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Flexibles Komposit-Silicapulver für Epoxidharzsysteme
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Flexible Verbund-Silica-Pulver-Epoxidharz-Verkapselung

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Unser flexibles Silica-Verbundpulver wurde speziell für Epoxidharzformulierungen entwickelt und zeichnet sich durch geringe Spannung, hohe Füllkapazität und hervorragende Dispergierbarkeit aus. Es verbessert die mechanischen Eigenschaften, die thermische Stabilität und die Verarbeitungsfließfähigkeit von Epoxidharzen erheblich. Es eignet sich ideal für elektronische Verkapselungen, Klebstoffe und Verbundmaterialien, reduziert effektiv die Schrumpfung beim Aushärten und verbessert gleichzeitig die Produktzuverlässigkeit.
Verfügbarkeit:
Menge:

Unser flexibles Silica-Verbundpulver  ist ein speziell entwickelter funktioneller Füllstoff, der ausschließlich für Epoxidharzformulierungen entwickelt wurde und sich an industrielle Produktionsunternehmen richtet, die sich auf elektronische Verkapselung, Klebstoffherstellung und fortschrittliche Verbundwerkstoffherstellung konzentrieren. Dieses Produkt ist für Epoxidharzsysteme optimiert und verfügt über eine einzigartige flexible Struktur und eine maßgeschneiderte Oberflächenbehandlung, um geringe Spannung, hohe Füllkapazität und hervorragende Dispergierbarkeit in Epoxidmatrizen zu gewährleisten.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Silica-Füllstoffen geht dieses Material direkt auf die Kernprobleme bei der Verarbeitung von Epoxidharzen ein: Es reduziert die Härtungsschrumpfung und die innere Spannung erheblich und verbessert gleichzeitig die mechanischen Eigenschaften, die thermische Stabilität und die Verarbeitungsflüssigkeit von Epoxidharzsystemen. Mit vollständig anpassbaren Partikelgrößenverteilungen und Oberflächenmodifikationen passt es sich nahtlos an eine Vielzahl von Epoxidformulierungen an und verbessert so die Produktionsausbeute und die langfristige Zuverlässigkeit der Endprodukte für Industriekunden.

Produktspezifikationen

Projekt

Einheit

Typische Werte

Aussehen

/

Weißes Pulver

Dichte

kg/m3

2,59×103

Mohshärte

/

fünf

Dielektrizitätskonstante

/

5,0 (1 MHz)

Dielek-Mikropulver für Präzisionsguss

/

0,003 (1 MHz)

Linearer Ausdehnungskoeffizient

1/K

3,8×10-6

Projekt

Verwandte Indikatoren

Erklären

Chemische Zusammensetzung

SiO2-Gehalt usw

Eine stabile chemische Zusammensetzung sorgt für eine gleichbleibende Leistung

Ionenverunreinigung

Na+, Cl - usw

Kann bis zu 5 ppm oder weniger betragen

Partikelgrößenverteilung

D50

D50=0,5-10 µm optional

Partikelgrößenverteilung

Bei Bedarf können Anpassungen auf der Grundlage typischer Verteilungen vorgenommen werden, einschließlich multimodaler Verteilungen, enger Verteilungen usw

Oberflächeneigenschaften

Hydrophobie, Ölabsorptionswert usw

Je nach Kundenwunsch können unterschiedliche funktionelle Behandlungsmittel ausgewählt werden

Hauptvorteile von flexiblem Komposit-Silicapulver für Epoxidharzsysteme

Stressarmes Design für weniger Aushärtungsfehler

Durch die optimierte Oberflächenmodifikation werden die beim Aushärten des Epoxidharzes entstehenden inneren Spannungen minimiert, wodurch Rissbildung, Delaminierung und andere häufig auftretende Defekte wirksam verhindert und die Produktausbeute für die industrielle Produktion drastisch verbessert wird.

Ultrahohe Beladungskapazität ohne Beeinträchtigung der Fließfähigkeit

Die optimierte Partikelpackungsdichte ermöglicht einen Füllstoffgehalt von mehr als 70 % in Epoxidformulierungen und sorgt gleichzeitig für eine hervorragende Verarbeitungsfließfähigkeit, sodass ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Verarbeitbarkeit für die Herstellung in großem Maßstab gewährleistet ist.

Verbesserte Zähigkeit und mechanische Leistung

Die einzigartige flexible Struktur des Pulvers verbessert die Schlagfestigkeit und Biegefestigkeit ausgehärteter Epoxidharze erheblich und erhöht so die mechanische Haltbarkeit der Endprodukte in rauen Betriebsumgebungen.

Hervorragende Dispergierbarkeit und Verarbeitungsfreundlichkeit

Eine vordispergierte Oberflächenbehandlung reduziert die Partikelagglomeration, ermöglicht ein einfaches und gleichmäßiges Mischen mit Epoxidharzsystemen, verkürzt die Produktionszyklen und verringert die Verarbeitungsschwierigkeiten für Industriekunden.

Überlegene thermische Stabilität für Hochtemperatursysteme

Das Material behält seine stabile Leistung bei kontinuierlichen Betriebstemperaturen von 300 °C und mehr bei und ist daher vollständig kompatibel mit hochtemperaturhärtenden Epoxidsystemen und rauen Betriebsbedingungen.

Beste Lösung
Beste Lösung
Beste Lösung

Industrielle Anwendungen

Herstellung elektronischer Verkapselungen : Ideal für IC-Verpackung, LED-Verguss und Leistungsmodulverkapselung, wodurch die Komponentenzuverlässigkeit verbessert und Aushärtungsfehler reduziert werden

Hochleistungsklebstoffproduktion : Perfekt für wärmeleitende Strukturklebstoffe, leitfähige Pasten und UV-härtbare Harze zur Verbesserung der Klebkraft und thermischen Stabilität

Fortschrittliche Herstellung von Verbundwerkstoffen : Wird in PCB-Substraten, elektrischen Isoliermaterialien und 3D-Druckharzen verwendet, um die mechanische Leistung und Dimensionsstabilität zu verbessern

Formulierung für industrielle Schutzbeschichtungen : Wird in verschleißfesten Bodenfarben und elektronischen Schutzbeschichtungen verwendet, um die Kratzfestigkeit, Witterungsbeständigkeit und Lebensdauer zu verbessern

FAQ

Ist dieses flexible Silica-Verbundpulver mit allen Epoxidharzsystemen kompatibel?

Ja, wir bieten anpassbare Oberflächenbehandlungen (einschließlich Modifikationen des Silan-Haftvermittlers) an, um eine hervorragende Kompatibilität mit den meisten Standard- und Spezial-Epoxidharzsystemen zu gewährleisten, einschließlich hochtemperaturhärtender und UV-härtender Formulierungen.

Welche Partikelgrößenverteilungen gibt es?

Wir bieten anpassbare D50-Partikelgrößen von 0,5 μm bis 10 μm mit anpassbaren Verteilungen, einschließlich multimodaler und enger Verteilungen, um Ihren spezifischen Verarbeitungs- und Formulierungsanforderungen gerecht zu werden.

Wie verbessert dieses Produkt die Zuverlässigkeit der elektronischen Kapselung?

Durch die Reduzierung der internen Härtungsspannung, die Minimierung der Härtungsschrumpfung und die Verbesserung der thermischen Stabilität verhindert unser Pulver Rissbildung und Delaminierung von Verkapselungsmaterialien und verlängert so die Lebensdauer elektronischer Komponenten erheblich.

Bieten Sie technischen Support für die Optimierung der Epoxidformel an?

Unser engagiertes technisches Team bietet umfassende Beratung zur Rezepturoptimierung und Harzkompatibilitätslösungen und hilft Industriekunden dabei, das beste Gleichgewicht zwischen Leistung, Verarbeitbarkeit und Kosten für ihre spezifischen Anwendungen zu erreichen.

+86 18936720888
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