Flexibles Komposit-Silikatpulver in elektronischer Qualität
Bei diesem Produkt handelt es sich um ein weiches Siliciumdioxid-Mikropulver in Elektronikqualität, das speziell für Präzisionsanwendungen wie High-End-Elektronikverpackungen, Halbleiterverpackungen und thermische Schnittstellenmaterialien (TIM) entwickelt wurde. Es besteht aus hochreinem Siliziumdioxid-Mikropulver und speziellen flexiblen Materialien durch Verbundverarbeitung und zeichnet sich durch geringe Spannung, hohe Fließfähigkeit und hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus, wodurch die Wärmeableitungsleistung und die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Geräte erheblich verbessert werden. Es eignet sich für hochmoderne Bereiche wie 5G-Kommunikation, KI-Chips und fortschrittliche Verpackungen (z. B. Fan-Out, 3D-IC).
