Ultrafijn flexibel composiet silicapoeder voor IC-verpakkingen

Productbeschrijving

Dit product is een hoogwaardig ultrafijn flexibel composiet silicapoeder, speciaal ontworpen voor verpakking met geïntegreerde schakelingen (IC) . Het beschikt over uitstekende vloeibaarheid, lage spanning, hoge vulsnelheid en lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) , waardoor de betrouwbaarheid en thermische prestaties van verpakkingsmaterialen aanzienlijk worden verbeterd. Dankzij de speciale oppervlaktebehandelingstechnologie zorgt het voor een hoge compatibiliteit met epoxyharsen en andere verpakkingsmaterialen, waardoor het geschikt is voor geavanceerde verpakkingstechnologieën (bijv. FC-BGA, CSP, SiP).

Toepassingen

Geavanceerde IC-verpakking : FC-BGA, CSP, SiP, Fan-Out, enz.
Elektronische lijmen : hoge thermische geleidbaarheid, inkapselingsmiddelen met lage spanning
PCB-substraatmaterialen : vulstof voor hoogfrequente/hogesnelheidssubstraten
LED-verpakking : verbetert de warmteafvoer en vermindert de thermische weerstand
Verpakking van voedingsapparaat : IGBT, MOSFET en andere apparaten met hoog vermogen

Belangrijkste voordelen

Ultrafijne deeltjesgrootte : 0,5-10 μm zorgt voor een hoge vulsnelheid en vermindert de vorming van holtes
Lage thermische uitzetting : komt overeen met siliciumchips, minimaliseert verpakkingsspanning en verbetert de betrouwbaarheid
Laag diëlektrisch verlies : ideaal voor hoogfrequente/hogesnelheidstoepassingen
Aanpasbaar : op maat gemaakte deeltjesgrootte en oppervlaktebehandeling beschikbaar

Verpakking en opslag

• Verpakking : 25 kg/zak (aanpasbaar)

• Opslag : Op een koele, droge plaats bewaren; vermijd vocht. Houdbaarheid: 12 maanden

Nalevingsnormen

RoHS/REACH -compatibel

Waarom kiezen voor ons product?

1. Professioneel materiaal van elektronische kwaliteit : geoptimaliseerd voor IC-verpakkingen, waardoor een hoge betrouwbaarheid en stabiliteit wordt gegarandeerd

2. Geavanceerd productieproces : Ultrafijne deeltjesgrootte verbetert de verpakkingsopbrengst

3. Technische ondersteuning : oplossingen op maat voor uiteenlopende verpakkingsvereisten

Neem contact met ons op : Vraag monsters of technisch advies aan!

Project	Eenheid	Typische waarden
Verschijning	/	Wit poeder
Dikte	kg/m3	2,59×103
Mohs-hardheid	/	vijf
Diëlektrische constante	/	5,0 (1 MHz)
Diëlektrisch verlies	/	0,003(1MHz)
Lineaire uitzettingscoëfficiënt	1/K	3,8 × 10-6

Zacht composiet siliciummicropoeder kan worden geclassificeerd in specificaties en worden afgestemd op de eisen van de klant op basis van de volgende kenmerken:

Project	Gerelateerde indicatoren	Uitleggen
Chemische samenstelling	SiO2-gehalte, enz	Met een stabiele chemische samenstelling om consistente prestaties te garanderen
Ionenonzuiverheid	Na+, Cl-, enz	Kan zo laag zijn als 5 ppm of minder
Deeltjesgrootteverdeling	D50	D50=0,5-10 µm optioneel
	Deeltjesgrootteverdeling	Indien nodig kunnen aanpassingen worden gedaan op basis van typische distributies, inclusief multimodale distributies, smalle distributies, enz
Oppervlaktekenmerken	Hydrofobiciteit, olieabsorptiewaarde, etc	Afhankelijk van de eisen van de klant kunnen verschillende functionele behandelingsmiddelen worden geselecteerd