Produk

Anda di sini: Rumah » Produk » Serbuk Silika Komposit Lembut » Serbuk Mikro Silika Pembungkusan Elektronik Ketepatan (Serbuk Silika Komposit Fleksibel)

Serbuk Mikro Silika Pembungkusan Elektronik Ketepatan (Serbuk Silika Komposit Fleksibel)

Serbuk Mikro Silika Pembungkusan Elektronik Ketepatan (Serbuk Silika Komposit Fleksibel)

Produk ini ialah serbuk mikro silika komposit lembut yang direka khas untuk pembungkusan elektronik mewah, menampilkan saiz zarah ultra-halus, pekali pengembangan terma (CTE) yang rendah, kekonduksian terma yang tinggi dan sifat dielektrik yang sangat baik. Dengan proses pengubahsuaian permukaan khas, ia meningkatkan keserasian dengan bahan pengkapsulan seperti resin epoksi dan silikon dengan ketara, menjadikannya sesuai untuk menuntut senario aplikasi seperti pembungkusan semikonduktor termaju, substrat PCB berketumpatan tinggi dan modul komunikasi 5G.

Ketersediaan:

Kuantiti:



Tanya Tambah ke Bakul

Penerangan Produk

Penerangan Produk

Bidang Permohonan Teras

Pembungkusan Semikonduktor Tertinggi: Pengisi untuk bahan pembungkusan lanjutan seperti Flip-Chip, BGA, dan CSP
Substrat Berketumpatan Tinggi: Pengisi pengukuhan untuk substrat PCB frekuensi tinggi seperti resin ABF dan BT
5G/6G Modul Komunikasi: Pembungkusan antena gelombang milimeter dan bahan pengurusan haba untuk peranti RF
Elektronik. dan modul Konduktor terma IGBC yang Boleh Dikonlirkan secara Elektronik dan
Elektronik: Pembungkusan lembut untuk peranti boleh pakai dan paparan fleksibel

Kelebihan Produk Teras

CTE Ultra-Rendah: Memadankan pengembangan terma cip untuk mengurangkan risiko keretakan tekanan pembungkusan.
Kekonduksian Terma Tinggi + Kehilangan Dielektrik Rendah: Mengoptimumkan penghantaran isyarat frekuensi tinggi dan meningkatkan kecekapan pelesapan haba.
Struktur Komposit Lembut: Rawatan permukaan khas memastikan tiada kerapuhan dalam substrat fleksibel.
Ketulenan Tinggi & Kekotoran Rendah: Kandungan Na ⁺ dan K ⁺< 5ppm, memenuhi keperluan gred semikonduktor.
Perkhidmatan Tersuai: Menyokong penyesuaian saiz zarah, pengubahsuaian permukaan dan proses pengkompaunan.

Pensijilan Teknikal & Mematuhi Piawaian

Mengapa Memilih Kami?

Kepakaran Gred Elektronik: Tumpuan selama bertahun-tahun pada bahan pembungkusan semikonduktor, berkhidmat untuk pelbagai perusahaan terkemuka dalam industri.
Kawalan Kualiti yang Ketat: Pengeluaran bebas habuk sepanjang proses, dengan konsistensi kelompok > 99%.
Sokongan Teknikal: Menyediakan penyelesaian pengoptimuman untuk formulasi bahan pembungkusan.

Projek	Unit	Nilai biasa
Penampilan	/	Serbuk putih
Ketumpatan	kg/m3	2.59×103
Kekerasan Mohs	/	lima
Pemalar dielektrik	/	5.0（1MHz）
Kehilangan dielektrik	/	0.003（1MHz）
Pekali pengembangan linear	1/K	3.8×10-6

Serbuk mikro silikon komposit lembut boleh dikelaskan kepada spesifikasi dan dipadankan mengikut keperluan pelanggan berdasarkan ciri-ciri berikut:

Projek	Penunjuk berkaitan	Terangkan
Komposisi Kimia	kandungan SiO2, dsb	Mempunyai komposisi kimia yang stabil untuk memastikan prestasi yang konsisten
Kekotoran Ion	Na+, Cl -, dsb	Boleh serendah 5ppm atau ke bawah
Taburan Saiz Zarah	D50	D
Taburan Saiz Zarah	Pengagihan saiz zarah	Pelarasan boleh dibuat berdasarkan pengagihan biasa seperti yang diperlukan, termasuk pengagihan pelbagai mod, pengagihan sempit, dsb.
Ciri-ciri Permukaan	Hidrofobisiti, nilai penyerapan minyak, dsb	Ejen rawatan berfungsi yang berbeza boleh dipilih mengikut keperluan pelanggan