Producten

U bevindt zich hier: Thuis » Producten » Zacht composiet silicapoeder » Flexibel composiet silicapoeder van elektronische kwaliteit

Flexibel composiet silicapoeder van elektronische kwaliteit

Dit product is een zacht composiet silicamicropoeder van elektronische kwaliteit, speciaal ontworpen voor precisietoepassingen zoals hoogwaardige elektronische verpakkingen, halfgeleiderverpakkingen en thermische interfacematerialen (TIM). Het is samengesteld uit zeer zuiver silica-micropoeder en speciale flexibele materialen door middel van composietverwerking en beschikt over lage spanning, hoge vloeibaarheid en uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor de warmteafvoerprestaties en de betrouwbaarheid op lange termijn van elektronische apparaten aanzienlijk worden verbeterd. Het is geschikt voor geavanceerde gebieden zoals 5G-communicatie, AI-chips en geavanceerde verpakkingen (bijv. Fan-out, 3D IC).

Beschikbaarheid:

Aantal:



Informeer Voeg toe aan winkelwagen

Productbeschrijving

Productbeschrijving

Kernvoordelen

Lage spanning en hoge flexibiliteit: Speciale composiettechnologie vermindert brosheid en minimaliseert het risico op spanningsscheuren in chipverpakkingen.
Hoge thermische geleidbaarheid en laag diëlektrisch verlies: optimaliseert de warmteafvoer voor elektronische apparaten met behoud van een stabiele signaaloverdracht.
Ultrafijn en hoge vloeibaarheid: geschikt voor micro-elektronische verwerkingstechnologieën zoals precisiedosering en printen.
Lage ionenverontreiniging: Voldoet aan materiaalnormen van elektronische kwaliteit.
Aanpasbaar: Ondersteunt parameteraanpassing voor deeltjesgrootte, thermische geleidbaarheid, oppervlaktemodificatie, enz.

Typische toepassingen

Geavanceerde halfgeleiderverpakking: vulmiddel voor fan-out WLP-, 3D IC- en Chiplet-verpakkingen.
Thermal Interface Materials (TIM): Versterkende vulstof voor CPU/GPU-koelpasta's en thermische pads.
Hoogfrequente substraatmaterialen: Hoogfrequente, met koper beklede laminaten (CCL) voor 5G-antennes en millimetergolfradars.
Flexibele elektronica: verpakkingsmaterialen voor draagbare apparaten en flexibele displays.
Elektronische lijmen: spanningsarme geleidende lijmen en ondervulmaterialen.

Waarom kiezen voor ons product?

Strenge kwaliteitscontrole: Volledige, strenge productie in overeenstemming met ISO 9001.
Technische aanpassing: Aangepaste samenstelling op basis van de eisen van de klant.
Snelle respons: ondersteunt proefproductie van kleine batches tot grootschalige levering.
Wereldwijd aanbod: stabiele leveringsmogelijkheden.

Verpakking en specificaties

Standaardverpakking: 25 kg/zak (antistatische aluminiumfoliezakken kunnen naar wens worden aangepast).
Opslagomstandigheden: Opslaan op een koele, droge plaats, waarbij vocht en statische elektriciteit worden vermeden.
Minimale bestelhoeveelheid: Ondersteunt proefmonsters van 1 kg.

Project	Eenheid	Typische waarden
Verschijning	/	Wit poeder
Dikte	kg/m3	2,59×103
Mohs-hardheid	/	vijf
Diëlektrische constante	/	5,0 (1 MHz)
Diëlektrisch verlies	/	0,003(1MHz)
Lineaire uitzettingscoëfficiënt	1/K	3,8 × 10-6

Zacht composiet siliciummicropoeder kan worden geclassificeerd in specificaties en afgestemd op de eisen van de klant op basis van de volgende kenmerken:

Project	Gerelateerde indicatoren	Uitleggen
Chemische samenstelling	SiO2-gehalte, enz	Met een stabiele chemische samenstelling om consistente prestaties te garanderen
Ionenonzuiverheid	Na+, Cl-, enz	Kan zo laag zijn als 5 ppm of minder
Deeltjesgrootteverdeling	D50	D50=0,5-10 µm optioneel
Deeltjesgrootteverdeling	Deeltjesgrootteverdeling	Indien nodig kunnen aanpassingen worden gedaan op basis van typische distributies, inclusief multimodale distributies, smalle distributies, enz
Oppervlaktekenmerken	Hydrofobiciteit, olieabsorptiewaarde, etc	Afhankelijk van de eisen van de klant kunnen verschillende functionele behandelingsmiddelen worden geselecteerd