Polvo de sílice compuesto flexible para sistemas de resina epoxi
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Especialmente diseñado para formulaciones de resina epoxi, nuestro polvo de sílice compuesto flexible presenta baja estrés, alta capacidad de llenado y excelente dispersión. Mejora significativamente las propiedades mecánicas, la estabilidad térmica y la fluidez de procesamiento de las resinas epoxi. Ideal para encapsulación electrónica, adhesivos y materiales compuestos, reduce efectivamente la contracción de curado al tiempo que mejora la confiabilidad del producto.
Especialmente diseñado para formulaciones de resina epoxi, nuestro polvo de sílice compuesto flexible presenta baja estrés, alta capacidad de llenado y excelente dispersión. Mejora significativamente las propiedades mecánicas, la estabilidad térmica y la fluidez de procesamiento de las resinas epoxi. Ideal para encapsulación electrónica, adhesivos y materiales compuestos, reduce efectivamente la contracción de curado al tiempo que mejora la confiabilidad del producto.
Proyecto
Unidad
Valores típicos
Apariencia
/
Polvo blanco
Densidad
kg/m3
2.59 × 103
Dureza de mohs
/
cinco
Constante dieléctrica
/
5.0 （1MHz）
Pérdida dieléctrica
/
0.003 （1MHz）
Coeficiente de expansión lineal
1/k
3.8 × 10-6
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto
Indicadores relacionados
Explicar
Composición química
Contenido de SiO2, etc.
Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante
Impureza de iones
Na+, Cl -, etc.
Puede ser tan bajo como 5ppm o menos
Distribución del tamaño de partícula
D50
D50 = 0.5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partícula
Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie
Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.
Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente.
Ventajas clave
Diseño de bajo estrés : el tratamiento de superficie optimizado minimiza el estrés de curado interno, evitando el agrietamiento Alta capacidad de carga : alta densidad de empaquetado permite> 70% de contenido de llenado sin comprometer la capacidad de flujo mejorada mejorada : una estructura flexible única mejora la resistencia de la resistencia del epóxico con el procesamiento del procesamiento : el tratamiento pre-disisionado, la aglomeración de la aglomeración más fácil de mezclar excelente resistencia a la resistencia estable a temperaturas estables a temperaturas estables a temperaturas de temperatura estable ≥300 ≥300 ° C, ≥300 ≥300 ≥300 ≥300 ≥300 ° C. sistemas de curado a alta temperatura
Aplicaciones típicas
Encapsulación electrónica : Embalaje IC, macetas LED, Adhesivos de encapsulación del módulo de potencia : adhesivos estructurales térmicamente conductores, pastas conductoras, resinas de resinas UV cuentables Materiales : sustratos de PCB, materiales aislantes, revestimientos de resinas de impresión 3D : pinturas de piso de resistante de desgaste, revestimientos protectores electrónicos protectores
¿Por qué elegirnos?
Servicio de personalización : Tamaño de partícula ajustable y tratamientos de superficie (agentes de acoplamiento de silano, etc.) Control de calidad estricto : ISO 9001 certificado con excelente de consistencia por lotes a lotes soporte técnico : orientación de optimización de fórmulas y soluciones de compatibilidad de resina
Almacenamiento : mantenga en condiciones frías y secas (humedad recomendada ≤60%)
Descripción del Producto
Especialmente diseñado para formulaciones de resina epoxi, nuestro polvo de sílice compuesto flexible presenta baja estrés, alta capacidad de llenado y excelente dispersión. Mejora significativamente las propiedades mecánicas, la estabilidad térmica y la fluidez de procesamiento de las resinas epoxi. Ideal para encapsulación electrónica, adhesivos y materiales compuestos, reduce efectivamente la contracción de curado al tiempo que mejora la confiabilidad del producto.
Proyecto
Unidad
Valores típicos
Apariencia
/
Polvo blanco
Densidad
kg/m3
2.59 × 103
Dureza de mohs
/
cinco
Constante dieléctrica
/
5.0 （1MHz）
Pérdida dieléctrica
/
0.003 （1MHz）
Coeficiente de expansión lineal
1/k
3.8 × 10-6
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto
Indicadores relacionados
Explicar
Composición química
Contenido de SiO2, etc.
Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante
Impureza de iones
Na+, Cl -, etc.
Puede ser tan bajo como 5ppm o menos
Distribución del tamaño de partícula
D50
D50 = 0.5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partícula
Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie
Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.
Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente.
Ventajas clave
Diseño de bajo estrés : el tratamiento de superficie optimizado minimiza el estrés de curado interno, evitando el agrietamiento Alta capacidad de carga : alta densidad de empaquetado permite> 70% de contenido de llenado sin comprometer la capacidad de flujo mejorada mejorada : una estructura flexible única mejora la resistencia de la resistencia del epóxico con el procesamiento del procesamiento : el tratamiento pre-disisionado, la aglomeración de la aglomeración más fácil de mezclar excelente resistencia a la resistencia estable a temperaturas estables a temperaturas estables a temperaturas de temperatura estable ≥300 ≥300 ° C, ≥300 ≥300 ≥300 ≥300 ≥300 ° C. sistemas de curado a alta temperatura
Aplicaciones típicas
Encapsulación electrónica : Embalaje IC, macetas LED, Adhesivos de encapsulación del módulo de potencia : adhesivos estructurales térmicamente conductores, pastas conductoras, resinas de resinas UV cuentables Materiales : sustratos de PCB, materiales aislantes, revestimientos de resinas de impresión 3D : pinturas de piso de resistante de desgaste, revestimientos protectores electrónicos protectores
¿Por qué elegirnos?
Servicio de personalización : Tamaño de partícula ajustable y tratamientos de superficie (agentes de acoplamiento de silano, etc.) Control de calidad estricto : ISO 9001 certificado con excelente de consistencia por lotes a lotes soporte técnico : orientación de optimización de fórmulas y soluciones de compatibilidad de resina
Emai:
sales@silic-st.com whatsapp: +86 18936720888
Agregar: No. 8-2, Zhenxing South Road, Zona de Desarrollo de Alta Tecnología, Condado de Donghai, Provincia de Jiangsu
