বৈদ্যুতিন গ্রেড নমনীয় যৌগিক সিলিকা পাউডার
এই পণ্যটি একটি বৈদ্যুতিন-গ্রেডের নরম যৌগিক সিলিকা মাইক্রো-পাউডার যা বিশেষভাবে উচ্চ-প্রান্তের বৈদ্যুতিন প্যাকেজিং, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এবং তাপীয় ইন্টারফেস উপকরণ (টিআইএম) এর মতো নির্ভুলতা অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য বিশেষভাবে ডিজাইন করা হয়েছে। যৌগিক প্রক্রিয়াজাতকরণের মাধ্যমে উচ্চ-বিশুদ্ধতা সিলিকা মাইক্রো-পাউডার এবং বিশেষ নমনীয় উপকরণগুলির সমন্বয়ে এটিতে কম চাপ, উচ্চ তরলতা এবং দুর্দান্ত তাপ পরিবাহিতা বৈশিষ্ট্যযুক্ত, তাপের অপচয় হ্রাস কর্মক্ষমতা এবং বৈদ্যুতিন ডিভাইসের দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়িয়ে তোলে। এটি 5 জি যোগাযোগ, এআই চিপস এবং উন্নত প্যাকেজিংয়ের মতো কাটিয়া প্রান্তের ক্ষেত্রগুলির জন্য উপযুক্ত (যেমন, ফ্যান-আউট, 3 ডি আইসি)।
