Niedrige Härte weiche Verbundkieselmikropulver

Niedriges Weichverbund-Siliciumdioxid-Mikropulver ist ein anorganisches nicht-metallisches Pulvermaterial leistungsstark, das durch Kombination von Silica-Mikropulver mit Polymermaterialien durch einen speziellen Prozess synthetisiert wird. Mit seiner einzigartigen geringen Härte, hohen Flexibilität und hervorragenden Dispergierbarkeit wird es in Beschichtungen, Gummi, Kunststoffen, elektronischen Verpackungsmaterialien und Präzisionskeramik häufig verwendet, wodurch die Verarbeitungseffizienz und die Endproduktleistung erheblich verbessert werden.

Anwendungen

• Beschichtungen/Tinten : Verbessert Verschleißfestigkeit, Anti-Setling und Leveling.

• Polymere : Verbessert die Aufprallwiderstand und Oberflächenbeschaffung von Kunststoffen/Gummi.

• Elektronik : Reduziert die thermische Expansion in der ChIP -Einkapselungsklebstoffe.

• Kosmetik : sanfte Peeling-Alternative zu Partikeln mit hoher Härte.

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Vorteile

• Reduziert den Energieverbrauch und verlängert die Lebensdauer der Ausrüstung.

• Verbessert die Flexibilität und die Rissresistenz von Endprodukten.

• Kompatibel mit mehreren Prozessen (Extrusion, Injektionsform, Sprühen).

Weiches zusammengesetztes Silizium -Mikropulver kann in Spezifikationen eingeteilt und gemäß den Kundenanforderungen basierend auf den folgenden Eigenschaften angepasst werden: