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정밀 전자 포장 실리카 마이크로 분말(유연 복합 실리카 분말)

이 제품은 고급 전자 패키징용으로 특별히 설계된 연질 복합 실리카 마이크로 분말로 초미립자 크기, 낮은 열팽창계수(CTE), 높은 열전도도 및 우수한 유전 특성을 특징으로 합니다. 특수 표면 개질 공정을 통해 에폭시 수지, 실리콘 등 봉지재와의 호환성을 대폭 향상시켜 첨단 반도체 패키징, 고밀도 PCB 기판, 5G 통신 모듈 등 까다로운 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.

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제품 설명

제품 설명

핵심 응용 분야

하이엔드 반도체 패키징 : Flip-Chip, BGA, CSP 등 첨단 패키징 소재용 필러
고밀도 기판 : ABF, BT 수지 등 고주파 PCB 기판용 강화 필러
5G/6G 통신 모듈 : RF 소자용 밀리미터파 안테나 패키징 및 열관리 소재
파워 일렉트로닉스 : IGBT, SiC 모듈용 절연 및 열전도성 미디어
플렉서블 일렉트로닉스 : 웨어러블 디바이스 및 플렉서블 디스플레이용 소프트 패키징

핵심 제품 장점

초저 CTE: 칩 열팽창을 일치시켜 패키징 응력 균열 위험을 줄입니다.
높은 열전도율 + 낮은 유전 손실: 고주파 신호 전송을 최적화하고 열 방출 효율을 향상시킵니다.
부드러운 복합 구조: 특수 표면 처리로 유연한 기판에서 취성이 발생하지 않습니다.
고순도 및 저불순도: Na ⁺ 및 K ⁺함량 < 5ppm, 반도체 등급 요구 사항 충족.
맞춤형 서비스: 입자 크기, 표면 수정 및 배합 공정의 맞춤화를 지원합니다.

기술 인증 및 표준 준수

왜 우리를 선택합니까?

전자급 전문 지식: 수년간 반도체 패키징 재료에 집중하여 업계의 여러 주요 기업에 서비스를 제공했습니다.
엄격한 품질 관리: 공정 전반에 걸쳐 먼지 없는 생산, 배치 일관성 > 99%.
기술 지원: 포장재 배합에 대한 최적화 솔루션을 제공합니다.

프로젝트	단위	일반적인 값
모습	/	백색분말
밀도	kg/m3	2.59×103
모스 경도	/	다섯
유전 상수	/	5.0(1MHz)
유전 손실	/	0.003(1MHz)
선형팽창계수	1/K	3.8×10-6

연질 복합 실리콘 미세 분말은 사양으로 분류되고 다음 특성을 기반으로 고객 요구 사항에 따라 일치될 수 있습니다.

프로젝트	관련 지표	설명하다
화학 성분	SiO2 함량 등	일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학 성분 보유
이온 불순물	Na+, Cl- 등	5ppm 이하로 낮을 수 있습니다.
입자 크기 분포	D50	D50=0.5-10 µm 선택사항
입자 크기 분포	입자 크기 분포	다중 모드 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.
표면 특성	소수성, 흡유량 등	고객 요구사항에 따라 다양한 기능성 치료제 선택 가능