Precíziós elektronikus csomagolású szilícium-dioxid mikropor (rugalmas kompozit szilikapor)
Megosztás:
Ez a termék egy puha kompozit szilícium-dioxid mikropor, amelyet kifejezetten csúcskategóriás elektronikus csomagoláshoz terveztek, ultrafinom részecskemérettel, alacsony hőtágulási együtthatóval (CTE), magas hővezető képességgel és kiváló dielektromos tulajdonságokkal. Speciális felületmódosítási eljárásával jelentősen javítja a kompatibilitást az olyan tokozási anyagokkal, mint az epoxigyanták és a szilikon, így alkalmas olyan igényes felhasználási forgatókönyvekre, mint a fejlett félvezető csomagolás, nagy sűrűségű PCB hordozók és 5G kommunikációs modulok.
Ez a termék egy puha kompozit szilícium-dioxid mikropor, amelyet kifejezetten csúcskategóriás elektronikus csomagoláshoz terveztek, ultrafinom részecskemérettel, alacsony hőtágulási együtthatóval (CTE), magas hővezető képességgel és kiváló dielektromos tulajdonságokkal. Speciális felületmódosítási eljárásával jelentősen javítja a kompatibilitást az olyan tokozási anyagokkal, mint az epoxigyanták és a szilikon, így alkalmas olyan igényes felhasználási forgatókönyvekre, mint a fejlett félvezető csomagolás, nagy sűrűségű PCB hordozók és 5G kommunikációs modulok.
Alapvető alkalmazási területek
Csúcskategóriás félvezető csomagolás: Töltőanyag fejlett csomagolóanyagokhoz, mint például flip-Chip, BGA és CSP,
nagy sűrűségű szubsztrátok: Megerősítő töltőanyag nagyfrekvenciás PCB szubsztrátumokhoz, például ABF és BT gyantákhoz
5G/6G Kommunikációs modulok: hullámú antenna antenna áramvezető antennákban és hővezető IG-eszközökben
Milliméteres . és SiC modulok
Flexible Electronics: Puha csomagolás hordható eszközökhöz és rugalmas kijelzőkhöz
A termék fő előnyei
Ultra-Low CTE: Megfelel a forgács hőtágulásának, hogy csökkentse a csomagolás feszültségi repedésének kockázatát.
Magas hővezetőképesség + alacsony dielektromos veszteség: Optimalizálja a nagyfrekvenciás jelátvitelt és javítja a hőelvezetés hatékonyságát.
Puha kompozit szerkezet: A speciális felületkezelés biztosítja, hogy a rugalmas aljzatok ne törjenek meg.
Nagy tisztaságú és alacsony szennyeződés: Na + és K + tartalom < 5 ppm, megfelel a félvezető minőségi követelményeknek.
Testreszabott szolgáltatások: Támogatja a részecskeméret testreszabását, a felület módosítását és az összekeverési folyamatokat.
Műszaki tanúsítványoknak és szabványoknak megfelelő
Miért válassz minket?
Elektronikus szintű szakértelem: Évek óta a félvezető csomagolóanyagokra összpontosítva, az iparág több vezető vállalatát szolgálva ki.
Szigorú minőség-ellenőrzés: pormentes gyártás a teljes folyamat során, a tétel konzisztenciája > 99%.
Technikai támogatás: Optimalizálási megoldásokat biztosít a csomagolóanyag-összetételekhez.
Projekt
Egység
Tipikus értékek
Megjelenés
/
Fehér por
Sűrűség
kg/m3
2,59×103
Mohs keménység
/
öt
Dielektromos állandó
/
5,0 (1 MHz)
Dielektromos veszteség
/
0,003 (1 MHz)
Lineáris tágulási együttható
1/K
3,8×10-6
A lágy kompozit szilícium mikropor specifikációk szerint osztályozható, és a vevői igények szerint illeszthető a következő jellemzők alapján:
Projekt
Kapcsolódó mutatók
Magyarázd el
Kémiai összetétel
SiO2 tartalom stb
Stabil kémiai összetétellel rendelkezik az egyenletes teljesítmény biztosítása érdekében
Ion szennyeződés
Na+, Cl - stb
Akár 5 ppm is lehet, vagy az alatti
Részecskeméret-eloszlás
D50
D50=0,5-10 µm opcionális
Részecskeméret-eloszlás
A kiigazítások elvégezhetők a tipikus eloszlások alapján igény szerint, beleértve a multimodális eloszlásokat, a szűk eloszlásokat stb
Felületi jellemzők
Hidrofobicitás, olajabszorpciós érték stb
Különböző funkcionális kezelőszerek választhatók az ügyfelek igényei szerint
