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Material en polvo de sílice compuesto flexible de baja expansión

Este producto es un material compuesto de micropolvo de sílice altamente flexible y de baja expansión, especialmente diseñado para aplicaciones de alta gama, como embalajes electrónicos de precisión, sustratos de alta frecuencia y circuitos flexibles (FPC). Presenta una excelente estabilidad térmica, una constante dieléctrica baja y una excelente flexibilidad mecánica, lo que reduce eficazmente el riesgo de agrietamiento por tensión debido a los cambios de temperatura y mejora la confiabilidad a largo plazo de los dispositivos electrónicos.

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Descripción del Producto

Descripción del Producto

Características principales

Coeficiente de expansión térmica (CTE) ultrabajo: combina los materiales del chip y del sustrato para reducir el estrés térmico.
Estructura altamente flexible: se adapta a escenarios de aplicaciones dinámicas como doblar y plegar.
Baja pérdida dieléctrica: Adecuado para transmisión de señales de alta frecuencia (ondas 5G/milimétricas).
Alta pureza y bajas impurezas: cumple con los requisitos de embalaje de grado semiconductor.

Áreas de aplicación

Embalaje avanzado:

Embalaje a escala de chips (CSP/WLCSP)
Envasado TSV 2.5D/3D mediante materiales de relleno de orificios

Electrónica de alta frecuencia:

Sustratos de antena de estación base 5G
Materiales dieléctricos de radar de ondas milimétricas.

Electrónica flexible:

Sustratos de pantalla flexible (OLED/OLED flexible)
Embalaje de circuito de dispositivo portátil

Escenarios de alta confiabilidad:

Electrónica automotriz (embalaje de sensores ADAS)
Componentes electrónicos aeroespaciales

Ventajas del producto

Diseño de baja tensión: CTE ajustable para una combinación perfecta con sustratos de Si/vidrio/orgánicos.
Compatibilidad del proceso: Compatible con materiales de embalaje comunes como resinas epoxi y silicona.
Servicios personalizados: admite modificación de superficie y tamaño de partículas (tratamiento con agente de acoplamiento de silano).
Cumplimiento ambiental: Cumple con las regulaciones RoHS 2.0 y REACH.

Embalaje y almacenamiento

Especificaciones de embalaje: 25 kg/bolsa (personalizable).
Condiciones de almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco para evitar la humedad (humedad recomendada ≤60%).

¿Por qué elegirnos?

Fabricación de precisión: utiliza procesos avanzados para garantizar la uniformidad de las partículas.
Estricto control de calidad: proporciona informes de pureza ICP-MS y datos de prueba de distribución del tamaño de partículas para cada lote.
Suministro global: admite OEM/ODM con respuesta rápida a las necesidades de personalización.

Proyecto	Unidad	Valores típicos
Apariencia	/	polvo blanco
Densidad	kilos/m3	2,59×103
Dureza de Mohs	/	cinco
Constante dieléctrica	/	5,0 (1MHz)
Pérdida dieléctrica	/	0,003（1MHz）
Coeficiente de expansión lineal	1/K	3,8×10-6

El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características:

Proyecto	Indicadores relacionados	Explicar
Composición química	Contenido de SiO2, etc.	Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante.
Impureza de iones	Na+, Cl-, etc.	Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos
Distribución del tamaño de partículas	D50	D50=0,5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partículas	Distribución del tamaño de partículas	Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie	Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.	Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente.