Produk

Anda di sini: Rumah » Produk » Bubuk Silika Komposit Lembut » Kemasan Elektronik Presisi Silica Micro Powder (Bubuk Silika Komposit Fleksibel)

Bubuk Mikro Silika Kemasan Elektronik Presisi (Bubuk Silika Komposit Fleksibel)

Bubuk Mikro Silika Kemasan Elektronik Presisi (Bubuk Silika Komposit Fleksibel)

Produk ini adalah bubuk mikro silika komposit lembut yang dirancang khusus untuk kemasan elektronik kelas atas, dengan ukuran partikel sangat halus, koefisien muai panas (CTE) yang rendah, konduktivitas termal yang tinggi, dan sifat dielektrik yang sangat baik. Dengan proses modifikasi permukaan khusus, teknologi ini secara signifikan meningkatkan kompatibilitas dengan bahan enkapsulasi seperti resin epoksi dan silikon, sehingga cocok untuk skenario aplikasi berat seperti kemasan semikonduktor canggih, substrat PCB berdensitas tinggi, dan modul komunikasi 5G.

Ketersediaan:

Kuantitas:



Menanyakan Tambahkan ke Keranjang

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

Area Aplikasi Inti

Kemasan Semikonduktor Kelas Atas: Pengisi untuk bahan kemasan canggih seperti Flip-Chip, BGA, dan CSP
Substrat Kepadatan Tinggi: Pengisi penguat untuk substrat PCB frekuensi tinggi seperti resin ABF dan BT
Modul Komunikasi 5G/6G: Kemasan antena gelombang milimeter dan bahan manajemen termal untuk perangkat RF
Power Electronics: Media isolasi dan konduktif termal untuk modul IGBT dan SiC
Elektronik Fleksibel: Kemasan lembut untuk perangkat yang dapat dikenakan dan layar fleksibel

Keunggulan Produk Inti

CTE Ultra-Rendah: Menyesuaikan ekspansi termal chip untuk mengurangi risiko retak akibat tegangan kemasan.
Konduktivitas Termal Tinggi + Kehilangan Dielektrik Rendah: Mengoptimalkan transmisi sinyal frekuensi tinggi dan meningkatkan efisiensi pembuangan panas.
Struktur Komposit Lembut: Perlakuan permukaan khusus memastikan tidak ada kerapuhan pada substrat fleksibel.
Kemurnian Tinggi & Pengotor Rendah: Kandungan Na ⁺ dan K ⁺<5ppm, memenuhi persyaratan tingkat semikonduktor.
Layanan yang Disesuaikan: Mendukung penyesuaian ukuran partikel, modifikasi permukaan, dan proses peracikan.

Sertifikasi Teknis & Sesuai Standar

Mengapa Memilih Kami?

Keahlian Tingkat Elektronik: Fokus selama bertahun-tahun pada bahan kemasan semikonduktor, melayani banyak perusahaan terkemuka di industri.
Kontrol Kualitas yang Ketat: Produksi bebas debu di seluruh proses, dengan konsistensi batch > 99%.
Dukungan Teknis: Memberikan solusi optimalisasi untuk formulasi bahan kemasan.

Proyek	Satuan	Nilai-nilai yang khas
Penampilan	/	Bubuk putih
Kepadatan	kg/m3	2,59×103
kekerasan Mohs	/	lima
Konstanta dielektrik	/	5.0（1MHz）
Kerugian dielektrik	/	0,003（1MHz）
Koefisien ekspansi linier	1/K	3,8×10-6

Bubuk mikro silikon komposit lunak dapat diklasifikasikan ke dalam spesifikasi dan disesuaikan dengan kebutuhan pelanggan berdasarkan karakteristik berikut:

Proyek	Indikator terkait	Menjelaskan
Komposisi Kimia	konten SiO2, dll	Memiliki komposisi kimia yang stabil untuk memastikan kinerja yang konsisten
Pengotor Ion	Na+, Cl-, dan seterusnya	Bisa serendah 5ppm atau lebih rendah
Distribusi Ukuran Partikel	D50	D50=0,5-10 µm opsional
Distribusi Ukuran Partikel	Distribusi ukuran partikel	Penyesuaian dapat dilakukan berdasarkan distribusi tipikal sesuai kebutuhan, termasuk distribusi multimoda, distribusi sempit, dll
Karakteristik Permukaan	Hidrofobisitas, nilai penyerapan minyak, dll	Agen perawatan fungsional yang berbeda dapat dipilih sesuai dengan kebutuhan pelanggan