el riesgo de agrietamiento por tensión del empaque.
Alta conductividad térmica + baja pérdida dieléctrica: optimiza la transmisión de señales de alta frecuencia y mejora la eficiencia de disipación de calor.
Estructura compuesta blanda: el tratamiento superficial especial garantiza que los sustratos flexibles no se vuelvan quebradizos.
Alta pureza y bajas impurezas: contenidos de Na ⁺ y K ⁺< 5 ppm, que cumplen con los requisitos de grado semiconductor.
Servicios personalizados: admite la personalización del tamaño de partículas, la modificación de superficies y los procesos de composición.

Certificaciones técnicas y cumplimiento de estándares

¿Por qué elegirnos?

Experiencia de nivel electrónico: años de enfoque en materiales de embalaje de semiconductores, al servicio de múltiples empresas líderes en la industria.
Estricto control de calidad: Producción libre de polvo durante todo el proceso, con consistencia de lote > 99%.
Soporte Técnico: Proporciona soluciones de optimización para formulaciones de materiales de embalaje.

Proyecto	Unidad	Valores típicos
Apariencia	/	polvo blanco
Densidad	kilos/m3	2,59×103
Dureza de Mohs	/	cinco
Constante dieléctrica	/	5,0 (1MHz)
Pérdida dieléctrica	/	0,003（1MHz）
Coeficiente de expansión lineal	1/k	3,8×10-6

El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características:

Proyecto	Indicadores relacionados	Explicar
Composición química	Contenido de SiO2, etc.	Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante.
Impureza de iones	Na+, Cl-, etc.	Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos
Distribución del tamaño de partículas	D50	D50=0,5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partículas	Distribución del tamaño de partículas	Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie	Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.	Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente.