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Nuestro polvo de sílice compuesto flexible es un relleno funcional especialmente diseñado exclusivamente para formulaciones de resina epoxi, dirigido a empresas de producción industrial centradas en la encapsulación electrónica, la fabricación de adhesivos y la fabricación de materiales compuestos avanzados. Este producto está optimizado para sistemas de resina epoxi, con una estructura flexible única y un tratamiento superficial personalizado para ofrecer baja tensión, alta capacidad de llenado y excelente dispersabilidad en matrices epoxi.
A diferencia de los rellenos de sílice convencionales, este material aborda directamente los puntos débiles del procesamiento de resina epoxi: reduce significativamente la contracción por curado y la tensión interna, al tiempo que mejora las propiedades mecánicas, la estabilidad térmica y la fluidez del procesamiento de los sistemas de resina epoxi. Con distribuciones de tamaño de partículas y modificaciones de superficie totalmente personalizables, se adapta perfectamente a una amplia gama de formulaciones epoxi, mejorando el rendimiento de producción y la confiabilidad a largo plazo de los productos finales para clientes industriales.
Proyecto |
Unidad |
Valores típicos |
|---|---|---|
Apariencia |
/ |
polvo blanco |
Densidad |
kilos/m3 |
2,59×103 |
Dureza de Mohs |
/ |
cinco |
Constante dieléctrica |
/ |
5,0 (1MHz) |
Pérdida dieléctrica |
/ |
0,003（1MHz） |
Coeficiente de expansión lineal |
1/k |
3,8×10-6 |
Proyecto |
Indicadores relacionados |
Explicar |
|---|---|---|
Composición química |
Contenido de SiO2, etc. |
Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante. |
Impureza de iones |
Na+, Cl-, etc. |
Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos |
Distribución del tamaño de partículas |
D50 |
D50=0,5-10 µm opcional |
Distribución del tamaño de partículas |
Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc. |
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Características de la superficie |
Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. |
Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente. |
La modificación optimizada de la superficie minimiza la tensión interna generada durante el curado de la resina epoxi, previniendo eficazmente el agrietamiento, la delaminación y otros defectos comunes, mejorando drásticamente el rendimiento del producto para la producción industrial.
La densidad de empaquetamiento de partículas optimizada permite que el contenido de relleno supere el 70 % en formulaciones epóxicas, manteniendo al mismo tiempo una excelente fluidez de procesamiento, equilibrando el alto rendimiento y la trabajabilidad para la fabricación a gran escala.
La estructura flexible única del polvo mejora significativamente la resistencia al impacto y la resistencia a la flexión de las resinas epoxi curadas, mejorando la durabilidad mecánica de los productos finales en entornos operativos hostiles.
El tratamiento de superficie predispersado reduce la aglomeración de partículas, lo que permite una mezcla fácil y uniforme con sistemas de resina epoxi, acortando los ciclos de producción y reduciendo la dificultad de procesamiento para los clientes industriales.
El material mantiene un rendimiento estable a temperaturas de funcionamiento continuo de 300 °C y superiores, lo que lo hace totalmente compatible con sistemas epóxicos de curado a alta temperatura y condiciones operativas duras.
Fabricación de encapsulación electrónica : ideal para empaquetamiento de circuitos integrados, encapsulado de LED y encapsulación de módulos de potencia, lo que mejora la confiabilidad de los componentes y reduce los defectos de curado.
Producción de adhesivos de alto rendimiento : perfecto para adhesivos estructurales térmicamente conductores, pastas conductoras y resinas curables por UV, mejorando la fuerza de unión y la estabilidad térmica.
Fabricación avanzada de materiales compuestos : se utiliza en sustratos de PCB, materiales aislantes eléctricos y resinas de impresión 3D para mejorar el rendimiento mecánico y la estabilidad dimensional.
Formulación de recubrimientos protectores industriales : se aplica en pinturas para pisos resistentes al desgaste y recubrimientos protectores electrónicos para mejorar la resistencia a los rayones, la resistencia a la intemperie y la vida útil.
Sí, ofrecemos tratamientos de superficie personalizables (incluidas modificaciones del agente de acoplamiento de silano) para garantizar una excelente compatibilidad con la mayoría de los sistemas de resina epoxi estándar y especiales, incluidas las formulaciones de curado a alta temperatura y curables por UV.
Ofrecemos tamaños de partículas D50 personalizables de 0,5 μm a 10 μm, con distribuciones ajustables que incluyen distribuciones multimodales y estrechas para satisfacer sus necesidades específicas de procesamiento y formulación.
Al reducir el estrés de curado interno, minimizar la contracción por curado y mejorar la estabilidad térmica, nuestro polvo previene el agrietamiento y la deslaminación de los materiales de encapsulación, lo que extiende significativamente la vida útil de los componentes electrónicos.
Nuestro equipo técnico dedicado brinda orientación completa para la optimización de fórmulas y soluciones de compatibilidad de resinas, ayudando a los clientes industriales a lograr el mejor equilibrio entre rendimiento, procesabilidad y costo para sus aplicaciones específicas.
