परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सिलिका माइक्रो पाउडर (लचीला समग्र सिलिका पाउडर)

उत्पाद वर्णन

यह उत्पाद एक नरम मिश्रित सिलिका माइक्रो-पाउडर है जिसे विशेष रूप से उच्च-स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें अल्ट्रा-फाइन कण आकार, थर्मल विस्तार का कम गुणांक (सीटीई), उच्च तापीय चालकता और उत्कृष्ट ढांकता हुआ गुण हैं। एक विशेष सतह संशोधन प्रक्रिया के साथ, यह एपॉक्सी रेजिन और सिलिकॉन जैसी एनकैप्सुलेशन सामग्री के साथ संगतता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाता है, जिससे यह उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, उच्च-घनत्व पीसीबी सब्सट्रेट और 5 जी संचार मॉड्यूल जैसे मांग वाले एप्लिकेशन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त हो जाता है।

मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्र

मुख्य उत्पाद लाभ

• अल्ट्रा-लो सीटीई: पैकेजिंग स्ट्रेस क्रैकिंग के जोखिम को कम करने के लिए चिप थर्मल विस्तार से मेल खाता है।

• उच्च तापीय चालकता + कम ढांकता हुआ हानि: उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन को अनुकूलित करता है और गर्मी अपव्यय दक्षता को बढ़ाता है।

• नरम समग्र संरचना: विशेष सतह उपचार लचीले सब्सट्रेट्स में कोई भंगुरता सुनिश्चित नहीं करता है।

• उच्च शुद्धता और कम अशुद्धियाँ: Na ⁺ और K ⁺ सामग्री <5पीपीएम, अर्धचालक-ग्रेड आवश्यकताओं को पूरा करती है।

• अनुकूलित सेवाएँ: कण आकार, सतह संशोधन और यौगिक प्रक्रियाओं के अनुकूलन का समर्थन करता है।

तकनीकी प्रमाणपत्र एवं मानक अनुरूप

हमें क्यों चुनें?

नरम समग्र सिलिकॉन माइक्रो पाउडर को निम्नलिखित विशेषताओं के आधार पर ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार विशिष्टताओं में वर्गीकृत किया जा सकता है और मिलान किया जा सकता है: