Termékek

Ön itt van: Otthon » Termékek » Lágy kompozit szilika por » Elektronikus minőségű, rugalmas kompozit szilikapor
Elektronikus minőségű flexibilis kompozit szilícium-dioxid por
Elektronikus minőségű flexibilis kompozit szilícium-dioxid por Elektronikus minőségű flexibilis kompozit szilícium-dioxid por

terhelés

Elektronikus minőségű flexibilis kompozit szilícium-dioxid por

Megosztás:
Facebook megosztás gomb
Twitter megosztás gomb
vonalmegosztás gomb
wechat megosztási gomb
linkedin megosztás gomb
pinterest megosztási gomb
WhatsApp megosztási gomb
oszd meg ezt a megosztási gombot
Ez a termék egy elektronikus minőségű lágy kompozit szilícium-dioxid mikropor, amelyet kifejezetten olyan precíziós alkalmazásokhoz terveztek, mint a csúcskategóriás elektronikus csomagolás, félvezető csomagolás és termikus interfész anyagok (TIM). A nagy tisztaságú szilícium-dioxid mikroporból és a kompozit feldolgozás révén speciális rugalmas anyagokból áll, alacsony feszültséggel, nagy folyékonysággal és kiváló hővezető képességgel rendelkezik, jelentősen javítva az elektronikus eszközök hőelvezetési teljesítményét és hosszú távú megbízhatóságát. Alkalmas olyan élvonalbeli területekre, mint az 5G kommunikáció, az AI chipek és a fejlett csomagolás (pl. Fan-out, 3D IC).
Elérhetőség:
Mennyiség:

Termékleírás

Ez a termék egy elektronikus minőségű lágy kompozit szilícium-dioxid mikropor, amelyet kifejezetten olyan precíziós alkalmazásokhoz terveztek, mint a csúcskategóriás elektronikus csomagolás, félvezető csomagolás és termikus interfész anyagok (TIM). A nagy tisztaságú szilícium-dioxid mikroporból és a kompozit feldolgozás révén speciális rugalmas anyagokból áll, alacsony feszültséggel, nagy folyékonysággal és kiváló hővezető képességgel rendelkezik, jelentősen javítva az elektronikus eszközök hőelvezetési teljesítményét és hosszú távú megbízhatóságát. Alkalmas olyan élvonalbeli területekre, mint az 5G kommunikáció, az AI chipek és a fejlett csomagolás (pl. Fan-out, 3D IC).


Alapvető előnyei


Alacsony feszültség és nagy rugalmasság: A speciális kompozit technológia csökkenti a törékenységet és minimalizálja a feszültségrepedés kockázatát a forgácscsomagolásban.
Magas hővezetőképesség és alacsony dielektromos veszteség: Optimalizálja az elektronikus eszközök hőelvezetését, miközben fenntartja a stabil jelátvitelt.
Ultra-finom és nagy folyékonyság: alkalmas mikroelektronikai feldolgozási technológiákhoz, például precíziós adagoláshoz és nyomtatáshoz.
Alacsony ionszennyeződés: Megfelel az elektronikus minőségű anyagszabványoknak.
Testreszabható: támogatja a paraméterek beállítását a részecskemérethez, a hővezető képességhez, a felület módosításához stb.

Tipikus alkalmazások


Fejlett félvezető csomagolás: Töltőanyag Fan-out WLP, 3D IC és Chiplet csomagoláshoz.
Thermal Interface Materials (TIM): Megerősítő töltőanyag CPU/GPU hőpasztákhoz és hőpárnákhoz.
Nagyfrekvenciás szubsztrát anyagok: Nagyfrekvenciás rézbevonatú laminátumok (CCL) 5G antennákhoz és milliméterhullámú radarokhoz.
Rugalmas elektronika: Csomagolóanyagok hordható eszközökhöz és rugalmas kijelzőkhöz.
Elektronikus ragasztók: Alacsony feszültségű vezetőképes ragasztók és alátöltő anyagok.

Miért válassza termékünket?


Szigorú minőség-ellenőrzés: Teljes folyamat szigorú gyártás, amely megfelel az ISO 9001 szabványnak.
Technikai testreszabás: Egyedi kompaundálás a vevői igények alapján.
Gyors reagálás: Támogatja a kis szériás próbagyártást a nagyléptékű ellátásig.
Globális ellátás: Stabil szállítási képességek.

Csomagolás és specifikációk


  • Standard csomagolás: 25 kg/zsák (az antisztatikus alumínium fóliatasakok igény szerint testreszabhatók).

  • Tárolási feltételek: Hűvös, száraz helyen, nedvességtől és statikus elektromosságtól védve tárolandó.

  • Minimális rendelési mennyiség: Támogatja az 1 kg-os mintapróbákat.



Projekt

Egység

Tipikus értékek

Megjelenés

/

Fehér por

Sűrűség

kg/m3

2,59×103

Mohs keménység

/

öt

Dielektromos állandó

/

5,0 (1 MHz)

Dielektromos veszteség

/

0,003 (1 MHz)

Lineáris tágulási együttható 1/K 3,8×10-6


A lágy kompozit szilícium mikropor specifikációk szerint osztályozható, és a vevői igények szerint illeszthető a következő jellemzők alapján:

Projekt

Kapcsolódó mutatók

Magyarázd el

Kémiai összetétel

SiO2 tartalom stb

Stabil kémiai összetétellel rendelkezik az egyenletes teljesítmény biztosítása érdekében

Ion szennyeződés

Na+, Cl - stb

Akár 5 ppm is lehet, vagy az alatti

Részecskeméret-eloszlás

D50

D50=0,5-10 µm opcionális

Részecskeméret-eloszlás

A kiigazítások elvégezhetők a tipikus eloszlások alapján igény szerint, beleértve a multimodális eloszlásokat, a szűk eloszlásokat stb
Felületi jellemzők Hidrofobicitás, olajabszorpciós érték stb Különböző funkcionális kezelőszerek választhatók az ügyfelek igényei szerint


+86 18936720888
+86-189-3672-0888

KAPCSOLATOT

Tel: +86-189-3672-0888
Emai: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Hozzáadás: No. 8-2, Zhenxing South Road, High-tech fejlesztési zóna, Donghai megye, Jiangsu tartomány

GYORSLINKEK

TERMÉK KATEGÓRIA

KAPCSOLATOT
Copyright © 2024 Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. Minden jog fenntartva.| Oldaltérkép Adatvédelmi szabályzat