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低膨張フレキシブル複合シリカ粉末材料

この製品は、精密電子パッケージング、高周波基板、フレキシブル回路 (FPC) などのハイエンド用途向けに特別に設計された、低膨張で柔軟性の高い複合シリカ微粉末材料です。優れた熱安定性、低誘電率、優れた機械的柔軟性を特徴としており、温度変化による応力亀裂のリスクを効果的に軽減し、電子デバイスの長期信頼性を高めます。

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製品説明

製品説明

主要な特性

超低熱膨張係数 (CTE): チップと基板の材料を一致させて熱応力を軽減します。
非常に柔軟な構造: 曲げや折り畳みなどの動的な用途シナリオに適応します。
低誘電損失： 高周波信号伝送（5G/ミリ波）に適しています。
高純度および低不純物: 半導体グレードのパッケージング要件を満たしています。

応用分野

高度なパッケージング:

チップスケールパッケージング (CSP/WLCSP)
穴埋め材による2.5D/3D TSVパッケージング

高周波エレクトロニクス:

5G基地局アンテナ基板
ミリ波レーダー誘電体材料

フレキシブルエレクトロニクス:

フレキシブルディスプレイ（OLED/フレキシブルOLED）基板
ウェアラブルデバイスの回路パッケージング

信頼性の高いシナリオ:

カーエレクトロニクス（ADASセンサーパッケージング）
航空宇宙用電子部品

製品の利点

低応力設計: Si/ガラス/有機基板との完璧なマッチングを実現する調整可能なCTE。
プロセスの互換性: エポキシ樹脂やシリコーンなどの一般的なパッケージ材料と互換性があります。
カスタマイズサービス： 粒子径や表面改質（シランカップリング剤処理）にも対応します。
環境コンプライアンス: RoHS 2.0 および REACH 規制に準拠しています。

梱包と保管

包装仕様: 25kg/袋 (カスタマイズ可能)。
保管条件: 湿気を避け、涼しく乾燥した場所に保管してください (推奨湿度 ≤60%)。

当社を選ぶ理由

精密製造: 高度なプロセスを使用して粒子の均一性を確保します。
厳格な品質管理: 各バッチの ICP-MS 純度レポートと粒度分布試験データを提供します。
グローバル供給: カスタマイズのニーズに迅速に対応して OEM/ODM をサポートします。

プロジェクト	ユニット	代表的な値
外観	/	白い粉
密度	kg/m3	2.59×103
モース硬度	/	五
誘電率	/	5.0（1MHz）
誘電損失	/	0.003（1MHz）
線膨張係数	1/K	3.8×10-6

ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、以下の特性に基づいて仕様に分類し、顧客の要件に応じて適合させることができます。

プロジェクト	関連指標	説明する
化学組成	SiO2含有量など	安定した化学組成を持ち、一貫した性能を保証します
イオン不純物	Na+、Cl-など	5ppm以下の低濃度も可能
粒度分布	D50	D50=0.5～10μm（オプション）
粒度分布	粒度分布	必要に応じて、多峰性分布、狭い分布などの典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。
表面特性	疎水性、吸油量など	顧客の要求に応じてさまざまな機能性処理剤を選択可能