Προϊόντα

Είστε εδώ: Σπίτι » Προϊόντα » Μαλακή σύνθετη σκόνη πυριτίου » Ηλεκτρονική Συσκευασία Ακριβείας Silica Micro Powder (Flexible Composite Silica Powder)
Ηλεκτρονική Συσκευασία Ακριβείας Silica Micro Powder (Flexible Composite Silica Powder)
Ηλεκτρονική Συσκευασία Ακριβείας Silica Micro Powder (Flexible Composite Silica Powder) Ηλεκτρονική Συσκευασία Ακριβείας Silica Micro Powder (Flexible Composite Silica Powder)

φόρτωση

Ηλεκτρονική Συσκευασία Ακριβείας Silica Micro Powder (Flexible Composite Silica Powder)

Κοινοποίηση σε:
κουμπί κοινής χρήσης facebook
κουμπί κοινής χρήσης twitter
κουμπί κοινής χρήσης γραμμής
κουμπί κοινής χρήσης wechat
κουμπί κοινής χρήσης linkedin
κουμπί κοινής χρήσης pinterest
κουμπί κοινής χρήσης whatsapp
κοινοποιήστε αυτό το κουμπί κοινής χρήσης
Αυτό το προϊόν είναι μια μαλακή σύνθετη μικρο-σκόνη πυριτίου, ειδικά σχεδιασμένη για ηλεκτρονικές συσκευασίες υψηλής τεχνολογίας, με εξαιρετικά λεπτό μέγεθος σωματιδίων, χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE), υψηλή θερμική αγωγιμότητα και εξαιρετικές διηλεκτρικές ιδιότητες. Με μια ειδική διαδικασία τροποποίησης επιφάνειας, ενισχύει σημαντικά τη συμβατότητα με υλικά ενθυλάκωσης όπως εποξειδικές ρητίνες και σιλικόνη, καθιστώντας το κατάλληλο για απαιτητικά σενάρια εφαρμογής όπως προηγμένες συσκευασίες ημιαγωγών, υποστρώματα PCB υψηλής πυκνότητας και μονάδες επικοινωνίας 5G.
Διαθεσιμότητα:
Ποσότητα:

Περιγραφή προϊόντος

Αυτό το προϊόν είναι μια μαλακή σύνθετη μικρο-σκόνη πυριτίου, ειδικά σχεδιασμένη για ηλεκτρονικές συσκευασίες υψηλής τεχνολογίας, με εξαιρετικά λεπτό μέγεθος σωματιδίων, χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE), υψηλή θερμική αγωγιμότητα και εξαιρετικές διηλεκτρικές ιδιότητες. Με μια ειδική διαδικασία τροποποίησης επιφάνειας, ενισχύει σημαντικά τη συμβατότητα με υλικά ενθυλάκωσης όπως εποξειδικές ρητίνες και σιλικόνη, καθιστώντας το κατάλληλο για απαιτητικά σενάρια εφαρμογής όπως προηγμένες συσκευασίες ημιαγωγών, υποστρώματα PCB υψηλής πυκνότητας και μονάδες επικοινωνίας 5G.


Βασικοί τομείς εφαρμογής


Συσκευασία ημιαγωγών υψηλών προδιαγραφών: Γεμιστικό για προηγμένα υλικά συσκευασίας όπως
υποστρώματα υψηλής πυκνότητας Flip-Chip, BGA και CSP: Ενισχυτικό πληρωτικό για υποστρώματα PCB υψηλής συχνότητας όπως ρητίνες ABF και BT
5G/6G Ενότητες επικοινωνίας: Σε συσκευές χιλιοστόμετρου κυμάτων και συσκευές διαχείρισης κεραιών και συσκευασίες
ηλεκτρολύτησης ισχύος Θερμικά αγώγιμα μέσα για μονάδες IGBT και SiC
Flexible Electronics: Μαλακή συσκευασία για φορητές συσκευές και ευέλικτες οθόνες

Βασικά Πλεονεκτήματα Προϊόντος


  • Ultra-Low CTE: Ταιριάζει με τη θερμική διαστολή του τσιπ για να μειώσει τον κίνδυνο ρωγμών στην πίεση της συσκευασίας.

  • Υψηλή θερμική αγωγιμότητα + χαμηλές διηλεκτρικές απώλειες: Βελτιστοποιεί τη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας και ενισχύει την απόδοση της απαγωγής θερμότητας.

  • Μαλακή Σύνθετη Δομή: Η ειδική επιφανειακή επεξεργασία δεν εξασφαλίζει ευθραυστότητα σε εύκαμπτα υποστρώματα.

  • Υψηλή καθαρότητα & χαμηλές ακαθαρσίες: Περιεκτικότητα Na + και K + < 5 ppm, που πληρούν τις απαιτήσεις ποιότητας ημιαγωγών.

  • Προσαρμοσμένες υπηρεσίες: Υποστηρίζει την προσαρμογή του μεγέθους των σωματιδίων, την τροποποίηση της επιφάνειας και τις διαδικασίες σύνθεσης.

Συμβατό με Τεχνικές Πιστοποιήσεις & Πρότυπα


Γιατί να μας επιλέξετε;


Εξειδίκευση σε ηλεκτρονικό βαθμό: Χρόνια εστίασης στα υλικά συσκευασίας ημιαγωγών, εξυπηρετώντας πολλές κορυφαίες επιχειρήσεις του κλάδου.
Αυστηρός ποιοτικός έλεγχος: Παραγωγή χωρίς σκόνη καθ' όλη τη διάρκεια της διαδικασίας, με συνοχή παρτίδας > 99%.
Τεχνική Υποστήριξη: Παρέχει λύσεις βελτιστοποίησης για συνθέσεις υλικών συσκευασίας.


Σχέδιο

Μονάδα

Τυπικές τιμές

Εμφάνιση

/

Λευκή σκόνη

Πυκνότητα

kg/m3

2,59×103

Σκληρότητα Mohs

/

πέντε

Διηλεκτρική σταθερά

/

5,0 (1 MHz)

Διηλεκτρική απώλεια

/

0,003 (1MHz)

Γραμμικός συντελεστής διαστολής 1/Κ 3,8×10-6


Η μαλακή σύνθετη μικροσκόνη πυριτίου μπορεί να ταξινομηθεί σε προδιαγραφές και να προσαρμοστεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη με βάση τα ακόλουθα χαρακτηριστικά:

Σχέδιο

Σχετικοί δείκτες

Εξηγώ

Χημική Σύνθεση

περιεκτικότητα σε SiO2 κ.λπ

Διαθέτουν σταθερή χημική σύνθεση για εξασφάλιση σταθερής απόδοσης

Ακαθαρσία ιόντων

Na+, Cl-, κ.λπ

Μπορεί να είναι τόσο χαμηλές όσο 5 ppm ή κάτω

Κατανομή μεγέθους σωματιδίων

D50

D50=0,5-10 μm προαιρετικά

Κατανομή μεγέθους σωματιδίων

Οι προσαρμογές μπορούν να γίνουν με βάση τυπικές κατανομές όπως απαιτείται, συμπεριλαμβανομένων πολυτροπικών κατανομών, στενών διανομών κ.λπ.
Χαρακτηριστικά Επιφανείας Υδροφοβία, τιμή απορρόφησης λαδιού κ.λπ Μπορούν να επιλεγούν διαφορετικοί λειτουργικοί παράγοντες θεραπείας σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη


ΣΧΕΤΙΚΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ

+86 18936720888
+86-189-3672-0888

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ

Τηλ: +86-189-3672-0888
Emai: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Προσθήκη: No. 8-2, Zhenxing South Road, High-tech Development Zone, Donghai County, Jiangsu Province

ΓΡΗΓΟΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ

ΚΑΤΗΓΟΡΙΑ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ
Πνευματικά δικαιώματα © 2024 Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. Με την επιφύλαξη παντός δικαιώματος.| Χάρτης ιστότοπου Πολιτική Απορρήτου