Продукты

Вы здесь: Дом » Продукты » Мягкий композитный кремнеземный порошок » Гибкий композитный кремнеземный порошковый материал с низким коэффициентом расширения
Гибкий композитный кремнеземный порошковый материал с низким расширением
Гибкий композитный кремнеземный порошковый материал с низким расширением Гибкий композитный кремнеземный порошковый материал с низким расширением

загрузка

Гибкий композитный кремнеземный порошковый материал с низким расширением

Поделиться:
кнопка поделиться Facebook
кнопка поделиться в твиттере
кнопка совместного использования линии
кнопка поделиться в чате
кнопка поделиться в linkedin
кнопка «Поделиться» в Pinterest
кнопка поделиться WhatsApp
поделиться этой кнопкой обмена
Этот продукт представляет собой высокогибкий композитный кремниевый микропорошковый материал с низким коэффициентом расширения, специально разработанный для высокотехнологичных применений, таких как прецизионная электронная упаковка, высокочастотные подложки и гибкие схемы (FPC). Он отличается превосходной термической стабильностью, низкой диэлектрической проницаемостью и исключительной механической гибкостью, что эффективно снижает риск растрескивания под напряжением из-за изменений температуры и повышает долгосрочную надежность электронных устройств.
Наличие:
Количество:

Описание продукта

Этот продукт представляет собой высокогибкий композитный кремниевый микропорошковый материал с низким коэффициентом расширения, специально разработанный для высокотехнологичных применений, таких как прецизионная электронная упаковка, высокочастотные подложки и гибкие схемы (FPC). Он отличается превосходной термической стабильностью, низкой диэлектрической проницаемостью и исключительной механической гибкостью, что эффективно снижает риск растрескивания под напряжением из-за изменений температуры и повышает долгосрочную надежность электронных устройств.


Основные характеристики


Сверхнизкий коэффициент теплового расширения (CTE): сочетает материалы чипа и подложки для снижения термического напряжения.
Очень гибкая структура: адаптируется к динамическим сценариям применения, таким как изгиб и складывание.
Низкие диэлектрические потери: подходит для передачи высокочастотных сигналов (волны 5G/мм).
Высокая чистота и низкий уровень примесей: соответствует требованиям к упаковке полупроводникового класса.

Области применения


Расширенная упаковка:

  • Чиповая упаковка (CSP/WLCSP)

  • 2.5D/3D упаковка TSV с использованием материалов для заполнения отверстий


Высокочастотная электроника:

  • Подложки антенн базовой станции 5G

  • Диэлектрические материалы для радаров миллиметрового диапазона волн


Гибкая электроника:

  • Подложки гибких дисплеев (OLED/Flexible OLED)

  • Упаковка схемы носимого устройства


Сценарии высокой надежности:

  • Автомобильная электроника (корпус датчиков ADAS)

  • Аэрокосмические электронные компоненты


Преимущества продукта


Конструкция с низким уровнем напряжения: регулируемый КТР для идеального соответствия кремниевым, стеклянным и органическим подложкам.
Технологическая совместимость: Совместим с обычными упаковочными материалами, такими как эпоксидные смолы и силикон.
Индивидуальные услуги: Поддержка изменения размера частиц и поверхности (обработка силановым связующим агентом).
Экологическое соответствие: Соответствует требованиям RoHS 2.0 и REACH.

Упаковка и хранение


  • Характеристики упаковки: 25 кг/мешок (по индивидуальному заказу).

  • Условия хранения: Хранить в сухом, прохладном месте во избежание попадания влаги (рекомендуемая влажность не более 60%).


Почему выбирают нас?


Прецизионное производство: используются передовые процессы для обеспечения однородности частиц.
Строгий контроль качества: предоставляет отчеты о чистоте ICP-MS и данные испытаний по гранулометрическому составу для каждой партии.
Глобальные поставки: поддержка OEM/ODM с быстрым реагированием на потребности в настройке.


Проект

Единица

Типичные значения

Появление

/

Белый порошок

Плотность

кг/м3

2,59×103

Твердость по шкале Мооса

/

пять

Диэлектрическая проницаемость

/

5,0(1МГц)

Диэлектрические потери

/

0,003 (1 МГц)

Коэффициент линейного расширения 1/К 3,8×10-6


Мягкий композитный микропорошок кремния можно классифицировать по спецификациям и подбирать в соответствии с требованиями заказчика на основе следующих характеристик:

Проект

Сопутствующие индикаторы

Объяснять

Химический состав

Содержание SiO2 и т. д.

Наличие стабильного химического состава для обеспечения стабильной работы.

Ионная примесь

Na+, Cl- и т. д.

Может быть всего 5 ppm или ниже.

Распределение частиц по размерам

Д50

D50=0,5-10 мкм опционально

Распределение частиц по размерам

При необходимости можно внести корректировки на основе типичных распределений, включая мультимодальные распределения, узкие распределения и т. д.
Характеристики поверхности Гидрофобность, значение маслопоглощения и т. д. Различные функциональные лечебные средства могут быть выбраны в соответствии с требованиями заказчика.


СОПУТСТВУЮЩИЕ ПРОДУКТЫ

+86 18936720888
+86-189-3672-0888

СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Тел: +86-189-3672-0888
Электронная почта: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Добавить: № 8-2, Zhenxing South Road, зона развития высоких технологий, уезд Дунхай, провинция Цзянсу

БЫСТРЫЕ ССЫЛКИ

СВЯЗАТЬСЯ
Авторское право © 2024 Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. Все права защищены.| Карта сайта политика конфиденциальности