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Este producto es un micropolvo de sílice compuesto blando especialmente desarrollado para la industria de adhesivos, que presenta baja dureza, alta dispersabilidad y excelente fluidez. Mejora significativamente la flexibilidad, la fuerza de unión y el rendimiento antienvejecimiento de los adhesivos. Con un proceso especial de tratamiento superficial, asegura una buena compatibilidad con diversas resinas (epoxi, poliuretano, acrílicas, etc.), adecuadas para aplicaciones de unión de alta exigencia.
Proyecto |
Unidad |
Valores típicos |
Apariencia |
/ |
polvo blanco |
Densidad |
kilos/m3 |
2,59×103 |
Dureza de Mohs |
/ |
cinco |
Constante dieléctrica |
/ |
5,0 (1MHz) |
Pérdida dieléctrica |
/ |
0,003(1MHz) |
| Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 3,8×10-6 |
El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características:
Proyecto |
Indicadores relacionados |
Explicar |
Composición química |
Contenido de SiO2, etc. |
Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante. |
Impureza de iones |
Na+, Cl-, etc. |
Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos |
Distribución del tamaño de partículas |
D50 |
D50=0,5-10 µm opcional |
Distribución del tamaño de partículas |
Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc. | |
| Características de la superficie | Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. | Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente. |
Sus escenarios de aplicación específicos (por ejemplo, adhesivo epoxi, adhesivo UV, etc.).
Requisitos especiales para el tamaño de partículas y tratamiento superficial.