低硬度ソフトコンポジットシリカマイクロパウダー

低硬度ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーは、高性能の無機非金属粉末材であり、シリカマイクロポーダーとポリマー材料を特殊なプロセスで組み合わせることで合成されます。独自の低硬度、柔軟性が高く、優れた分散性により、コーティング、ゴム、プラスチック、電子包装材料、精密セラミックで広く使用されており、処理効率と最終生産性能を大幅に向上させます。

アプリケーション

• コーティング/インク：耐摩耗性、アンチステットリング、およびレベリングを強化します。

• ポリマー：プラスチック/ゴムの耐衝撃性と表面仕上げを改善します。

• エレクトロニクス：チップカプセル化接着剤の熱膨張を減らします。

• 化粧品：高ハードネス粒子の穏やかな角質除去代替。

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利点

• エネルギー消費を削減し、機器の寿命を延ばします。

• 最終製品の柔軟性と亀裂抵抗を強化します。

• 複数のプロセス（押出、射出成形、スプレー）と互換性があります。

ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、仕様に分類し、次の特性に基づいて顧客の要件に従って一致させることができます。