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전자 등급 유연한 복합 실리카 분말

이 제품은 고급 전자 패키징, 반도체 패키징, 열 인터페이스 재료(TIM)와 같은 정밀 응용 분야를 위해 특별히 설계된 전자 등급 연질 복합 실리카 마이크로 분말입니다. 고순도 실리카 미세분말과 특수 유연소재를 복합가공하여 구성한 제품으로 저응력, 고유동성, 우수한 열전도율을 특징으로 하여 전자기기의 방열 성능과 장기적 신뢰성을 대폭 향상시킵니다. 5G 통신, AI 칩, 첨단 패키징(Fan-out, 3D IC 등) 등 첨단 분야에 적합하다.

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제품 설명

제품 설명

핵심 장점

낮은 응력 및 높은 유연성: 특수 복합 기술은 취성을 줄이고 칩 패키징의 응력 균열 위험을 최소화합니다.
높은 열 전도성 및 낮은 유전 손실: 안정적인 신호 전송을 유지하면서 전자 장치의 열 방출을 최적화합니다.
초미세 및 고유동성: 정밀 디스펜싱 및 인쇄와 같은 마이크로 전자공학 처리 기술에 적합합니다.
낮은 이온 오염: 전자 등급 재료 표준을 준수합니다.
사용자 정의 가능: 입자 크기, 열전도율, 표면 수정 등에 대한 매개변수 조정을 지원합니다.

일반적인 응용 분야

첨단 반도체 패키징: 팬아웃 WLP, 3D IC 및 칩렛 패키징용 필러.
열 인터페이스 재료(TIM): CPU/GPU 열 페이스트 및 열 패드용 강화 필러입니다.
고주파 기판 재료: 5G 안테나 및 밀리미터파 레이더용 고주파 구리 피복 적층판(CCL)입니다.
플렉서블 일렉트로닉스(Flexible Electronics): 웨어러블 기기 및 플렉서블 디스플레이용 포장재.
전자 접착제: 저응력 전도성 접착제 및 언더필 재료.

우리 제품을 선택하는 이유는 무엇입니까?

엄격한 품질 관리: ISO 9001을 준수하는 전체 프로세스의 엄격한 생산.
기술 맞춤화: 고객 요구 사항에 따른 맞춤형 배합.
신속한 대응: 소규모 시험생산부터 대규모 공급까지 지원합니다.
글로벌 공급: 안정적인 배송 능력.

포장 및 사양

표준 포장: 25kg/가방(정전기 방지 알루미늄 호일 백은 필요에 따라 맞춤 설정할 수 있음).
보관 조건: 습기와 정전기를 피하고 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오.
최소 주문 수량: 1kg 샘플 시험을 지원합니다.

프로젝트	단위	일반적인 값
모습	/	백색분말
밀도	kg/m3	2.59×103
모스 경도	/	다섯
유전 상수	/	5.0(1MHz)
유전 손실	/	0.003(1MHz)
선형팽창계수	1/K	3.8×10-6

연질 복합 실리콘 미세 분말은 사양으로 분류되고 다음 특성을 기반으로 고객 요구 사항에 따라 일치될 수 있습니다.

프로젝트	관련 지표	설명하다
화학 성분	SiO2 함량 등	일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학 성분 보유
이온 불순물	Na+, Cl- 등	5ppm 이하로 낮을 수 있습니다.
입자 크기 분포	D50	D50=0.5-10 µm 선택사항
입자 크기 분포	입자 크기 분포	다중 모드 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.
표면 특성	소수성, 흡유량 등	고객 요구사항에 따라 다양한 기능성 치료제 선택 가능