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Polvo de sílice compuesto flexible de grado electrónico

Este producto es un micropolvo de sílice compuesto blando de grado electrónico especialmente diseñado para aplicaciones de precisión, como envases electrónicos de alta gama, envases de semiconductores y materiales de interfaz térmica (TIM). Compuesto de micropolvo de sílice de alta pureza y materiales flexibles especiales mediante procesamiento compuesto, presenta baja tensión, alta fluidez y excelente conductividad térmica, lo que mejora significativamente el rendimiento de disipación de calor y la confiabilidad a largo plazo de los dispositivos electrónicos. Es adecuado para campos de vanguardia como la comunicación 5G, chips de IA y empaquetado avanzado (p. ej., Fan-out, 3D IC).

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Descripción del Producto

Descripción del Producto

Ventajas principales

Bajo estrés y alta flexibilidad: la tecnología compuesta especial reduce la fragilidad y minimiza el riesgo de agrietamiento por tensión en el empaque de chips.
Alta conductividad térmica y baja pérdida dieléctrica: optimiza la disipación de calor para dispositivos electrónicos mientras mantiene una transmisión de señal estable.
Ultrafino y de alta fluidez: Adecuado para tecnologías de procesamiento microelectrónico como impresión y dispensación de precisión.
Baja contaminación de iones: Cumple con los estándares de materiales de grado electrónico.
Personalizable: admite el ajuste de parámetros para el tamaño de partículas, conductividad térmica, modificación de superficies, etc.

Aplicaciones típicas

Embalaje de semiconductores avanzado: relleno para embalaje Fan-out WLP, 3D IC y Chiplet.
Materiales de interfaz térmica (TIM): Relleno de refuerzo para pastas térmicas y almohadillas térmicas de CPU/GPU.
Materiales de sustrato de alta frecuencia: laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frecuencia para antenas 5G y radares de ondas milimétricas.
Electrónica flexible: materiales de embalaje para dispositivos portátiles y pantallas flexibles.
Adhesivos electrónicos: Adhesivos conductores de baja tensión y materiales de relleno.

¿Por qué elegir nuestro producto?

Estricto control de calidad: producción rigurosa de proceso completo que cumple con la norma ISO 9001.
Personalización técnica: compuestos personalizados basados en los requisitos del cliente.
Respuesta rápida: admite la producción de prueba en lotes pequeños hasta el suministro a gran escala.
Suministro global: capacidades de entrega estables.

Embalaje y especificaciones

Embalaje estándar: 25 kg/bolsa (las bolsas de papel de aluminio antiestáticas se pueden personalizar según sea necesario).
Condiciones de Almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco, evitando la humedad y la electricidad estática.
Cantidad mínima de pedido: Admite pruebas de muestra de 1 kg.

Proyecto	Unidad	Valores típicos
Apariencia	/	polvo blanco
Densidad	kilos/m3	2,59×103
Dureza de Mohs	/	cinco
Constante dieléctrica	/	5,0 (1MHz)
Pérdida dieléctrica	/	0,003（1MHz）
Coeficiente de expansión lineal	1/k	3,8×10-6

El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características:

Proyecto	Indicadores relacionados	Explicar
Composición química	Contenido de SiO2, etc.	Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante.
Impureza de iones	Na+, Cl-, etc.	Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos
Distribución del tamaño de partículas	D50	D50=0,5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partículas	Distribución del tamaño de partículas	Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie	Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.	Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente.