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Materiale in polvere di silice composita flessibile a bassa espansione

Materiale in polvere di silice composita flessibile a bassa espansione

Questo prodotto è un materiale composito in micropolvere di silice a bassa espansione e altamente flessibile, appositamente progettato per applicazioni di fascia alta come imballaggi elettronici di precisione, substrati ad alta frequenza e circuiti flessibili (FPC). Presenta un'eccellente stabilità termica, una bassa costante dielettrica e un'eccezionale flessibilità meccanica, riducendo efficacemente il rischio di rotture da stress dovute alle variazioni di temperatura e migliorando l'affidabilità a lungo termine dei dispositivi elettronici.

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Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto

Caratteristiche principali

Coefficiente di espansione termica (CTE) ultrabasso: abbina i materiali del chip e del substrato per ridurre lo stress termico.
Struttura altamente flessibile: si adatta a scenari applicativi dinamici come piegatura e piegatura.
Bassa perdita dielettrica: adatto per la trasmissione di segnali ad alta frequenza (onde 5G/millimetriche).
Elevata purezza e basse impurità: soddisfa i requisiti di imballaggio di grado semiconduttore.

Aree di applicazione

Imballaggio avanzato:

Imballaggio su scala di chip (CSP/WLCSP)
Imballaggio TSV 2.5D/3D tramite materiali di riempimento dei fori

Elettronica ad alta frequenza:

Substrati dell'antenna della stazione base 5G
Materiali dielettrici per radar ad onde millimetriche

Elettronica flessibile:

Substrati di visualizzazione flessibili (OLED/OLED flessibile).
Confezione del circuito del dispositivo indossabile

Scenari ad alta affidabilità:

Elettronica automobilistica (confezione sensore ADAS)
Componenti elettronici aerospaziali

Vantaggi del prodotto

Design a bassa sollecitazione: CTE regolabile per un perfetto abbinamento con substrati Si/vetro/organici.
Compatibilità del processo: compatibile con i comuni materiali di imballaggio come resine epossidiche e silicone.
Servizi personalizzati: Supporta la dimensione delle particelle e la modifica della superficie (trattamento con agente di accoppiamento silanico).
Conformità ambientale: conforme alle normative RoHS 2.0 e REACH.

Imballaggio e stoccaggio

Specifiche di imballaggio: 25 kg/sacco (personalizzabile).
Condizioni di conservazione: conservare in un luogo fresco e asciutto per evitare l'umidità (umidità consigliata ≤60%).

Perché sceglierci?

Produzione di precisione: utilizza processi avanzati per garantire l'uniformità delle particelle.
Controllo di qualità rigoroso: fornisce rapporti sulla purezza ICP-MS e dati sui test sulla distribuzione delle dimensioni delle particelle per ciascun lotto.
Fornitura globale: supporta OEM/ODM con una risposta rapida alle esigenze di personalizzazione.

Progetto	Unità	Valori tipici
Aspetto	/	Polvere bianca
Densità	kg/m3	2,59×103
Durezza di Mohs	/	cinque
Costante dielettrica	/	5,0 (1 MHz)
Perdita dielettrica	/	0,003（1MHz）
Coefficiente di dilatazione lineare	1/K	3,8×10-6

La micropolvere di silicio composito morbido può essere classificata in specifiche e abbinata in base alle esigenze del cliente in base alle seguenti caratteristiche:

Progetto	Indicatori correlati	Spiegare
Composizione chimica	Contenuto di SiO2, ecc	Avere una composizione chimica stabile per garantire prestazioni costanti
Impurità ionica	Na+, Cl-, ecc	Può arrivare fino a 5 ppm o meno
Distribuzione delle dimensioni delle particelle	D50	D50=0,5-10 µm opzionale
Distribuzione delle dimensioni delle particelle	Distribuzione granulometrica	È possibile apportare modifiche in base alle distribuzioni tipiche secondo necessità, comprese distribuzioni multimodali, distribuzioni strette, ecc
Caratteristiche della superficie	Idrofobicità, valore di assorbimento dell'olio, ecc	È possibile selezionare diversi agenti di trattamento funzionale in base alle esigenze del cliente