| Quantità: | |
|---|---|
La nostra polvere di silice composita flessibile è un riempitivo funzionale appositamente progettato progettato esclusivamente per formulazioni di resina epossidica, rivolto alle imprese di produzione industriale focalizzate sull'incapsulamento elettronico, sulla produzione di adesivi e sulla fabbricazione di materiali compositi avanzati. Questo prodotto è ottimizzato per sistemi di resina epossidica, con una struttura flessibile unica e un trattamento superficiale personalizzato per garantire basse sollecitazioni, elevata capacità di riempimento ed eccellente disperdibilità nelle matrici epossidiche.
A differenza dei tradizionali riempitivi in silice, questo materiale affronta direttamente i principali punti critici nella lavorazione della resina epossidica: riduce significativamente il ritiro da polimerizzazione e lo stress interno, migliorando al contempo le proprietà meccaniche, la stabilità termica e la fluidità di lavorazione dei sistemi di resina epossidica. Con distribuzioni granulometriche e modifiche superficiali completamente personalizzabili, si adatta perfettamente a un'ampia gamma di formulazioni epossidiche, migliorando la resa produttiva e l'affidabilità a lungo termine dei prodotti finali per i clienti industriali.
Progetto |
Unità |
Valori tipici |
|---|---|---|
Aspetto |
/ |
Polvere bianca |
Densità |
kg/m3 |
2,59×103 |
Durezza di Mohs |
/ |
cinque |
Costante dielettrica |
/ |
5,0 (1 MHz) |
Perdita dielettrica |
/ |
0,003（1MHz） |
Coefficiente di dilatazione lineare |
1/K |
3,8×10-6 |
Progetto |
Indicatori correlati |
Spiegare |
|---|---|---|
Composizione chimica |
Contenuto di SiO2, ecc |
Avere una composizione chimica stabile per garantire prestazioni costanti |
Impurità ionica |
Na+, Cl-, ecc |
Può arrivare fino a 5 ppm o meno |
Distribuzione delle dimensioni delle particelle |
D50 |
D50=0,5-10 µm opzionale |
Distribuzione granulometrica |
È possibile apportare modifiche in base alle distribuzioni tipiche secondo necessità, comprese distribuzioni multimodali, distribuzioni strette, ecc |
|
Caratteristiche della superficie |
Idrofobicità, valore di assorbimento dell'olio, ecc |
È possibile selezionare diversi agenti di trattamento funzionale in base alle esigenze del cliente |
La modifica superficiale ottimizzata riduce al minimo lo stress interno generato durante l'indurimento della resina epossidica, prevenendo efficacemente fessurazioni, delaminazione e altri difetti comuni, migliorando drasticamente la resa del prodotto per la produzione industriale.
La densità ottimizzata dell'impaccamento delle particelle consente un contenuto di riempitivo superiore al 70% nelle formulazioni epossidiche, mantenendo un'eccellente fluidità di lavorazione, bilanciando prestazioni elevate e lavorabilità per la produzione su larga scala.
L'esclusiva struttura flessibile della polvere migliora significativamente la resistenza agli urti e la resistenza alla flessione delle resine epossidiche polimerizzate, migliorando la durata meccanica dei prodotti finali in ambienti operativi difficili.
Il trattamento superficiale predisperso riduce l'agglomerazione delle particelle, consentendo una miscelazione facile e uniforme con sistemi di resina epossidica, abbreviando i cicli di produzione e riducendo le difficoltà di lavorazione per i clienti industriali.
Il materiale mantiene prestazioni stabili a temperature operative continue di 300°C e superiori, rendendolo pienamente compatibile con i sistemi epossidici con polimerizzazione ad alta temperatura e condizioni operative difficili.
Produzione di incapsulamenti elettronici : ideale per imballaggi di circuiti integrati, resinatura di LED e incapsulamento di moduli di alimentazione, migliorando l'affidabilità dei componenti e riducendo i difetti di polimerizzazione
Produzione di adesivi ad alte prestazioni : perfetti per adesivi strutturali termicamente conduttivi, paste conduttive e resine polimerizzabili con raggi UV, migliorando la forza di adesione e la stabilità termica
Fabbricazione avanzata di materiali compositi : utilizzata in substrati PCB, materiali isolanti elettrici e resine per stampa 3D per migliorare le prestazioni meccaniche e la stabilità dimensionale
Formulazione di rivestimenti protettivi industriali : applicato in vernici per pavimenti resistenti all'usura e rivestimenti protettivi elettronici per migliorare la resistenza ai graffi, agli agenti atmosferici e alla durata
Sì, offriamo trattamenti superficiali personalizzabili (comprese le modifiche dell'agente di accoppiamento silanico) per garantire un'eccellente compatibilità con la maggior parte dei sistemi di resina epossidica standard e speciali, comprese le formulazioni con polimerizzazione ad alta temperatura e polimerizzazione UV.
Offriamo dimensioni delle particelle D50 personalizzabili da 0,5μm a 10μm, con distribuzioni regolabili che includono distribuzioni multimodali e strette per soddisfare le vostre specifiche esigenze di elaborazione e formulazione.
Riducendo lo stress da polimerizzazione interno, minimizzando il ritiro da polimerizzazione e migliorando la stabilità termica, la nostra polvere previene la rottura e la delaminazione dei materiali di incapsulamento, prolungando significativamente la durata dei componenti elettronici.
Il nostro team tecnico dedicato fornisce indicazioni complete sull'ottimizzazione della formula e soluzioni di compatibilità delle resine, aiutando i clienti industriali a raggiungere il miglior equilibrio tra prestazioni, lavorabilità e costi per le loro applicazioni specifiche.
