Продукти

Ви тут: додому » Продукти » М'який композитний силікатний порошок » Гнучкий композитний кремнеземний порошок електронного класу
Гнучкий композитний кремнеземний порошок електронного класу
Гнучкий композитний кремнеземний порошок електронного класу Гнучкий композитний кремнеземний порошок електронного класу

завантаження

Гнучкий композитний кремнеземний порошок електронного класу

Поділитися з:
кнопка спільного доступу до Facebook
кнопка спільного доступу до Twitter
кнопка спільного доступу до лінії
кнопка спільного доступу до wechat
кнопка спільного доступу в Linkedin
кнопка спільного доступу на pinterest
кнопка спільного доступу до WhatsApp
поділитися цією кнопкою спільного доступу
Цей продукт являє собою мікропорошок м’якого композитного кремнезему електронного класу, спеціально розроблений для точних застосувань, таких як високоякісна електронна упаковка, упаковка для напівпровідників і термоінтерфейсних матеріалів (TIM). Складається з мікропорошку кремнезему високої чистоти та спеціальних гнучких матеріалів завдяки композитній обробці, він має низьку напругу, високу плинність і чудову теплопровідність, що значно покращує ефективність розсіювання тепла та тривалу надійність електронних пристроїв. Він підходить для передових галузей, таких як зв’язок 5G, мікросхеми штучного інтелекту та вдосконалене пакування (наприклад, Fan-out, 3D IC).
Наявність:
Кількість:

Опис товару

Цей продукт являє собою мікропорошок м’якого композитного кремнезему електронного класу, спеціально розроблений для точних застосувань, таких як високоякісна електронна упаковка, упаковка для напівпровідників і термоінтерфейсних матеріалів (TIM). Складається з мікропорошку кремнезему високої чистоти та спеціальних гнучких матеріалів завдяки композитній обробці, він має низьку напругу, високу плинність і чудову теплопровідність, що значно покращує ефективність розсіювання тепла та тривалу надійність електронних пристроїв. Він підходить для передових галузей, таких як зв’язок 5G, мікросхеми штучного інтелекту та вдосконалене пакування (наприклад, Fan-out, 3D IC).


Основні переваги


Низька напруга та висока гнучкість: спеціальна композитна технологія зменшує крихкість і зводить до мінімуму ризик розтріскування упаковки мікросхем.
Висока теплопровідність і низькі діелектричні втрати: оптимізує розсіювання тепла для електронних пристроїв, зберігаючи стабільну передачу сигналу.
Надтонка та висока текучість: підходить для технологій обробки мікроелектроніки, таких як точне дозування та друк.
Низьке забруднення іонами: відповідає стандартам матеріалів для електроніки.
Можливість налаштування: підтримує налаштування параметрів для розміру частинок, теплопровідності, модифікації поверхні тощо.

Типові програми


Advanced Semiconductor Packaging: Filler for Fan-out WLP, 3D IC, and Chiplet packaging.
Thermal Interface Materials (TIM): армуючий наповнювач для термопаст і термопрокладок CPU/GPU.
Матеріали високочастотної підкладки: високочастотні ламінати з мідним покриттям (CCL) для антен 5G і радарів міліметрового діапазону.
Гнучка електроніка: пакувальні матеріали для переносних пристроїв і гнучких дисплеїв.
Електронні адгезиви: електропровідні адгезиви з низьким тиском і матеріали для заповнення.

Чому варто обрати наш продукт?


Суворий контроль якості: суворе виробництво повного процесу відповідно до стандарту ISO 9001.
Технічні налаштування: індивідуальне складання на основі вимог замовника.
Швидке реагування: підтримує дрібносерійне пробне виробництво до великомасштабних поставок.
Глобальне постачання: стабільні можливості доставки.

Упаковка та технічні характеристики


  • Стандартна упаковка: 25 кг/мішок (антистатичні мішки з алюмінієвої фольги можна налаштувати за потреби).

  • Умови зберігання: зберігати в прохолодному, сухому місці, уникаючи вологи та статичної електрики.

  • Мінімальна кількість замовлення: підтримує випробування зразків вагою 1 кг.



Демонструвати

одиниця

Типові значення

Зовнішній вигляд

/

Білий порошок

Щільність

кг/м3

2,59×103

Твердість за шкалою Мооса

/

п'ять

Діелектрична проникність

/

5,0(1 МГц)

Діелектричні втрати

/

0,003(1 МГц)

Коефіцієнт лінійного розширення 1/K 3,8×10-6


М’який композитний кремнієвий мікропорошок можна класифікувати за специфікаціями та підібрати відповідно до вимог замовника на основі таких характеристик:

Демонструвати

Супутні показники

Поясніть

Хімічний склад

вміст SiO2 та ін

Має стабільний хімічний склад для забезпечення стабільної роботи

Іонна домішка

Na+, Cl - та ін

Може бути лише 5 ppm або нижче

Гранулометричний склад

D50

D50=0,5-10 мкм необов'язково

Гранулометричний склад

За потреби можна внести коригування на основі типових розподілів, включаючи мультимодальні розподіли, вузькі розподіли тощо
Характеристики поверхні Гідрофобність, значення маслопоглинання тощо Відповідно до вимог замовника можна вибрати різні функціональні засоби для лікування


ПОВ’ЯЗАНІ ПРОДУКТИ

+86 18936720888
+86-189-3672-0888

ЗВ'ЯЖІТЬСЯ З НАМИ

Тел.: +86-189-3672-0888
Emai: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Додати: No. 8-2, Zhenxing South Road, High-tech Development Zone, Donghai County, Jiangsu Province

ШВИДКІ ПОСИЛАННЯ

ЗВ'ЯЖІТЬСЯ
Авторське право © 2024 Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. Усі права захищено.| Карта сайту Політика конфіденційності