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Micropolvere di silice per imballaggi elettronici di precisione (polvere di silice composita flessibile)

Micropolvere di silice per imballaggi elettronici di precisione (polvere di silice composita flessibile)

Questo prodotto è una micropolvere di silice composita morbida appositamente progettata per imballaggi elettronici di fascia alta, caratterizzata da dimensioni delle particelle ultrafini, basso coefficiente di espansione termica (CTE), elevata conduttività termica ed eccellenti proprietà dielettriche. Con uno speciale processo di modifica della superficie, migliora significativamente la compatibilità con i materiali di incapsulamento come resine epossidiche e silicone, rendendolo adatto a scenari applicativi impegnativi come imballaggi avanzati di semiconduttori, substrati PCB ad alta densità e moduli di comunicazione 5G.

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Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto

Aree di applicazione principali

Imballaggio per semiconduttori di fascia alta: riempitivo per materiali di imballaggio avanzati come Flip-Chip, BGA e CSP
Substrati ad alta densità: riempitivo rinforzante per substrati PCB ad alta frequenza come resine ABF e BT
Moduli di comunicazione 5G/6G: imballaggio per antenne a onde millimetriche e materiali di gestione termica per dispositivi RF
Elettronica di potenza: supporti isolanti e termicamente conduttivi per moduli IGBT e SiC
Elettronica flessibile: imballaggio morbido per dispositivi indossabili e display flessibili

Vantaggi principali del prodotto

CTE ultrabasso: corrisponde all'espansione termica del chip per ridurre il rischio di rotture da stress dell'imballaggio.
Elevata conduttività termica + bassa perdita dielettrica: ottimizza la trasmissione del segnale ad alta frequenza e migliora l'efficienza di dissipazione del calore.
Struttura composita morbida: il trattamento superficiale speciale garantisce l'assenza di fragilità nei substrati flessibili.
Elevata purezza e basse impurità: contenuto di Na ⁺ e K ⁺< 5 ppm, conforme ai requisiti di qualità dei semiconduttori.
Servizi personalizzati: supporta la personalizzazione delle dimensioni delle particelle, della modifica della superficie e dei processi di composizione.

Certificazioni tecniche e conformità agli standard

Perché sceglierci?

Competenza di livello elettronico: anni di attenzione ai materiali di imballaggio per semiconduttori, al servizio di numerose aziende leader nel settore.
Rigoroso controllo di qualità: produzione senza polvere durante tutto il processo, con consistenza del lotto > 99%.
Supporto tecnico: fornisce soluzioni di ottimizzazione per le formulazioni dei materiali di imballaggio.

Progetto	Unità	Valori tipici
Aspetto	/	Polvere bianca
Densità	kg/m3	2,59×103
Durezza di Mohs	/	cinque
Costante dielettrica	/	5,0 (1 MHz)
Perdita dielettrica	/	0,003（1MHz）
Coefficiente di dilatazione lineare	1/K	3,8×10-6

La micropolvere di silicio composito morbido può essere classificata in specifiche e abbinata in base alle esigenze del cliente in base alle seguenti caratteristiche:

Progetto	Indicatori correlati	Spiegare
Composizione chimica	Contenuto di SiO2, ecc	Avere una composizione chimica stabile per garantire prestazioni costanti
Impurità ionica	Na+, Cl-, ecc	Può arrivare fino a 5 ppm o meno
Distribuzione delle dimensioni delle particelle	D50	D50=0,5-10 µm opzionale
Distribuzione delle dimensioni delle particelle	Distribuzione granulometrica	È possibile apportare modifiche in base alle distribuzioni tipiche secondo necessità, comprese distribuzioni multimodali, distribuzioni strette, ecc
Caratteristiche della superficie	Idrofobicità, valore di assorbimento dell'olio, ecc	È possibile selezionare diversi agenti di trattamento funzionale in base alle esigenze del cliente