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Micro poudre de silice pour emballage électronique de précision (poudre de silice composite flexible)

Micro poudre de silice pour emballage électronique de précision (poudre de silice composite flexible)

Ce produit est une micropoudre de silice composite souple spécialement conçue pour les emballages électroniques haut de gamme, présentant une granulométrie ultra fine, un faible coefficient de dilatation thermique (CTE), une conductivité thermique élevée et d'excellentes propriétés diélectriques. Grâce à un processus spécial de modification de surface, il améliore considérablement la compatibilité avec les matériaux d'encapsulation tels que les résines époxy et le silicone, ce qui le rend adapté aux scénarios d'application exigeants tels que les emballages de semi-conducteurs avancés, les substrats PCB haute densité et les modules de communication 5G.

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Description du produit

Description du produit

Domaines d'application principaux

Emballage de semi-conducteurs haut de gamme : matériau de remplissage pour matériaux d'emballage avancés tels que Flip-Chip, BGA et CSP.
Substrats haute densité : matériau de remplissage de renforcement pour substrats de PCB haute fréquence comme les résines ABF et BT.
Modules de communication 5G/6G : emballage d'antenne à ondes millimétriques et matériaux de gestion thermique pour les appareils RF.
Électronique de puissance : support isolant et thermiquement conducteur pour les modules IGBT et SiC.
Électronique flexible : emballage souple pour les appareils portables et les écrans flexibles.

Avantages principaux du produit

CTE ultra faible : correspond à la dilatation thermique des puces pour réduire le risque de fissuration sous contrainte de l'emballage.
Conductivité thermique élevée + faible perte diélectrique : optimise la transmission du signal haute fréquence et améliore l'efficacité de la dissipation thermique.
Structure composite souple : un traitement de surface spécial garantit l’absence de fragilité dans les substrats flexibles.
Haute pureté et faibles impuretés : teneur en Na ⁺ et K ⁺< 5 ppm, répondant aux exigences de qualité semi-conducteur.
Services personnalisés : prend en charge la personnalisation de la taille des particules, de la modification de la surface et des processus de composition.

Certifications techniques et normes conformes

Pourquoi nous choisir ?

Expertise en matière électronique : années de concentration sur les matériaux d'emballage pour semi-conducteurs, au service de plusieurs entreprises leaders du secteur.
Contrôle qualité rigoureux : production sans poussière tout au long du processus, avec une cohérence des lots > 99 %.
Support technique : fournit des solutions d'optimisation pour les formulations de matériaux d'emballage.

Projet	Unité	Valeurs typiques
Apparence	/	Poudre blanche
Densité	kg/m3	2,59 × 103
Dureté de Mohs	/	cinq
Constante diélectrique	/	5,0 (1 MHz)
Perte diélectrique	/	0,003（1MHz）
Coefficient de dilatation linéaire	1/K	3,8×10-6

La micropoudre de silicium composite souple peut être classée en spécifications et adaptée selon les exigences du client en fonction des caractéristiques suivantes :

Projet	Indicateurs associés	Expliquer
Composition chimique	Teneur en SiO2, etc.	Avoir une composition chimique stable pour garantir des performances constantes
Impureté ionique	Na+, Cl-, etc.	Peut être aussi bas que 5 ppm ou moins
Distribution granulométrique	D50	D50=0,5-10 µm en option
Distribution granulométrique	Distribution granulométrique	Des ajustements peuvent être effectués en fonction des distributions typiques selon les besoins, y compris les distributions multimodales, les distributions étroites, etc.
Caractéristiques des surfaces	Hydrophobicité, valeur d'absorption d'huile, etc.	Différents agents de traitement fonctionnel peuvent être sélectionnés selon les exigences du client