Продукты

Вы здесь: Дом » Продукты » Мягкий композитный кремнеземный порошок » Прецизионная электронная упаковка Микропорошок кремнезема (гибкий композитный порошок кремнезема)

Прецизионный микропорошок кремнезема для электронной упаковки (гибкий композитный кремнеземный порошок)

Прецизионный микропорошок кремнезема для электронной упаковки (гибкий композитный кремнеземный порошок)

Этот продукт представляет собой мягкий композитный микропорошок диоксида кремния, специально разработанный для высококачественной электронной упаковки, отличающийся сверхмелким размером частиц, низким коэффициентом теплового расширения (КТР), высокой теплопроводностью и превосходными диэлектрическими свойствами. Благодаря специальному процессу модификации поверхности он значительно улучшает совместимость с герметизирующими материалами, такими как эпоксидные смолы и силикон, что делает его пригодным для сложных сценариев применения, таких как современные полупроводниковые корпуса, подложки печатных плат высокой плотности и коммуникационные модули 5G.

Наличие:

Количество:



Запросить Добавить в корзину

Описание продукта

Описание продукта

Основные области применения

Высококачественная полупроводниковая упаковка: наполнитель для современных упаковочных материалов, таких как Flip-Chip, BGA и CSP.
Подложки высокой плотности: армирующий наполнитель для высокочастотных подложек печатных плат, таких как смолы ABF и BT.
Модули связи 5G/6G: упаковка антенн миллиметрового диапазона и материалы терморегулирования для радиочастотных устройств.
Силовая электроника: изоляционная и теплопроводящая среда для модулей IGBT и SiC.
Гибкая электроника: мягкая упаковка для носимые устройства и гибкие дисплеи

Основные преимущества продукта

Сверхнизкий КТР: соответствует тепловому расширению чипа и снижает риск растрескивания упаковки под напряжением.
Высокая теплопроводность + низкие диэлектрические потери: оптимизирует передачу высокочастотного сигнала и повышает эффективность рассеивания тепла.
Мягкая композитная структура: специальная обработка поверхности предотвращает хрупкость гибких подложек.
Высокая чистота и низкий уровень примесей: содержание Na ⁺ и K ⁺< 5 ppm, что соответствует требованиям полупроводникового класса.
Индивидуальные услуги: поддержка настройки размера частиц, модификации поверхности и процессов компаундирования.

Соответствие техническим сертификатам и стандартам

Почему выбирают нас?

Опыт работы в области электроники: многолетний опыт работы с полупроводниковыми упаковочными материалами, обслуживание нескольких ведущих предприятий отрасли.
Строгий контроль качества: Производство без пыли на протяжении всего процесса, стабильность партии > 99%.
Техническая поддержка: предоставляет решения по оптимизации рецептур упаковочных материалов.

Проект	Единица	Типичные значения
Появление	/	Белый порошок
Плотность	кг/м3	2,59×103
Твердость по шкале Мооса	/	пять
Диэлектрическая проницаемость	/	5,0（1МГц）
Диэлектрические потери	/	0,003 (1 МГц)
Коэффициент линейного расширения	1/К	3,8×10-6

Мягкий композитный микропорошок кремния можно классифицировать по спецификациям и подбирать в соответствии с требованиями заказчика на основе следующих характеристик:

Проект	Сопутствующие индикаторы	Объяснять
Химический состав	Содержание SiO2 и т. д.	Наличие стабильного химического состава для обеспечения стабильной работы.
Ионная примесь	Na+, Cl- и т. д.	Может быть всего 5 ppm или ниже.
Распределение частиц по размерам	Д50	D50=0,5-10 мкм опционально
Распределение частиц по размерам	Распределение частиц по размерам	При необходимости можно внести корректировки на основе типичных распределений, включая мультимодальные распределения, узкие распределения и т. д.
Характеристики поверхности	Гидрофобность, значение маслопоглощения и т. д.	Различные функциональные лечебные средства могут быть выбраны в соответствии с требованиями заказчика.