Producten

Je bent hier: Thuis » Producten » Zacht composiet silicapoeder » Precisie elektronische verpakking Silica Micro Powder (flexibel composiet silicapoeder)
Precisie elektronische verpakking Silica Micro Powder (flexibel composiet silicapoeder)
Precisie elektronische verpakking Silica Micro Powder (flexibel composiet silicapoeder) Precisie elektronische verpakking Silica Micro Powder (flexibel composiet silicapoeder)

laden

Precisie elektronische verpakking Silica Micro Powder (flexibel composiet silicapoeder)

Deel met:
knop voor delen op Facebook
Twitter-deelknop
knop voor lijn delen
knop voor het delen van wechat
linkedin deelknop
knop voor het delen van Pinterest
WhatsApp-knop voor delen
deel deze deelknop
Dit product is een zacht composiet micropoeder van silica, speciaal ontworpen voor hoogwaardige elektronische verpakkingen, met ultrafijne deeltjesgrootte, lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), hoge thermische geleidbaarheid en uitstekende diëlektrische eigenschappen. Met een speciaal oppervlaktemodificatieproces verbetert het de compatibiliteit met inkapselingsmaterialen zoals epoxyharsen en siliconen aanzienlijk, waardoor het geschikt is voor veeleisende toepassingsscenario's zoals geavanceerde halfgeleiderverpakkingen, PCB-substraten met hoge dichtheid en 5G-communicatiemodules.
Beschikbaarheid:
Aantal:

Productbeschrijving

Dit product is een zacht composiet micropoeder van silica, speciaal ontworpen voor hoogwaardige elektronische verpakkingen, met ultrafijne deeltjesgrootte, lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), hoge thermische geleidbaarheid en uitstekende diëlektrische eigenschappen. Met een speciaal oppervlaktemodificatieproces verbetert het de compatibiliteit met inkapselingsmaterialen zoals epoxyharsen en siliconen aanzienlijk, waardoor het geschikt is voor veeleisende toepassingsscenario's zoals geavanceerde halfgeleiderverpakkingen, PCB-substraten met hoge dichtheid en 5G-communicatiemodules.


Kerntoepassingsgebieden


High-end halfgeleiderverpakkingen: vulmiddel voor geavanceerde verpakkingsmaterialen zoals Flip-Chip, BGA en CSP
Substraten met hoge dichtheid: versterkende vulstof voor hoogfrequente PCB-substraten zoals ABF- en BT-harsen
5G/6G-communicatiemodules: millimetergolfantenneverpakkingen en materialen voor thermisch beheer voor RF-apparaten
Vermogenselektronica: isolerende en thermisch geleidende media voor IGBT- en SiC-modules
Flexibele elektronica: zachte verpakking voor draagbare apparaten en flexibele displays

Kernproductvoordelen


  • Ultra-lage CTE: komt overeen met de thermische uitzetting van de chip om het risico op spanningsscheuren in de verpakking te verminderen.

  • Hoge thermische geleidbaarheid + laag diëlektrisch verlies: optimaliseert de hoogfrequente signaaloverdracht en verbetert de efficiëntie van de warmteafvoer.

  • Zachte composietstructuur: speciale oppervlaktebehandeling zorgt ervoor dat er geen broosheid ontstaat in flexibele substraten.

  • Hoge zuiverheid en lage onzuiverheden: Na +- en K + -inhoud < 5 ppm, voldoet aan de eisen van halfgeleiderkwaliteit.

  • Aangepaste services: Ondersteunt aanpassing van de deeltjesgrootte, oppervlaktemodificatie en compounderingsprocessen.

Voldoet aan technische certificeringen en normen


Waarom voor ons kiezen?


Expertise op elektronisch niveau: Jarenlange focus op halfgeleiderverpakkingsmaterialen, ten dienste van meerdere toonaangevende ondernemingen in de industrie.
Strenge kwaliteitscontrole: stofvrije productie gedurende het hele proces, met batchconsistentie > 99%.
Technische ondersteuning: Biedt optimalisatieoplossingen voor formuleringen van verpakkingsmateriaal.


Project

Eenheid

Typische waarden

Verschijning

/

Wit poeder

Dikte

kg/m3

2,59×103

Mohs-hardheid

/

vijf

Diëlektrische constante

/

5,0 (1 MHz)

Diëlektrisch verlies

/

0,003(1MHz)

Lineaire uitzettingscoëfficiënt 1/K 3,8 × 10-6


Zacht composiet siliciummicropoeder kan worden geclassificeerd in specificaties en worden afgestemd op de eisen van de klant op basis van de volgende kenmerken:

Project

Gerelateerde indicatoren

Uitleggen

Chemische samenstelling

SiO2-gehalte, enz

Met een stabiele chemische samenstelling om consistente prestaties te garanderen

Ionenonzuiverheid

Na+, Cl-, enz

Kan zo laag zijn als 5 ppm of minder

Deeltjesgrootteverdeling

D50

D50=0,5-10 µm optioneel

Deeltjesgrootteverdeling

Indien nodig kunnen aanpassingen worden gedaan op basis van typische distributies, inclusief multimodale distributies, smalle distributies, enz
Oppervlaktekenmerken Hydrofobiciteit, olieabsorptiewaarde, enz Afhankelijk van de eisen van de klant kunnen verschillende functionele behandelingsmiddelen worden geselecteerd


+86 18936720888
+86-189-3672-0888

NEEM CONTACT MET ONS OP

Tel: +86-189-3672-0888
Emai: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Voeg toe: nr. 8-2, Zhenxing South Road, hightech ontwikkelingszone, Donghai County, provincie Jiangsu

SNELLE LINKS

PRODUCTEN CATEGORIE

NEEM CONTACT OP
Copyright © 2024 Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden.| Sitemap Privacybeleid