Polvo de sílice compuesto suave industrial pulverizable para encapsulación electrónica

Descripción del producto
Este innovador polvo de sílice compuesto suave está diseñado específicamente para aplicaciones de encapsulación electrónica. Utilizando tecnología de pulverización avanzada y modificación de superficie especializada, ofrece una fluidez excepcional y una dispersión uniforme. El material se puede rociar directamente sobre componentes electrónicos de precisión para formar capas protectoras aislantes o interfaces térmicas altamente confiables, lo que mejora significativamente la eficiencia de encapsulación y la estabilidad del rendimiento del dispositivo.

Características del producto

Alta capacidad de pulverización

• El tamaño de partícula ultrafino y la baja viscosidad permiten la compatibilidad con la pulverización electrostática/sin aire para un recubrimiento uniforme a nivel de micras.

Estructura compuesta flexible

• El sistema híbrido orgánico-inorgánico proporciona flexibilidad resistente a las grietas para adaptarse a la expansión térmica de los componentes.

Aislamiento superior

• Forma densas barreras protectoras contra la humedad, el polvo y la EMI para garantizar la confiabilidad del dispositivo a largo plazo.

Ecológico

• Formulación sin disolventes con cero emisiones de COV, que cumple con RoHS y los estándares de la industria electrónica.

Curado rápido

• El curado a baja temperatura (80-120°C) reduce el consumo de energía y previene daños térmicos a componentes sensibles.

Ventajas del producto

• Innovación de procesos : simplifica la encapsulación tradicional al permitir la integración directa con líneas de producción automatizadas.

• Compatibilidad de precisión : Se adapta perfectamente a superficies complejas de chips, sensores y microcircuitos.

• Rendimiento equilibrado : optimiza el aislamiento, la conductividad térmica y la resistencia mecánica.

• Amplia compatibilidad : funciona con matrices de encapsulación de epoxi, silicona y poliimida
  
  

Campos de aplicación

• Semiconductor : aislamiento de la superficie del chip, embalaje a nivel de oblea.

• Electrónica de consumo : protección de PCB para dispositivos móviles, impermeabilización portátil

• Electrónica automotriz : interfaces térmicas de ECU, sensores de vehículos

• Comunicaciones 5G : blindaje EMI para PCB de alta frecuencia, gestión térmica de RF

• Nuevos equipos energéticos : aislamiento del inversor fotovoltaico, protección del módulo de batería.

El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características: