| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
Produk ini ialah serbuk mikro silika komposit lembut gred elektronik yang direka khas untuk aplikasi ketepatan seperti pembungkusan elektronik mewah, pembungkusan semikonduktor dan bahan antara muka terma (TIM). Terdiri daripada serbuk mikro silika ketulenan tinggi dan bahan fleksibel khas melalui pemprosesan komposit, ia mempunyai tekanan rendah, kecairan tinggi, dan kekonduksian terma yang sangat baik, meningkatkan prestasi pelesapan haba dengan ketara dan kebolehpercayaan jangka panjang peranti elektronik. Ia sesuai untuk bidang canggih seperti komunikasi 5G, cip AI dan pembungkusan lanjutan (cth, Fan-out, IC 3D).
Pembungkusan Standard: 25kg/beg (beg kerajang aluminium anti statik boleh disesuaikan mengikut keperluan).
Keadaan Penyimpanan: Simpan di tempat yang sejuk dan kering, mengelakkan kelembapan dan elektrik statik.
Kuantiti Pesanan Minimum: Menyokong ujian sampel 1kg.
Projek |
Unit |
Nilai biasa |
Penampilan |
/ |
Serbuk putih |
Ketumpatan |
kg/m3 |
2.59×103 |
Kekerasan Mohs |
/ |
lima |
Pemalar dielektrik |
/ |
5.0(1MHz) |
Kehilangan dielektrik |
/ |
0.003(1MHz) |
| Pekali pengembangan linear | 1/K | 3.8×10-6 |
Serbuk mikro silikon komposit lembut boleh dikelaskan kepada spesifikasi dan dipadankan mengikut keperluan pelanggan berdasarkan ciri-ciri berikut:
Projek |
Penunjuk berkaitan |
Terangkan |
Komposisi Kimia |
kandungan SiO2, dsb |
Mempunyai komposisi kimia yang stabil untuk memastikan prestasi yang konsisten |
Kekotoran Ion |
Na+, Cl -, dsb |
Boleh serendah 5ppm atau ke bawah |
Taburan Saiz Zarah |
D50 |
D50=0.5-10 µm pilihan |
Pengagihan saiz zarah |
Pelarasan boleh dibuat berdasarkan pengagihan biasa seperti yang diperlukan, termasuk pengagihan pelbagai mod, pengagihan sempit, dsb. | |
| Ciri-ciri Permukaan | Hidrofobisiti, nilai penyerapan minyak, dsb | Ejen rawatan berfungsi yang berbeza boleh dipilih mengikut keperluan pelanggan |