| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
Produk ini ialah serbuk silika komposit fleksibel ultrahalus berprestasi tinggi yang direka khas untuk pembungkusan litar bersepadu (IC) . Ia menampilkan kebolehaliran yang sangat baik, tegasan rendah, kadar pengisian yang tinggi , dan pekali pengembangan terma (CTE) yang rendah , meningkatkan kebolehpercayaan dan prestasi terma bahan pembungkus dengan ketara. Dengan teknologi rawatan permukaan khas , ia memastikan keserasian tinggi dengan resin epoksi dan bahan pembungkusan lain, menjadikannya sesuai untuk teknologi pembungkusan termaju (cth, FC-BGA, CSP, SiP).
Pembungkusan IC Termaju : FC-BGA, CSP, SiP, Fan-Out, dsb.
Pelekat Elektronik : Kekonduksian haba yang tinggi, enkapsulan tekanan rendah
Bahan Substrat PCB : Pengisi untuk substrat frekuensi tinggi/kelajuan tinggi
Pembungkusan LED : Meningkatkan pelesapan haba dan mengurangkan rintangan haba
Pembungkusan Peranti Kuasa : IGBT, MOSFET dan peranti berkuasa tinggi yang lain
Saiz Zarah Ultrafine : 0.5-10μm memastikan kadar pengisian yang tinggi dan mengurangkan pembentukan lompang
Pengembangan Terma Rendah : Memadankan cip silikon, meminimumkan tekanan pembungkusan dan meningkatkan kebolehpercayaan
Kehilangan Dielektrik Rendah : Sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi/kelajuan tinggi
Boleh Disesuaikan : Saiz zarah yang disesuaikan dan rawatan permukaan tersedia
Pembungkusan : 25kg/beg (boleh disesuaikan)
Penyimpanan : Simpan di tempat yang sejuk dan kering; elakkan kelembapan. Jangka hayat: 12 bulan
RoHS/REACH mematuhi
Bahan Gred Elektronik Profesional : Dioptimumkan untuk pembungkusan IC, memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan yang tinggi
Proses Pengilangan Termaju : Saiz zarah ultrahalus meningkatkan hasil pembungkusan
Sokongan Teknikal : Penyelesaian tersuai untuk keperluan pembungkusan yang pelbagai
Hubungi Kami : Minta sampel atau perundingan teknikal!
Projek |
Unit |
Nilai biasa |
Penampilan |
/ |
Serbuk putih |
Ketumpatan |
kg/m3 |
2.59×103 |
Kekerasan Mohs |
/ |
lima |
Pemalar dielektrik |
/ |
5.0(1MHz) |
Kehilangan dielektrik |
/ |
0.003(1MHz) |
| Pekali pengembangan linear | 1/K | 3.8×10-6 |
Serbuk mikro silikon komposit lembut boleh dikelaskan kepada spesifikasi dan dipadankan mengikut keperluan pelanggan berdasarkan ciri-ciri berikut:
Projek |
Penunjuk berkaitan |
Terangkan |
Komposisi Kimia |
kandungan SiO2, dsb |
Mempunyai komposisi kimia yang stabil untuk memastikan prestasi yang konsisten |
Kekotoran Ion |
Na+, Cl -, dsb |
Boleh serendah 5ppm atau ke bawah |
Taburan Saiz Zarah |
D50 |
D |
Pengagihan saiz zarah |
Pelarasan boleh dibuat berdasarkan pengagihan biasa seperti yang diperlukan, termasuk pengagihan pelbagai mod, pengagihan sempit, dsb. | |
| Ciri-ciri Permukaan | Hidrofobisiti, nilai penyerapan minyak, dsb | Ejen rawatan berfungsi yang berbeza boleh dipilih mengikut keperluan pelanggan |