Производи

Ви сте овде: Дом » Производи » Меки композитни силицијум прах » Прецисион Елецтрониц амбалажа Силика микро пудер (флексибилан композитни силицијум прах)

Прецизна електронска амбалажа Силика микро прашка (флексибилан композитни силицијум прах)

Прецизна електронска амбалажа Силика микро прашка (флексибилан композитни силицијум прах)

Овај производ је мекани композитни силицијум микро-прах посебно дизајниран за врхунско електронско паковање, која садржи величину ултра фине честице, низак коефицијент топлотне експанзије (ЦТЕ), високе топлотне проводљивости и одлична диелектрична својства. Помоћу посебног поступка модификације површине значајно побољшава компатибилност са инкапсулацијским материјалима као што су епоксидне смоле и силикон, што га чини погодним за захтевне захтјевне сценарије апликације попут напредних полуводичких амбалажа, ПЦБ подлога за пцб високе густине и 5Г комуникацијских модула.

Доступност:

Количина:



Распитивати се Додај у корпу

Опис производа

Опис производа

Основна подручја апликација

Хигх-Енд Семицондуцтор паковање: пунило за напредне амбалажне материјале као што су Флип-Цхип, БГА, и ЦСП
-а високе густине подлоге за високофреквентне ПЦБ супстрате попут АБФ и БТ сензиви
5Г / 6Г комуникационе модуле: Миллиметер-Ваве АНТЕНТНА ПАКОВАЊЕ И ТЕРМАЛНИ МАТЕРИЈАЛНИ МАТЕРИЈАЛНИ МАТЕРИЈАЛИТИ МЕДИЈИ ЗА ИГБТ
: ИГБТ и ТЕРМАЛИТИЈСКИ и ТЕРМАЛИТИЈСКЕ МЕДИЈЕ ЗА РФБТ и СИЦ
Флексибилна електроника: Меко паковање за ношење уређаја и флексибилних дисплеја

Основне предности производа

Ултра-ниска ЦТЕ: Утакмице топлотне експанзије чипа да би се смањио ризик од пуцања паковања стреса.
Висока топлотна проводљивост + ниски диелектрични губитак: оптимизује пренос сигнала високог фреквенције и побољшава ефикасност распршивања топлоте.
Мека композитна структура: Посебна површинска третмана не осигурава кршење флексибилних подлога.
Висока чистоћа и ниске нечистоће: НА ⁺ и К ⁺Садржај <5ппм, испуњавање потреба за полуводичким оценама.
Прилагођене услуге: Подржава прилагођавање величине честица, модификације површине и процеса за склапање.

Техничке сертификате и стандарди су усклађени

Зашто бирати нас?

Електронски развојна стручност: године фокусирања на материјале за паковање полуводича, служећи више водећих предузећа у индустрији.
Строжа контрола квалитета: производња без прашине током целог процеса, са серијом конзистентности> 99%.
Техничка подршка: Омогућава оптимизациона решења за формулације амбалажних материјала.

Пројекат	Јединица	Типичне вредности
Изглед	/	Бели прах
Густина	кг / м3	2,59 × 103
Мохс тврдоћа	/	пет
Диелектрична константа	/	5.0 (1МХз)
Диелектрични губитак	/	0.003 (1МХз)
Коефицијент линеарног експанзије	1 / К	3.8 × 10-6

Мекани композитни силиконски микро прах може се сврстати у спецификације и ускладити се према захтевима купаца на основу следећих карактеристика:

Пројекат	Сродни показатељи	Објаснити
Хемијски састав	СИО2 садржај итд.	Имати стабилан хемијски састав да би се осигурало доследно перформансе
Јонска нечистоћа	На +, цл - итд	Може бити низак од 5 ппм или испод
Величина честица	Д50	Д50 = 0.5-10 μ м опционално
Величина честица	Величина честица	Подешавања се могу извршити на основу типичних дистрибуција према потреби, укључујући вишемодалне дистрибуције, уске дистрибуције итд
Карактеристике површине	Хидрофобност, вредност апсорпције уља итд	Различити функционални агенти за лечење могу се одабрати према захтевима купца