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Bei diesem Produkt handelt es sich um ein weiches, zusammengesetztes Silica-Mikropulver, das speziell für die Klebstoffindustrie entwickelt wurde und sich durch geringe Härte, hohe Dispergierbarkeit und hervorragende Fließfähigkeit auszeichnet. Es verbessert die Flexibilität, Klebefestigkeit und Alterungsbeständigkeit von Klebstoffen erheblich. Durch ein spezielles Oberflächenbehandlungsverfahren wird eine gute Kompatibilität mit verschiedenen Harzen (Epoxidharz, Polyurethan, Acryl usw.) gewährleistet, die für anspruchsvolle Klebeanwendungen geeignet sind.
Projekt |
Einheit |
Typische Werte |
Aussehen |
/ |
Weißes Pulver |
Dichte |
kg/m3 |
2,59×103 |
Mohshärte |
/ |
fünf |
Dielektrizitätskonstante |
/ |
5,0 (1 MHz) |
Dielek-Mikropulver für Präzisionsguss |
/ |
0,003 (1 MHz) |
| Linearer Ausdehnungskoeffizient | 1/K | 3,8×10-6 |
Weich zusammengesetztes Silizium-Mikropulver kann anhand der folgenden Eigenschaften in Spezifikationen eingeteilt und entsprechend den Kundenanforderungen angepasst werden:
Projekt |
Verwandte Indikatoren |
Erklären |
Chemische Zusammensetzung |
SiO2-Gehalt usw |
Eine stabile chemische Zusammensetzung sorgt für eine gleichbleibende Leistung |
Ionenverunreinigung |
Na+, Cl - usw |
Kann bis zu 5 ppm oder weniger betragen |
Partikelgrößenverteilung |
D50 |
D50=0,5-10 µm optional |
Partikelgrößenverteilung |
Bei Bedarf können Anpassungen auf der Grundlage typischer Verteilungen vorgenommen werden, einschließlich multimodaler Verteilungen, enger Verteilungen usw | |
| Oberflächeneigenschaften | Hydrophobie, Ölabsorptionswert usw | Je nach Kundenwunsch können unterschiedliche funktionelle Behandlungsmittel ausgewählt werden |
Ihre spezifischen Anwendungsszenarien (z. B. Epoxidkleber, UV-Kleber usw.).
Besondere Anforderungen an Partikelgröße und Oberflächenbehandlung.