Productos

Usted está aquí: Hogar » Productos » » Polvo de sílice compuesto suave » Polvo de sílice de sílice suave industrial y pulverizable para encapsulación electrónica

Polvo de sílice de sílice blanda industrial y pulverización para encapsulación electrónica para encapsulación electrónica

Polvo de sílice de sílice blanda industrial y pulverización para encapsulación electrónica para encapsulación electrónica

Este innovador polvo de sílice compuesto suave se diseña específicamente para aplicaciones electrónicas de encapsulación. Utilizando la tecnología avanzada rociable y la modificación de superficie especializada, ofrece flujo excepcional y dispersión uniforme. El material se puede rociar directamente en componentes electrónicos de precisión para formar capas protectoras aislantes altamente confiables o interfaces térmicas, mejorando significativamente la eficiencia de encapsulación y la estabilidad del rendimiento del dispositivo.

Disponibilidad:

Cantidad:



Preguntar Agregar a la canasta

Descripción del Producto

Descripción del producto
Este innovador polvo de sílice compuesto suave de sílice está diseñado específicamente para aplicaciones electrónicas de encapsulación. Utilizando la tecnología avanzada rociable y la modificación de superficie especializada, ofrece flujo excepcional y dispersión uniforme. El material se puede rociar directamente en componentes electrónicos de precisión para formar capas protectoras aislantes altamente confiables o interfaces térmicas, mejorando significativamente la eficiencia de encapsulación y la estabilidad del rendimiento del dispositivo.

El producto presenta

una alta capacidad de pulverización

El tamaño de partícula ultra fino y la baja viscosidad permiten compatibilidad con pulverización sin aire/electrostática para recubrimiento uniforme a nivel de micras.

Estructura compuesta flexible

El sistema híbrido orgánico-inorgánico proporciona flexibilidad resistente a las grietas para acomodar la expansión térmica de los componentes.

Aislamiento superior

Forma densas barreras protectoras contra la humedad, el polvo y el EMI para garantizar la confiabilidad del dispositivo a largo plazo.

Ecológico

Formulación sin solventes con cero emisiones de VOC, cumpliendo con los estándares de la industria ROHS y Electrónica.

Curado rápido

El curado a baja temperatura (80-120 ° C) reduce el consumo de energía y previene el daño térmico a componentes sensibles.

Ventajas de productos

Innovación de procesos : simplifica la encapsulación tradicional al habilitar la integración directa con líneas de producción automatizadas
Compatibilidad de precisión : se ajusta perfectamente a superficies complejas de chips, sensores y microcircuitos
Rendimiento equilibrado : optimiza el aislamiento, la conductividad térmica y la resistencia mecánica
Compatibilidad amplia : funciona con matrices de encapsulación epoxi, silicona y poliimida

Campos de aplicación

Semiconductor : aislamiento de la superficie del chip, embalaje a nivel de obleas
Consumer Electronics : protección para PCB de dispositivos móviles, impermeabilización portátil
Electrónica automotriz : interfaces térmicas de ECU, sensores de vehículos
5G Comunicaciones : EMI protegido para PCB de alta frecuencia, gestión térmica de RF
Nuevo equipo de energía : aislamiento del inversor fotovoltaico, protección del módulo de batería

Proyecto	Unidad	Valores típicos
Apariencia	/	Polvo blanco
Densidad	kg/m3	2.59 × 103
Dureza de mohs	/	cinco
Constante dieléctrica	/	5.0 （1MHz）
Pérdida dieléctrica	/	0.003 （1MHz）
Coeficiente de expansión lineal	1/k	3.8 × 10-6

El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:

Proyecto	Indicadores relacionados	Explicar
Composición química	Contenido de SiO2, etc.	Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante
Impureza de iones	Na+, Cl -, etc.	Puede ser tan bajo como 5ppm o menos
Distribución del tamaño de partícula	D50	D50 = 0.5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partícula	Distribución del tamaño de partícula	Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie	Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.	Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente.