ICパッケージング用超微粒子フレキシブル複合シリカ粉末

製品説明

この製品は用に特別に設計された高性能超微粒子フレキシブル複合シリカ粉末です 、集積回路 (IC) パッケージング。優れたを特徴としており 流動性、低応力、高充填率、 低熱膨張係数 (CTE)、 信頼性 と 熱性能を大幅に向上させます。 パッケージング材料のにより、エポキシ樹脂やその他のパッケージ材料との相溶性が高く、 特殊な表面処理技術に適しています。 高度なパッケージング技術 FC-BGA、CSP、SiPなどの

アプリケーション

高度なICパッケージング: FC-BGA、CSP、SiP、ファンアウトなど
電子接着剤: 高熱伝導率、低応力封止材
PCB基板材料: 高周波/高速基板用フィラー
LEDパッケージング: 放熱性の向上と熱抵抗の低減
パワーデバイスパッケージング: IGBT、MOSFET、その他の高出力デバイス

主な利点

超微粒子サイズ: 0.5 ～ 10μm により高い充填率を確保し、ボイドの形成を低減します
低熱膨張: シリコンチップに適合し、パッケージングストレスを最小限に抑え、信頼性を向上させます
低誘電損失: 高周波/高速アプリケーションに最適
カスタマイズ可能: カスタマイズ可能な粒子サイズと表面処理が可能

梱包と保管

• 包装: 25kg/袋 (カスタマイズ可能)

• 保管: 涼しく乾燥した場所に保管してください。湿気を避けてください。賞味期限: 12ヶ月

準拠基準

RoHS/REACH 準拠

当社の製品を選ぶ理由

1. プロフェッショナル電子グレードの材料: IC パッケージングに最適化され、高い信頼性と安定性を保証します。

2. 高度な製造プロセス: 超微粒子サイズにより包装歩留まりが向上

3. テクニカルサポート: 多様な包装要件に合わせたカスタマイズされたソリューション

お問い合わせ：サンプル請求や技術相談も承ります！

プロジェクト	ユニット	代表的な値
外観	/	白い粉
密度	kg/m3	2.59×103
モース硬度	/	五
誘電率	/	5.0（1MHz）
誘電損失	/	0.003（1MHz）
線膨張係数	1/K	3.8×10-6

ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、以下の特性に基づいて仕様に分類し、顧客の要件に応じて適合させることができます。

プロジェクト	関連指標	説明する
化学組成	SiO2含有量など	安定した化学組成を持ち、一貫した性能を保証します
イオン不純物	Na+、Cl-など	5ppm以下の低濃度も可能
粒度分布	D50	D50=0.5～10μm（オプション）
	粒度分布	必要に応じて、多峰性分布、狭い分布などの典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。
表面特性	疎水性、吸油量など	顧客の要求に応じてさまざまな機能性処理剤を選択可能