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Material de sílice compuesto de sílice flexible de baja expansión

Este producto es un material de micro-polvor de sílice compuesto de baja expansión y altamente flexible, especialmente diseñado para aplicaciones de alta gama, como envases electrónicos de precisión, sustratos de alta frecuencia y circuitos flexibles (FPC). Cuenta con una excelente estabilidad térmica, baja constante dieléctrica y una flexibilidad mecánica sobresaliente, reduciendo efectivamente el riesgo de agrietamiento por estrés debido a los cambios de temperatura y la mejora de la confiabilidad a largo plazo de los dispositivos electrónicos.

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Descripción del Producto

Descripción del Producto

Características del núcleo

Coeficiente ultra-bajo de expansión térmica (CTE): coincide con los materiales de chip y sustrato para reducir el estrés térmico.
Estructura altamente flexible: se adapta a escenarios de aplicación dinámica como la flexión y el plegamiento.
Pérdida dieléctrica baja: adecuada para la transmisión de señal de alta frecuencia (ondas 5G/milimétricas).
Alta pureza y bajas impurezas: cumple con los requisitos de envasado de grado semiconductor.

Áreas de aplicación

Embalaje avanzado:

Embalaje de escala de chips (CSP/WLCSP)
Embalaje de TSV 2.5D/3D a través de materiales de relleno de agujeros

Electrónica de alta frecuencia:

5 g de sustratos de antena de la estación base
Materiales dieléctricos de radar de onda milimétrica

Electrónica flexible:

Sustratos de pantalla flexible (OLED/Flexible OLED)
Embalaje de circuito de dispositivos portátiles

Escenarios de alta fiabilidad:

Electrónica automotriz (embalaje del sensor ADAS)
Componentes electrónicos aeroespaciales

Ventajas de productos

Diseño de bajo estrés: CTE ajustable para una coincidencia perfecta con SI/vidrio/sustratos orgánicos.
Compatibilidad del proceso: compatible con materiales de embalaje comunes como resinas epoxi y silicona.
Servicios personalizados: admite el tamaño de partícula y la modificación de la superficie (tratamiento de agente de acoplamiento de silano).
Cumplimiento ambiental: Cumple con ROHS 2.0 y Reglamento de alcance.

Embalaje y almacenamiento

Especificaciones de embalaje: 25 kg/bolsa (personalizable).
Condiciones de almacenamiento: almacene en un lugar fresco y seco para evitar la humedad (humedad recomendada ≤60%).

¿Por qué elegirnos?

Fabricación de precisión: utiliza procesos avanzados para garantizar la uniformidad de las partículas.
Control de calidad estricto: proporciona informes de pureza ICP-MS y datos de prueba de distribución de tamaño de partícula para cada lote.
Suministro global: admite OEM/ODM con respuesta rápida a las necesidades de personalización.

Proyecto	Unidad	Valores típicos
Apariencia	/	Polvo blanco
Densidad	kg/m3	2.59 × 103
Dureza de mohs	/	cinco
Constante dieléctrica	/	5.0 （1MHz）
Pérdida dieléctrica	/	0.003 （1MHz）
Coeficiente de expansión lineal	1/k	3.8 × 10-6

El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:

Proyecto	Indicadores relacionados	Explicar
Composición química	Contenido de SiO2, etc.	Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante
Impureza de iones	Na+, Cl -, etc.	Puede ser tan bajo como 5ppm o menos
Distribución del tamaño de partícula	D50	D50 = 0.5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partícula	Distribución del tamaño de partícula	Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie	Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.	Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente.