| Beschikbaarheid: | |
|---|---|
| Aantal: | |
Productomschrijving
Dit innovatieve zachte composiet silicapoeder is speciaal ontwikkeld voor elektronische inkapselingstoepassingen. Door gebruik te maken van geavanceerde spuittechnologie en gespecialiseerde oppervlaktemodificatie, biedt het uitzonderlijke vloeibaarheid en uniforme dispersie. Het materiaal kan rechtstreeks op elektronische precisiecomponenten worden gespoten om zeer betrouwbare isolerende beschermlagen of thermische interfaces te vormen, waardoor de inkapselingsefficiëntie en de stabiliteit van de apparaatprestaties aanzienlijk worden verbeterd.
Producteigenschappen
Hoge spuitbaarheid
Ultrafijne deeltjesgrootte en lage viscositeit maken compatibiliteit met airless/elektrostatisch spuiten mogelijk voor uniforme coating op micronniveau.
Flexibele composietstructuur
Organisch-anorganisch hybride systeem biedt scheurbestendige flexibiliteit om thermische uitzetting van componenten op te vangen.
Superieure isolatie
Vormt dichte beschermende barrières tegen vocht, stof en EMI om langdurige betrouwbaarheid van het apparaat te garanderen.
Milieuvriendelijk
Oplosmiddelvrije formulering zonder VOC-emissie, in overeenstemming met de RoHS- en elektronica-industrienormen.
Snelle uitharding
Uitharding bij lage temperaturen (80-120°C) vermindert het energieverbruik en voorkomt thermische schade aan gevoelige componenten.
Productvoordelen
Procesinnovatie : Vereenvoudigt traditionele inkapseling door directe integratie met geautomatiseerde productielijnen mogelijk te maken
Precisiecompatibiliteit : past zich perfect aan aan complexe oppervlakken van chips, sensoren en microcircuits
Evenwichtige prestaties : Optimaliseert isolatie, thermische geleidbaarheid en mechanische sterkte
Brede compatibiliteit : werkt met inkapselingsmatrices van epoxy, siliconen en polyimide
Toepassingsgebieden
Halfgeleider : isolatie van het chipoppervlak, verpakking op waferniveau
Consumentenelektronica : PCB-bescherming voor mobiele apparaten, draagbare waterdichtheid
Auto-elektronica : thermische ECU-interfaces, voertuigsensoren
5G-communicatie : EMI-afscherming voor hoogfrequente PCB's, RF-thermisch beheer
Nieuwe energieapparatuur : isolatie van PV-omvormers, bescherming van batterijmodules
Project |
Eenheid |
Typische waarden |
Verschijning |
/ |
Wit poeder |
Dikte |
kg/m3 |
2,59×103 |
Mohs-hardheid |
/ |
vijf |
Diëlektrische constante |
/ |
5,0 (1 MHz) |
Diëlektrisch verlies |
/ |
0,003(1MHz) |
| Lineaire uitzettingscoëfficiënt | 1/K | 3,8 × 10-6 |
Zacht composiet siliciummicropoeder kan worden geclassificeerd in specificaties en worden afgestemd op de eisen van de klant op basis van de volgende kenmerken:
Project |
Gerelateerde indicatoren |
Uitleggen |
Chemische samenstelling |
SiO2-gehalte, enz |
Met een stabiele chemische samenstelling om consistente prestaties te garanderen |
Ionenonzuiverheid |
Na+, Cl-, enz |
Kan zo laag zijn als 5 ppm of minder |
Deeltjesgrootteverdeling |
D50 |
D50=0,5-10 µm optioneel |
Deeltjesgrootteverdeling |
Indien nodig kunnen aanpassingen worden gedaan op basis van typische distributies, inclusief multimodale distributies, smalle distributies, enz | |
| Oppervlaktekenmerken | Hydrofobiciteit, olieabsorptiewaarde, enz | Afhankelijk van de eisen van de klant kunnen verschillende functionele behandelingsmiddelen worden geselecteerd |