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Polvere di silice composita flessibile di grado elettronico

Questo prodotto è una micropolvere di silice composita morbida di grado elettronico appositamente progettata per applicazioni di precisione come imballaggi elettronici di fascia alta, imballaggi di semiconduttori e materiali di interfaccia termica (TIM). Composto da micropolvere di silice di elevata purezza e speciali materiali flessibili attraverso la lavorazione composita, presenta bassa sollecitazione, elevata fluidità ed eccellente conduttività termica, migliorando significativamente le prestazioni di dissipazione del calore e l'affidabilità a lungo termine dei dispositivi elettronici. È adatto a settori all'avanguardia come la comunicazione 5G, i chip AI e il packaging avanzato (ad esempio fan-out, IC 3D).

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Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto

Vantaggi fondamentali

Basso stress ed elevata flessibilità: la speciale tecnologia composita riduce la fragilità e minimizza il rischio di rotture da stress nell'imballaggio dei trucioli.
Elevata conduttività termica e bassa perdita dielettrica: ottimizza la dissipazione del calore per i dispositivi elettronici mantenendo stabile la trasmissione del segnale.
Ultrafine e ad alta fluidità: adatto per tecnologie di elaborazione microelettronica come l'erogazione e la stampa di precisione.
Bassa contaminazione ionica: conforme agli standard dei materiali di grado elettronico.
Personalizzabile: supporta la regolazione dei parametri per dimensione delle particelle, conduttività termica, modifica della superficie, ecc.

Applicazioni tipiche

Packaging avanzato per semiconduttori: riempitivo per packaging WLP fan-out, IC 3D e chiplet.
Materiali di interfaccia termica (TIM): riempitivo rinforzante per paste termiche e pad termici CPU/GPU.
Materiali del substrato ad alta frequenza: laminati rivestiti in rame (CCL) ad alta frequenza per antenne 5G e radar a onde millimetriche.
Elettronica flessibile: materiali di imballaggio per dispositivi indossabili e display flessibili.
Adesivi elettronici: adesivi conduttivi a bassa sollecitazione e materiali di riempimento.

Perché scegliere il nostro prodotto?

Rigoroso controllo di qualità: produzione rigorosa dell'intero processo conforme alla norma ISO 9001.
Personalizzazione tecnica: composizione personalizzata in base alle esigenze del cliente.
Risposta rapida: supporta la produzione di prova in piccoli lotti fino alla fornitura su larga scala.
Fornitura globale: capacità di consegna stabili.

Imballaggio e specifiche

Confezione standard: 25 kg/sacco (i sacchetti in foglio di alluminio antistatico possono essere personalizzati secondo necessità).
Condizioni di conservazione: conservare in un luogo fresco e asciutto, evitando umidità ed elettricità statica.
Quantità minima di ordine: supporta prove di campioni da 1 kg.

Progetto	Unità	Valori tipici
Aspetto	/	Polvere bianca
Densità	kg/m3	2,59×103
Durezza di Mohs	/	cinque
Costante dielettrica	/	5,0 (1 MHz)
Perdita dielettrica	/	0,003（1MHz）
Coefficiente di dilatazione lineare	1/K	3,8×10-6

La micropolvere di silicio composito morbido può essere classificata in specifiche e abbinata in base alle esigenze del cliente in base alle seguenti caratteristiche:

Progetto	Indicatori correlati	Spiegare
Composizione chimica	Contenuto di SiO2, ecc	Avere una composizione chimica stabile per garantire prestazioni costanti
Impurità ionica	Na+, Cl-, ecc	Può arrivare fino a 5 ppm o meno
Distribuzione delle dimensioni delle particelle	D50	D50=0,5-10 µm opzionale
Distribuzione delle dimensioni delle particelle	Distribuzione granulometrica	È possibile apportare modifiche in base alle distribuzioni tipiche secondo necessità, comprese distribuzioni multimodali, distribuzioni strette, ecc
Caratteristiche della superficie	Idrofobicità, valore di assorbimento dell'olio, ecc	È possibile selezionare diversi agenti di trattamento funzionale in base alle esigenze del cliente