Produk

Anda di sini: Rumah » Produk » Serbuk silika komposit lembut » Serbuk Silika Komposit Perindustrian Sembah Sembika untuk Pengekalan Elektronik

Serbuk Silika Komposit Lembut Perindustrian yang boleh disembur untuk Enkapsulasi Elektronik

Serbuk Silika Komposit Lembut Perindustrian yang boleh disembur untuk Enkapsulasi Elektronik

Serbuk silika komposit lembut inovatif ini direka khusus untuk aplikasi enkapsulasi elektronik. Menggunakan teknologi penyemburan maju dan pengubahsuaian permukaan khusus, ia menawarkan penyebaran aliran dan penyebaran seragam yang luar biasa. Bahan ini boleh disembur secara langsung ke komponen elektronik ketepatan untuk membentuk lapisan pelindung penebat yang sangat dipercayai atau antara muka haba, dengan ketara meningkatkan kecekapan enkapsulasi dan kestabilan prestasi peranti.

Ketersediaan:

Kuantiti:



Bertanya Tambah ke bakul

Penerangan Produk

Penerangan Produk
Serbuk silika komposit lembut inovatif ini khusus direka bentuk untuk aplikasi enkapsulasi elektronik. Menggunakan teknologi penyemburan maju dan pengubahsuaian permukaan khusus, ia menawarkan penyebaran aliran dan penyebaran seragam yang luar biasa. Bahan ini boleh disembur secara langsung ke komponen elektronik ketepatan untuk membentuk lapisan pelindung penebat yang sangat dipercayai atau antara muka haba, dengan ketara meningkatkan kecekapan enkapsulasi dan kestabilan prestasi peranti.

Produk Ciri -ciri

Penyebaran Tinggi

Saiz zarah ultra-halus dan kelikatan rendah membolehkan keserasian dengan penyemburan udara/elektrostatik untuk salutan seragam peringkat mikron.

Struktur komposit yang fleksibel

Sistem hibrid organik-inorganik menyediakan fleksibiliti tahan retak untuk menampung pengembangan komponen terma.

Penebat unggul

Membentuk halangan perlindungan padat terhadap kelembapan, habuk dan EMI untuk memastikan kebolehpercayaan peranti jangka panjang.

Mesra alam

Perumusan bebas pelarut dengan pelepasan VOC sifar, mematuhi piawaian industri ROHS dan elektronik.

Menyembuhkan cepat

Pengawetan suhu rendah (80-120 ° C) mengurangkan penggunaan tenaga dan menghalang kerosakan haba kepada komponen sensitif.

Kelebihan produk

Inovasi Proses : Memudahkan enkapsulasi tradisional dengan membolehkan integrasi langsung dengan barisan pengeluaran automatik
Keserasian Precision : Sempurna sesuai dengan permukaan kompleks cip, sensor dan microcircuits
Prestasi seimbang : Mengoptimumkan penebat, kekonduksian terma dan kekuatan mekanikal
Keserasian yang luas : Bekerja dengan matriks enkapsulasi epoksi, silikon dan polyimide

Medan permohonan

Semikonduktor : Penebat permukaan cip, pembungkusan peringkat wafer
Elektronik Pengguna : Perlindungan PCB peranti mudah alih, kalis air yang boleh dipakai
Elektronik Automotif : Antaramuka Thermal ECU, Sensor Kenderaan
Komunikasi 5G : EMI Shielding untuk PCB Kekerapan Tinggi, Pengurusan Thermal RF
Peralatan Tenaga Baru : Penebat Inverter PV, Perlindungan Modul Bateri

Projek	Unit	Nilai tipikal
Penampilan	/	Serbuk putih
Ketumpatan	kg/m3	2.59 × 103
Kekerasan mohs	/	lima
Pemalar dielektrik	/	5.0 (1MHz）
Kehilangan dielektrik	/	0.003 (1MHz）
Pekali pengembangan linear	1/k	3.8 × 10-6

Serbuk Mikro Silicon Soft Composite boleh diklasifikasikan ke dalam spesifikasi dan dipadankan mengikut keperluan pelanggan berdasarkan ciri -ciri berikut:

Projek	Petunjuk Berkaitan	Menjelaskan
Komposisi kimia	Kandungan SiO2, dan lain -lain	Mempunyai komposisi kimia yang stabil untuk memastikan prestasi yang konsisten
Kekurangan Ion	Na+, Cl -, dll	Boleh serendah 5ppm atau ke bawah
Pengagihan saiz zarah	D50	D50 = 0.5-10 μ m Pilihan
Pengagihan saiz zarah	Pengagihan saiz zarah	Pelarasan boleh dibuat berdasarkan pengagihan tipikal seperti yang diperlukan, termasuk pengagihan multimodal, pengagihan sempit, dll
Ciri -ciri permukaan	Hidrofobisiti, nilai penyerapan minyak, dll	Ejen rawatan fungsional yang berbeza boleh dipilih mengikut keperluan pelanggan