Produk

Anda di sini: Rumah » Produk » Bubuk Silika Komposit Lembut » Serbuk Silika Komposit Fleksibel Kelas Elektronik

Bubuk Silika Komposit Fleksibel Kelas Elektronik

Bubuk Silika Komposit Fleksibel Kelas Elektronik

Produk ini adalah bubuk mikro silika komposit lunak tingkat elektronik yang dirancang khusus untuk aplikasi presisi seperti kemasan elektronik kelas atas, kemasan semikonduktor, dan bahan antarmuka termal (TIM). Terdiri dari bubuk mikro silika dengan kemurnian tinggi dan bahan fleksibel khusus melalui pemrosesan komposit, produk ini memiliki tegangan rendah, fluiditas tinggi, dan konduktivitas termal yang sangat baik, secara signifikan meningkatkan kinerja pembuangan panas dan keandalan perangkat elektronik dalam jangka panjang. Cocok untuk bidang mutakhir seperti komunikasi 5G, chip AI, dan pengemasan tingkat lanjut (misalnya, Fan-out, IC 3D).

Ketersediaan:

Kuantitas:



Menanyakan Tambahkan ke Keranjang

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

Keuntungan Inti

Stres Rendah & Fleksibilitas Tinggi: Teknologi komposit khusus mengurangi kerapuhan dan meminimalkan risiko retak akibat tegangan pada kemasan chip.
Konduktivitas Termal Tinggi & Kehilangan Dielektrik Rendah: Mengoptimalkan pembuangan panas untuk perangkat elektronik sambil menjaga transmisi sinyal tetap stabil.
Ultra-Halus & Fluiditas Tinggi: Cocok untuk teknologi pemrosesan mikroelektronika seperti penyaluran dan pencetakan presisi.
Kontaminasi Ion Rendah: Mematuhi standar material kelas elektronik.
Dapat disesuaikan: Mendukung penyesuaian parameter untuk ukuran partikel, konduktivitas termal, modifikasi permukaan, dll.

Aplikasi Khas

Kemasan Semikonduktor Tingkat Lanjut: Pengisi untuk kemasan WLP Fan-out, IC 3D, dan Chiplet.
Bahan Antarmuka Termal (TIM): Pengisi penguat untuk pasta termal CPU/GPU dan bantalan termal.
Bahan Substrat Frekuensi Tinggi: Laminasi berlapis tembaga (CCL) frekuensi tinggi untuk antena 5G dan radar gelombang milimeter.
Elektronik Fleksibel: Bahan kemasan untuk perangkat yang dapat dipakai dan layar fleksibel.
Perekat Elektronik: Perekat konduktif bertekanan rendah dan bahan pengisi di bawah.

Mengapa Memilih Produk Kami?

Kontrol Kualitas Yang Ketat: Proses penuh produksi yang ketat sesuai dengan ISO 9001.
Kustomisasi Teknis: Peracikan khusus berdasarkan kebutuhan pelanggan.
Respon Cepat: Mendukung produksi uji coba skala kecil hingga pasokan skala besar.
Pasokan Global: Kemampuan pengiriman yang stabil.

Kemasan & Spesifikasi

Kemasan Standar: 25kg/tas (kantong aluminium foil anti-statis dapat disesuaikan sesuai kebutuhan).
Kondisi Penyimpanan: Simpan di tempat sejuk dan kering, hindari kelembapan dan listrik statis.
Kuantitas Pesanan Minimum: Mendukung uji coba sampel 1kg.

Proyek	Satuan	Nilai-nilai yang khas
Penampilan	/	Bubuk putih
Kepadatan	kg/m3	2,59×103
kekerasan Mohs	/	lima
Konstanta dielektrik	/	5.0（1MHz）
Kerugian dielektrik	/	0,003（1MHz）
Koefisien ekspansi linier	1/K	3,8×10-6

Bubuk mikro silikon komposit lunak dapat diklasifikasikan ke dalam spesifikasi dan disesuaikan dengan kebutuhan pelanggan berdasarkan karakteristik berikut:

Proyek	Indikator terkait	Menjelaskan
Komposisi Kimia	konten SiO2, dll	Memiliki komposisi kimia yang stabil untuk memastikan kinerja yang konsisten
Pengotor Ion	Na+, Cl-, dan seterusnya	Bisa serendah 5ppm atau lebih rendah
Distribusi Ukuran Partikel	D50	D50=0,5-10 µm opsional
Distribusi Ukuran Partikel	Distribusi ukuran partikel	Penyesuaian dapat dilakukan berdasarkan distribusi tipikal sesuai kebutuhan, termasuk distribusi multimoda, distribusi sempit, dll
Karakteristik Permukaan	Hidrofobisitas, nilai penyerapan minyak, dll	Agen perawatan fungsional yang berbeda dapat dipilih sesuai dengan kebutuhan pelanggan