Προϊόντα

Βρίσκεστε εδώ: Σπίτι » Προϊόντα » Μαλακή σύνθετη σκόνη πυριτίας » Ηλεκτρονική ευέλικτη σκόνη σύνθετης πυριτίας

Ηλεκτρονική βαθμίδα ευέλικτη σύνθετη σκόνη διοξειδίου του πυριτίου

Ηλεκτρονική βαθμίδα ευέλικτη σύνθετη σκόνη διοξειδίου του πυριτίου

Αυτό το προϊόν είναι μια ηλεκτρονική μορφή μαλακού σύνθετου μικροεπινητικού πυριτίου ειδικά σχεδιασμένο για εφαρμογές ακριβείας, όπως ηλεκτρονικές συσκευασίες υψηλής τεχνολογίας, συσκευασία ημιαγωγών και υλικά θερμικής διασύνδεσης (TIM). Αποτελείται από μικροεπίστητη και ειδικά ευέλικτα υλικά και ειδικά ευέλικτα υλικά μέσω σύνθετης επεξεργασίας, διαθέτει χαμηλή τάση, υψηλή ρευστότητα και εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα, ενισχύοντας σημαντικά την απόδοση της απόρριψης θερμότητας και τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία των ηλεκτρονικών συσκευών. Είναι κατάλληλο για πεδία αιχμής, όπως η επικοινωνία 5G, τα τσιπ AI και η προηγμένη συσκευασία (π.χ. fan-out, 3D IC).

Διαθεσιμότητα:

Ποσότητα:



Ρωτώ Προσθήκη στο καλάθι

Περιγραφή προϊόντος

Περιγραφή προϊόντος

Βασικά πλεονεκτήματα

Χαμηλή καταπόνηση και υψηλή ευελιξία: Η ειδική σύνθετη τεχνολογία μειώνει την ευγένεια και ελαχιστοποιεί τον κίνδυνο ρωγμών στρες στη συσκευασία των τσιπ.
Υψηλή θερμική αγωγιμότητα και χαμηλή διηλεκτρική απώλεια: Βελτιστοποιεί τη διάχυση θερμότητας για ηλεκτρονικές συσκευές διατηρώντας ταυτόχρονα σταθερή μετάδοση σήματος.
Εξαιρετική και υψηλή ρευστότητα: κατάλληλη για τεχνολογίες επεξεργασίας μικροηλεκτρονικής όπως διανομή ακριβείας και εκτύπωση.
Λειτουργία μόλυνσης ιόντων: συμμορφώνεται με πρότυπα ηλεκτρονικού βαθμού.
Προσαρμόσιμο: Υποστηρίζει τη ρύθμιση παραμέτρων για το μέγεθος των σωματιδίων, τη θερμική αγωγιμότητα, την τροποποίηση της επιφάνειας κ.λπ.

Τυπικές εφαρμογές

Προχωρημένη συσκευασία ημιαγωγών: πλήρωσης για συσκευασία Fan-Out WLP, 3D IC και Chiplet.
Υλικά θερμικής διασύνδεσης (TIM): Ενίσχυση πλήρωσης για θερμικές πάστες CPU/GPU και θερμικά μαξιλάρια.
Υλικά υποστρώματος υψηλής συχνότητας: ελασμοί χαλκού υψηλής συχνότητας (CCL) για κεραίες 5G και ραντάρ χιλιοστόμετρου κύματος.
Ευέλικτα ηλεκτρονικά: υλικά συσκευασίας για φορητές συσκευές και ευέλικτες οθόνες.
Ηλεκτρονικές συγκολλητικές ουσίες: Ακολούθια συγκολλητικών χαμηλής πίεσης και υλικά.

Γιατί να επιλέξετε το προϊόν μας;

Αρκετός έλεγχος ποιότητας: Πλήρης επεξεργασία Η αυστηρή παραγωγή συμμορφώνεται με το ISO 9001.
Τεχνική προσαρμογή: προσαρμοσμένη σύνθεση με βάση τις απαιτήσεις των πελατών.
Ταχεία ανταπόκριση: Υποστηρίζει την παραγωγή δοκιμών μικρών παρτίδων σε προσφορά μεγάλης κλίμακας.
Παγκόσμια προσφορά: σταθερές δυνατότητες παράδοσης.

Συσκευασία και προδιαγραφές

Τυποποιημένη συσκευασία: 25kg/τσάντα (οι αντι-στατικές τσάντες αλουμινίου μπορούν να προσαρμοστούν όπως απαιτείται).
Συνθήκες αποθήκευσης: Αποθηκεύστε σε δροσερό, ξηρό μέρος, αποφεύγοντας την υγρασία και τη στατική ηλεκτρική ενέργεια.
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: Υποστηρίζει δοκιμές δειγμάτων 1kg.

Σχέδιο	Μονάδα	Τυπικές τιμές
Εμφάνιση	/	Λευκή σκόνη
Πυκνότητα	kg/m3	2.59 × 103
Σκληρότητα Mohs	/	πέντε
Διηλεκτρική σταθερά	/	5.0 (1MHz）
Διηλεκτρική απώλεια	/	0,003 (1MHz）
Συντελεστής γραμμικής επέκτασης	1/k	3.8 × 10-6

Η μαλακή σύνθετη σκόνη πυριτίου μπορεί να ταξινομηθεί σε προδιαγραφές και να ταιριάζει σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών με βάση τα ακόλουθα χαρακτηριστικά:

Σχέδιο	Σχετικοί δείκτες	Εξηγώ
Χημική σύνθεση	Περιεχόμενο SiO2, κλπ.	Έχοντας μια σταθερή χημική σύνθεση για να εξασφαλιστεί συνεπής απόδοση
Ακαθαρσία	Na+, cl -, κλπ.	Μπορεί να είναι τόσο χαμηλό όσο 5ppm ή κάτω
Κατανομή μεγέθους σωματιδίων	D50	D50 = 0,5-10 μm προαιρετικά
Κατανομή μεγέθους σωματιδίων	Κατανομή μεγέθους σωματιδίων	Οι προσαρμογές μπορούν να γίνουν με βάση τις τυπικές κατανομές όπως απαιτείται, συμπεριλαμβανομένων πολυτροπικών κατανομών, στενών κατανομών κ.λπ.
Επιφανειακά χαρακτηριστικά	Υδροφοβικότητα, τιμή απορρόφησης λαδιού κ.λπ.	Μπορούν να επιλεγούν διαφορετικοί παράγοντες λειτουργικής θεραπείας σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών